DoNews12月2日消息據(jù)韓國(guó)媒體消息稱，三星GalaxyS7在外形設(shè)計(jì)上將延續(xù)GalaxyS6的設(shè)計(jì)元素，主要提升性能、改善圖像品質(zhì)及增加一些新功能為主，將于明年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)的前一天（2月21日）正式發(fā)布。
消息指出，因控制成本等因素，此前傳聞的全金屬版本或?qū)⒊蔀榕萦埃瑫r(shí)，GalaxyS7依然會(huì)有多個(gè)版本，將擁有5.2寸和5.7寸兩種尺寸，雙曲面屏Edge系列屏幕只有5.7寸版本。
預(yù)計(jì)在中國(guó)和美國(guó)市場(chǎng)，GalaxyS7將配備高通驍龍820處理器，中國(guó)和美國(guó)以外市場(chǎng)將采用三星自家的Exynos8890處理器。GalaxyS7得益全新自主構(gòu)架的處理器，運(yùn)行速度將會(huì)更快，并且會(huì)配備顯示效果更好的AMOLED觸控屏，同時(shí)支持存儲(chǔ)卡擴(kuò)展等功能。
在攝像頭方面，GalaxyS7將配備三星BRITECELL相機(jī)模塊，該攝像頭模組厚度比現(xiàn)有的模組薄17%，能解決手機(jī)攝像頭突起問(wèn)題，另外，該模塊將綠色像素?fù)Q成了白色，大大增加了暗光條件下的進(jìn)光量。
據(jù)三星內(nèi)部消息人士透露，GalaxyS7將會(huì)在明年2月份的MWC開(kāi)幕前一天發(fā)布，隨后在展會(huì)上亮相。
01月07日 18:14
