聯(lián)發(fā)科收緊開支政策啟動 研發(fā)資源重新聚焦

聯(lián)發(fā)科2015年在面對高通(Qualcomm)下壓4G芯片報價死守市占率,及展訊由3G/4G入門市場切入,狂挖新興國家市場樁腳的壓力下,公司市值在不到半年的時間內(nèi)竟快速蒸發(fā)近50%。加上連續(xù)并購曜鵬、常憶、奕力及立锜等4家臺系IC設(shè)計公司,聯(lián)發(fā)科在高層有意重新整軍經(jīng)武下,近期產(chǎn)業(yè)界不斷傳出聯(lián)發(fā)科裁員的消息。
    實際上,聯(lián)發(fā)科暫停招募新人并重組內(nèi)部研發(fā)資源,希望將錢更花在刀口上,這也讓部分新興芯片產(chǎn)品線已出現(xiàn)短期人員的失血壓力,市場推廣動作幾告暫停。聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)則強調(diào),2015年人才擴充計劃并無改變。
 
    熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出,其實公司每年都有2~3%的人才流動率,所以停止招募新人在某種程度上,就算是裁員了。聯(lián)發(fā)科自2012年至今,連續(xù)作了好幾個筆的并購案,加上因應(yīng)全球化行銷目標(biāo),在歐美各地擴充好幾個研發(fā)及業(yè)務(wù)中心,并大舉接收博通(Broadcom)、高通的流失人才。
 
    聯(lián)發(fā)科近年產(chǎn)品、人才、業(yè)務(wù)各方面爽快出擊的動作,在營收及獲利表現(xiàn)還可以維持成長角度時,這些花費當(dāng)然算不了什么;不過,眼見2015年已開始有苦日子要來的感覺,2016年又還沒見到明顯好轉(zhuǎn)跡象,此時收緊開支已成上策后,自然多方計劃需要重新檢討。
 
    據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科已召開一連串的2016年成長計劃會議,同時也作出一些資本支出、營業(yè)費用的重審動作,有一些無法短期立即產(chǎn)生產(chǎn)品、市場效益的新興技術(shù)及芯片平臺,或是單純淪為殺價競爭的芯片市場,恐怕都免不了要挨上一刀。
 
    相關(guān)研發(fā)人才也將轉(zhuǎn)組,目前包括資料中心(Data Center)、智能城市、品牌行銷等業(yè)務(wù)范籌,都排在收緊開支的第一行名單中,業(yè)界更已盛傳相關(guān)人員已開始收拾東西轉(zhuǎn)換辦公地點,而不愿續(xù)留的,也將配合人資單位辦理離職手續(xù)。比起高通大方的宣布裁員15%,聯(lián)發(fā)科短期仍用重組產(chǎn)品技術(shù)、研發(fā)資源的名義來進行重整。
 
    其實汰弱留強本來就是各家芯片供應(yīng)商隨時都應(yīng)該作的決策,而近年來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陸續(xù)整并,也多是依序此一概念補強。不過,國外研發(fā)工程師的薪資水準(zhǔn)普遍較高,若不裁員恐怕就會危及自己的薪水,所以外商都是公事公辦,采取砍一救十的策略。
 
    臺灣研發(fā)工程師實際薪資其實不高,幾乎是美籍人才的20~30%,所以砍人并不是最適合臺灣IC設(shè)計業(yè)者的作法。但產(chǎn)品重新聚焦、技術(shù)尋求升級、市場定位精準(zhǔn)、人才分配簡便,反而更是臺系芯片供應(yīng)商面對景氣不佳時的最好作法,也因此,聯(lián)發(fā)科堅持否認裁員消息,確實有其背景因素。

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