長(zhǎng)電自身前三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤2.41億,同比增長(zhǎng)90%;其中Q3實(shí)現(xiàn)凈利潤1.17億,創(chuàng)歷史新高,同比增長(zhǎng)51%,環(huán)比增長(zhǎng)64%,超市場(chǎng)預(yù)期。在半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑的背景下,長(zhǎng)電自身業(yè)績(jī)持續(xù)保持高增長(zhǎng),主要得益于長(zhǎng)電先進(jìn)高增長(zhǎng),滁州廠、基板封裝廠、傳統(tǒng)IC封裝廠盈利強(qiáng)勁。從產(chǎn)品增量看,B2新廠凸塊(BUMP)在6月份量產(chǎn),貢獻(xiàn)了一定的凈利潤。另外,以智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴產(chǎn)品等市場(chǎng)應(yīng)用的基板、FC類封測(cè)產(chǎn)品、高像素影像傳感器等都保持著一定的增長(zhǎng)速度。同時(shí)管理費(fèi)用率也在持續(xù)降低。
而從本季度開始，星科金朋數(shù)據(jù)并入報(bào)表，標(biāo)志著長(zhǎng)電科技對(duì)星科金朋“蛇吞象”式收購終于如愿以償。
公司對(duì)星科金朋8月開始并表,目前占星科金朋權(quán)益50%左右,Q3拖累公司業(yè)績(jī)約8700萬,對(duì)應(yīng)星科金朋自身虧損為1.74億元。其中大部分虧損主要是受到一次性費(fèi)用(債務(wù)重組費(fèi)用為主)計(jì)提影響,造成公司單季財(cái)務(wù)費(fèi)用達(dá)到了2.12億。星科金朋自身經(jīng)營也仍處于虧損狀態(tài),主要受到高通丟失三星訂單造成韓國廠虧損所致。
此前，在封裝領(lǐng)域，星科金朋位居全球第四，而長(zhǎng)電科技位居全球第六。根據(jù)星科金朋2013年財(cái)報(bào)披露，該公司共持有1100個(gè)美國專利以及超過2000個(gè)IP知識(shí)產(chǎn)權(quán)。特別是在TSV、POP、WLP等技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)更加明顯，其eWLB、SiP封裝技術(shù)都是高端封裝技術(shù),代表未來的發(fā)展方向。同時(shí)，星科金鵬主要客戶遍布?xì)W美主流IC廠商,其69%的收入來自于美國一線客戶,高通、博通、展訊、Sandisk、Marvell均為公司重要優(yōu)質(zhì)客戶，客戶群與長(zhǎng)電科技重疊少。
目前，長(zhǎng)電科技已經(jīng)與中芯國際達(dá)成戰(zhàn)略合作，整合產(chǎn)業(yè)鏈前中后段環(huán)節(jié)，共同向一流技術(shù)推進(jìn)。在成功收購星科金朋后，未來有望形成國內(nèi)（長(zhǎng)電科技+中芯國際）和國際（星科金朋）、高中低端封裝完整布局。
如何盡快將星科金朋扭虧為盈是長(zhǎng)電科技未來實(shí)現(xiàn)盈利高速增長(zhǎng)的關(guān)鍵。
目前，指紋模組中利潤大部分集中在前段的芯片和封裝環(huán)節(jié)，利潤在1美金左右，而高端封裝市場(chǎng)的利潤更高。現(xiàn)在國內(nèi)主要指紋芯片封裝廠就只有長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電三巨頭，三巨頭都瞄準(zhǔn)了高端封裝市場(chǎng)的前景而展開積極布局?，F(xiàn)如今，長(zhǎng)電科技已成功把擁有高端封裝技術(shù)的星科金朋收入囊中，為自己大力發(fā)展高端封裝市場(chǎng)收集到了一張王牌。
根據(jù)旭日移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)，9月指紋模組出貨量大幅上升，排在第一的歐菲光已經(jīng)打破2KK的出貨量記錄，另有業(yè)內(nèi)人士透露，歐菲光12月還將出貨8KK，接下來幾個(gè)月幾乎可以預(yù)見指紋模組出貨量成倍增長(zhǎng)的好勢(shì)頭。出貨量的爆發(fā)意味著市場(chǎng)需求增加，為了滿足市場(chǎng)需求，確保產(chǎn)能就是一大難點(diǎn)，其中尤以芯片產(chǎn)能最為關(guān)鍵。擁有高端封裝技術(shù)的封測(cè)廠就將在競(jìng)爭(zhēng)中占得先機(jī)。
隨著指紋識(shí)別放量在即，高端封裝技術(shù)將成為搶單利器、盈利神器，長(zhǎng)電科技能否順勢(shì)讓星科金朋走上盈利快車道，讓我們拭目以待。
而從本季度開始，星科金朋數(shù)據(jù)并入報(bào)表，標(biāo)志著長(zhǎng)電科技對(duì)星科金朋“蛇吞象”式收購終于如愿以償。
公司對(duì)星科金朋8月開始并表,目前占星科金朋權(quán)益50%左右,Q3拖累公司業(yè)績(jī)約8700萬,對(duì)應(yīng)星科金朋自身虧損為1.74億元。其中大部分虧損主要是受到一次性費(fèi)用(債務(wù)重組費(fèi)用為主)計(jì)提影響,造成公司單季財(cái)務(wù)費(fèi)用達(dá)到了2.12億。星科金朋自身經(jīng)營也仍處于虧損狀態(tài),主要受到高通丟失三星訂單造成韓國廠虧損所致。
此前，在封裝領(lǐng)域，星科金朋位居全球第四，而長(zhǎng)電科技位居全球第六。根據(jù)星科金朋2013年財(cái)報(bào)披露，該公司共持有1100個(gè)美國專利以及超過2000個(gè)IP知識(shí)產(chǎn)權(quán)。特別是在TSV、POP、WLP等技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)更加明顯，其eWLB、SiP封裝技術(shù)都是高端封裝技術(shù),代表未來的發(fā)展方向。同時(shí)，星科金鵬主要客戶遍布?xì)W美主流IC廠商,其69%的收入來自于美國一線客戶,高通、博通、展訊、Sandisk、Marvell均為公司重要優(yōu)質(zhì)客戶，客戶群與長(zhǎng)電科技重疊少。
目前，長(zhǎng)電科技已經(jīng)與中芯國際達(dá)成戰(zhàn)略合作，整合產(chǎn)業(yè)鏈前中后段環(huán)節(jié)，共同向一流技術(shù)推進(jìn)。在成功收購星科金朋后，未來有望形成國內(nèi)（長(zhǎng)電科技+中芯國際）和國際（星科金朋）、高中低端封裝完整布局。
如何盡快將星科金朋扭虧為盈是長(zhǎng)電科技未來實(shí)現(xiàn)盈利高速增長(zhǎng)的關(guān)鍵。
目前，指紋模組中利潤大部分集中在前段的芯片和封裝環(huán)節(jié)，利潤在1美金左右，而高端封裝市場(chǎng)的利潤更高。現(xiàn)在國內(nèi)主要指紋芯片封裝廠就只有長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電三巨頭，三巨頭都瞄準(zhǔn)了高端封裝市場(chǎng)的前景而展開積極布局?，F(xiàn)如今，長(zhǎng)電科技已成功把擁有高端封裝技術(shù)的星科金朋收入囊中，為自己大力發(fā)展高端封裝市場(chǎng)收集到了一張王牌。
根據(jù)旭日移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)，9月指紋模組出貨量大幅上升，排在第一的歐菲光已經(jīng)打破2KK的出貨量記錄，另有業(yè)內(nèi)人士透露，歐菲光12月還將出貨8KK，接下來幾個(gè)月幾乎可以預(yù)見指紋模組出貨量成倍增長(zhǎng)的好勢(shì)頭。出貨量的爆發(fā)意味著市場(chǎng)需求增加，為了滿足市場(chǎng)需求，確保產(chǎn)能就是一大難點(diǎn)，其中尤以芯片產(chǎn)能最為關(guān)鍵。擁有高端封裝技術(shù)的封測(cè)廠就將在競(jìng)爭(zhēng)中占得先機(jī)。
隨著指紋識(shí)別放量在即，高端封裝技術(shù)將成為搶單利器、盈利神器，長(zhǎng)電科技能否順勢(shì)讓星科金朋走上盈利快車道，讓我們拭目以待。
01月07日 18:14
