中國國務(wù)院去年中發(fā)布“國家集成電路發(fā)展推進綱要”，指“中國集成電路產(chǎn)業(yè)（即半導(dǎo)體）要突出芯片設(shè)計（即ＩＣ設(shè)計）—制造—封測全產(chǎn)業(yè)鏈布局”；由于臺灣ＩＣ設(shè)計不僅技術(shù)領(lǐng)先，且上市柜公司本益比偏低，已成為中資眼中“俗擱大碗”的最佳選擇。
大陸積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，擬投資臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科，藉聯(lián)發(fā)科已經(jīng)建立的龐大專業(yè)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)上下游連結(jié)，快速打造中國本土的IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)。
臺灣IC設(shè)計業(yè)“俗擱大碗”
目前臺灣已開放中資投資國內(nèi)的集成電路制造及半導(dǎo)體封測，僅限制不得具控制能力、須經(jīng)專案審查；現(xiàn)擬松綁從未開放的ＩＣ設(shè)計業(yè)，等同向臺灣開放我半導(dǎo)體業(yè)的“最后一哩路”。
除了“國家集成電路發(fā)展推進綱要”，中國國務(wù)院發(fā)布的“中國制造二○二五”，也指出在ＩＴ產(chǎn)業(yè)首重半導(dǎo)體，從ＩＣ設(shè)計、晶圓代工到封裝測試，未來將高度“國產(chǎn)化”，掌握半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造能力。
中媒《二十一世紀(jì)經(jīng)濟報導(dǎo)》解讀官方的政策，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，設(shè)計是龍頭，其資金需求不如晶片制造，且技術(shù)壁壘高于封裝；另ＩＣ設(shè)計利潤率較高，毛利率約五十％，晶圓制造約三十五％，封測約二十五％。因此，ＩＣ設(shè)計無疑是中資在半導(dǎo)體領(lǐng)域海外并購的首選。
報導(dǎo)并指出，隨著中國對網(wǎng)路安全日益重視，未來中國終端廠商將使用更多國產(chǎn)芯片，不僅帶動地方性半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金蜂擁，也預(yù)示中國半導(dǎo)體業(yè)海外并購潮才剛開始。
7成營收在中國聯(lián)發(fā)科難SayNo
一位聯(lián)發(fā)科主管無奈地說，聯(lián)發(fā)科七成營收來自中國客戶，成全球第二大手機晶片，靠的就是中國市場，面對中資參股，聯(lián)發(fā)科沒有“SayNo”的權(quán)利。
去年底，聯(lián)發(fā)科以三億人民幣投資中國“上海武岳峰集成電路信息產(chǎn)業(yè)基金”，該基金未來將投資中國半導(dǎo)體業(yè)，此事就被業(yè)界形容是“交保護費”。
晶圓代工大廠臺積電也感受到中國ＩＣ設(shè)計的成長快速，一位臺積電主管透露，中國華為集團旗下海思、紫光集團的展訊，都已是臺積電十六奈米制程的客戶，量產(chǎn)時程還比聯(lián)發(fā)科早。
01月07日 18:14
