就算是過(guò)去三年搭上智慧型手機(jī)快速成長(zhǎng)列車(chē)的晶圓代工龍頭臺(tái)積電,今年也面臨智慧型手機(jī)成長(zhǎng)趨緩影響,不僅營(yíng)收成長(zhǎng)幅度低于年初預(yù)期,也二度下修資本支出。
不過(guò),臺(tái)積電持續(xù)尋找新的成長(zhǎng)動(dòng)能,明年除了看好物聯(lián)網(wǎng)的前景,也已作好準(zhǔn)備,要爭(zhēng)搶系統(tǒng)大廠自行設(shè)計(jì)的特殊應(yīng)用晶片(ASIC)或應(yīng)用處理器等代工訂單。 因?yàn)?,臺(tái)積電要維持先進(jìn)制程的領(lǐng)先地位,在10奈米及7奈米世代拉開(kāi)與競(jìng)爭(zhēng)同業(yè)的技術(shù)差距,市場(chǎng)傳出明年資本支出將重返100億美元規(guī)模。
雖說(shuō)資本支出預(yù)算隨時(shí)可以下修,資本支出規(guī)模與市場(chǎng)景氣的關(guān)聯(lián)性不算太高,但是英特爾及臺(tái)積電不約而同釋出將提高明年資本支出的訊息,在某一程度上也說(shuō)明了對(duì)明年半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)抱持樂(lè)觀期待。
事實(shí)上,半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈的庫(kù)存修正可望在年底結(jié)束,庫(kù)存水位將回到正常的季節(jié)性水準(zhǔn),隨著新舊產(chǎn)品世代交替持續(xù)進(jìn)行,明年半導(dǎo)體市場(chǎng)的確沒(méi)有悲觀的理由。
舉例來(lái)說(shuō),今年Android陣營(yíng)智慧型手機(jī)晶片在年底去化完成后,明年搭載新一代Android M作業(yè)系統(tǒng)的新手機(jī)即將登場(chǎng),新手機(jī)搭載了Type-C、指紋辨識(shí)、行動(dòng)支付等新功能,自然要采用新的晶片,這部分需求將會(huì)在明年起飛,并將帶動(dòng)半導(dǎo)體廠 營(yíng)運(yùn)進(jìn)入新的成長(zhǎng)循環(huán)。
再者,近2年來(lái)半導(dǎo)體廠之間的并購(gòu)案不斷進(jìn)行,大陸也成立大基金加快并購(gòu)腳步,在可見(jiàn)的未來(lái),半導(dǎo)體市場(chǎng)大者恒大 的趨勢(shì)已經(jīng)確立。由于相關(guān)并購(gòu)案的進(jìn)行,幾乎都著重在新晶片的功能整合,沒(méi)有太多的新產(chǎn)能建置計(jì)畫(huà),對(duì)于以晶圓及封測(cè)代工為主的臺(tái)灣半導(dǎo)體廠來(lái) 說(shuō),2016年就算不是個(gè)大好年,看來(lái)也一定會(huì)優(yōu)于今年。