目前指紋識(shí)別在國(guó)產(chǎn)手機(jī)應(yīng)用中主要有二種方案呈現(xiàn)：Coating方案和蓋板方案；分別設(shè)計(jì)在HOME主鍵、背殼和側(cè)面主鍵上。“經(jīng)過近三年的行業(yè)驗(yàn)證與推廣，不管是Coating方案還是蓋板方案，激光切割都是目前指紋識(shí)別芯片和蓋板切割的主要手段。” 東莞市盛雄激光設(shè)備有限公司總經(jīng)理陶雄兵對(duì)手機(jī)報(bào)表示，“通過產(chǎn)業(yè)鏈上、下游企業(yè)的共同努力，HOME主鍵、背殼和側(cè)面主鍵上的指紋識(shí)別模組產(chǎn)品在生產(chǎn)加工的切割環(huán)節(jié)，都被盛雄激光超短脈沖皮秒激光設(shè)備在工業(yè)微細(xì)加工應(yīng)用方面的眾多優(yōu)勢(shì)，完美的解決了指紋識(shí)別切割工序中各種超硬、超脆性材料的加工難題，得到了行業(yè)的廣泛認(rèn)可。”
手機(jī)報(bào)：目前指紋識(shí)別產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中，主要涉及到可以利用激光加工的工序有哪些？
陶雄兵：指紋識(shí)別產(chǎn)品的生產(chǎn)主要由芯片晶圓廠、封測(cè)廠、模組組裝廠等工廠協(xié)作完成。其中涉及到激光加工的環(huán)節(jié)有：①晶圓化片、②芯片切割、③蓋板切割、④FPC軟板外形切割鉆孔、⑤激光打標(biāo)等。
芯片切割包括裸帶切割、封測(cè)完后的塑封芯片切割、Coating完成后的Coating芯片成品切割，蓋板切割包括玻璃、藍(lán)寶石和陶瓷三種超硬的脆性材料切割，F(xiàn)PC鉆孔與切割包括FPC通孔鉆孔、FPC外形切割等，激光打標(biāo)則包括塑封打標(biāo)、FPC打標(biāo)、承托鋼板打標(biāo)等。
手機(jī)報(bào)：目前盛雄激光面向指紋識(shí)別產(chǎn)品的設(shè)備，在加工效率上表現(xiàn)如何？
陶雄兵：盛雄激光針對(duì)指紋識(shí)別產(chǎn)品的激光加工主要采用皮秒超快激光加工技術(shù)，皮秒激光在加工過程中，跟傳統(tǒng)的加工技術(shù)相比幾乎沒有熱影響區(qū)，能處理的固體材料范圍選擇性很廣。皮秒激光在激光加工區(qū)具有非常高的瞬時(shí)峰值功率（兆瓦及以上），提供出來的高能量密度能夠通過多光子吸收，激發(fā)材料中的電子，直接破壞原子鍵來達(dá)到材料消融效果，能獲得精細(xì)、干凈的切口。
皮秒激光屬于超短脈沖能量釋放方式，加工時(shí)間很短。目前盛雄激光的皮秒激光微細(xì)加工系統(tǒng)采用雙頭雙工位設(shè)計(jì)，自動(dòng)上料、自動(dòng)下料、自動(dòng)清洗、視覺檢查、自動(dòng)分裝與計(jì)數(shù)，可實(shí)現(xiàn)加工過程中全制程無人值守，一名操作員工可以同時(shí)操作四臺(tái)設(shè)備，八個(gè)工位同時(shí)生產(chǎn)。盛雄激光的皮秒激光微細(xì)加工系統(tǒng)由于自動(dòng)化程度很高，是一種流水線工作站模式，不是簡(jiǎn)單的單機(jī)激光加工工作、手動(dòng)上下料，相比傳統(tǒng)加工設(shè)備生產(chǎn)效率明顯提升，大幅降低了加工工廠的生產(chǎn)成本。
其中在切割I(lǐng)C芯片時(shí)，每小時(shí)產(chǎn)能為1200粒；切割藍(lán)寶石蓋板時(shí)，每小時(shí)產(chǎn)能超過1000片；切割陶瓷蓋板時(shí)，每小時(shí)產(chǎn)能超過1500片；切割玻璃蓋板時(shí)，每小時(shí)產(chǎn)能超過1200片；切割FPC時(shí)，每小時(shí)產(chǎn)能超過3000片；FPC鉆孔最高速度可達(dá)4000孔/秒。
手機(jī)報(bào)：芯片半導(dǎo)體行業(yè)的設(shè)備自動(dòng)化程度都很高，盛雄激光在這方面有哪些特色與突破？
陶雄兵：任何產(chǎn)業(yè)發(fā)展到一定成熟度后，充分的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)促使產(chǎn)生自動(dòng)化要求。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展與成熟，不僅僅是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的加工制造自動(dòng)化進(jìn)化程度較高，在借鑒半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)踐后，其它行業(yè)的自動(dòng)化水平也在快速發(fā)展，引發(fā)制造業(yè)比較集中的國(guó)家和地區(qū)，都在采取積極的產(chǎn)業(yè)政策來扶持制造業(yè)走向自動(dòng)化，并推動(dòng)自動(dòng)化往智能制造方向發(fā)展。其中中國(guó)和德國(guó)兩個(gè)國(guó)家是明確把以智能制造為主體的產(chǎn)業(yè)政策作為國(guó)家戰(zhàn)略規(guī)劃來扶持的兩個(gè)制造業(yè)大國(guó)，中國(guó)提出了工業(yè)2025，德國(guó)提出了工業(yè)4.0。
盛雄激光本身就與德國(guó)的先進(jìn)企業(yè)有著十分緊密的合作，核心的激光器件都是采用德國(guó)的產(chǎn)品，并且盛雄激光擁有一批自主培養(yǎng)起來的光學(xué)、機(jī)械、電器控制、軟件、機(jī)器視覺運(yùn)動(dòng)控制的專業(yè)人才，我們掌握了這些技術(shù)單元后，做任何的自動(dòng)化設(shè)備就像樂高式的搭積木一樣。因?yàn)槲覀?年的技術(shù)沉淀和積累，所以在設(shè)備的自動(dòng)化設(shè)計(jì)方面，盛雄激光除了根據(jù)中國(guó)市場(chǎng)的需求進(jìn)行研發(fā)外，也積極學(xué)習(xí)德國(guó)伙伴在自動(dòng)化方面的先進(jìn)技術(shù)，全面提升盛雄激光的設(shè)備自動(dòng)化程度，并且開發(fā)出能夠在生產(chǎn)加工過程中出現(xiàn)的異?，F(xiàn)象時(shí)，進(jìn)行智能檢測(cè)、自動(dòng)報(bào)警的設(shè)備，設(shè)備具備業(yè)內(nèi)急需的多種先進(jìn)功能，包括可以對(duì)生產(chǎn)加工中的不良現(xiàn)象進(jìn)行記錄，不良產(chǎn)品視覺分檢進(jìn)行分流，異常操作自動(dòng)排除，緊急故障自動(dòng)停產(chǎn)，故障排除后自動(dòng)恢復(fù)生產(chǎn)等功能。
手機(jī)報(bào)：盛雄激光近期的主要目標(biāo)有哪些？
陶雄兵：盛雄激光目前在手機(jī)零配件產(chǎn)業(yè)鏈的激光加工應(yīng)用中，完成了觸摸屏激光蝕刻加工、指紋識(shí)別、攝像頭藍(lán)寶石或陶瓷保護(hù)片、背板及基板切割與加工、HDI PCB高速激光鉆孔等，其中盛雄激光的觸摸屏激光加工設(shè)備占據(jù)行業(yè)市場(chǎng)一半以上的份額，全國(guó)第一；指紋識(shí)別的皮秒激光切割設(shè)備占據(jù)行業(yè)八成以上的份額，也是全國(guó)第一。
目前正在推廣手機(jī)芯片的硅晶圓皮秒激光隱形切割劃片設(shè)備與應(yīng)用，拓展半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)。盛雄激光的業(yè)務(wù)重心，一直是圍繞整個(gè)手機(jī)零配件全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行，精密激光加工工藝應(yīng)用、研發(fā)及市場(chǎng)拓展都是盛雄激光未來重點(diǎn)發(fā)展方向。
手機(jī)報(bào)：目前指紋識(shí)別產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中，主要涉及到可以利用激光加工的工序有哪些？
陶雄兵：指紋識(shí)別產(chǎn)品的生產(chǎn)主要由芯片晶圓廠、封測(cè)廠、模組組裝廠等工廠協(xié)作完成。其中涉及到激光加工的環(huán)節(jié)有：①晶圓化片、②芯片切割、③蓋板切割、④FPC軟板外形切割鉆孔、⑤激光打標(biāo)等。
芯片切割包括裸帶切割、封測(cè)完后的塑封芯片切割、Coating完成后的Coating芯片成品切割，蓋板切割包括玻璃、藍(lán)寶石和陶瓷三種超硬的脆性材料切割，F(xiàn)PC鉆孔與切割包括FPC通孔鉆孔、FPC外形切割等，激光打標(biāo)則包括塑封打標(biāo)、FPC打標(biāo)、承托鋼板打標(biāo)等。
手機(jī)報(bào)：目前盛雄激光面向指紋識(shí)別產(chǎn)品的設(shè)備，在加工效率上表現(xiàn)如何？
陶雄兵：盛雄激光針對(duì)指紋識(shí)別產(chǎn)品的激光加工主要采用皮秒超快激光加工技術(shù)，皮秒激光在加工過程中，跟傳統(tǒng)的加工技術(shù)相比幾乎沒有熱影響區(qū)，能處理的固體材料范圍選擇性很廣。皮秒激光在激光加工區(qū)具有非常高的瞬時(shí)峰值功率（兆瓦及以上），提供出來的高能量密度能夠通過多光子吸收，激發(fā)材料中的電子，直接破壞原子鍵來達(dá)到材料消融效果，能獲得精細(xì)、干凈的切口。
皮秒激光屬于超短脈沖能量釋放方式，加工時(shí)間很短。目前盛雄激光的皮秒激光微細(xì)加工系統(tǒng)采用雙頭雙工位設(shè)計(jì)，自動(dòng)上料、自動(dòng)下料、自動(dòng)清洗、視覺檢查、自動(dòng)分裝與計(jì)數(shù)，可實(shí)現(xiàn)加工過程中全制程無人值守，一名操作員工可以同時(shí)操作四臺(tái)設(shè)備，八個(gè)工位同時(shí)生產(chǎn)。盛雄激光的皮秒激光微細(xì)加工系統(tǒng)由于自動(dòng)化程度很高，是一種流水線工作站模式，不是簡(jiǎn)單的單機(jī)激光加工工作、手動(dòng)上下料，相比傳統(tǒng)加工設(shè)備生產(chǎn)效率明顯提升，大幅降低了加工工廠的生產(chǎn)成本。
其中在切割I(lǐng)C芯片時(shí)，每小時(shí)產(chǎn)能為1200粒；切割藍(lán)寶石蓋板時(shí)，每小時(shí)產(chǎn)能超過1000片；切割陶瓷蓋板時(shí)，每小時(shí)產(chǎn)能超過1500片；切割玻璃蓋板時(shí)，每小時(shí)產(chǎn)能超過1200片；切割FPC時(shí)，每小時(shí)產(chǎn)能超過3000片；FPC鉆孔最高速度可達(dá)4000孔/秒。
手機(jī)報(bào)：芯片半導(dǎo)體行業(yè)的設(shè)備自動(dòng)化程度都很高，盛雄激光在這方面有哪些特色與突破？
陶雄兵：任何產(chǎn)業(yè)發(fā)展到一定成熟度后，充分的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)促使產(chǎn)生自動(dòng)化要求。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展與成熟，不僅僅是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的加工制造自動(dòng)化進(jìn)化程度較高，在借鑒半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)踐后，其它行業(yè)的自動(dòng)化水平也在快速發(fā)展，引發(fā)制造業(yè)比較集中的國(guó)家和地區(qū)，都在采取積極的產(chǎn)業(yè)政策來扶持制造業(yè)走向自動(dòng)化，并推動(dòng)自動(dòng)化往智能制造方向發(fā)展。其中中國(guó)和德國(guó)兩個(gè)國(guó)家是明確把以智能制造為主體的產(chǎn)業(yè)政策作為國(guó)家戰(zhàn)略規(guī)劃來扶持的兩個(gè)制造業(yè)大國(guó)，中國(guó)提出了工業(yè)2025，德國(guó)提出了工業(yè)4.0。
盛雄激光本身就與德國(guó)的先進(jìn)企業(yè)有著十分緊密的合作，核心的激光器件都是采用德國(guó)的產(chǎn)品，并且盛雄激光擁有一批自主培養(yǎng)起來的光學(xué)、機(jī)械、電器控制、軟件、機(jī)器視覺運(yùn)動(dòng)控制的專業(yè)人才，我們掌握了這些技術(shù)單元后，做任何的自動(dòng)化設(shè)備就像樂高式的搭積木一樣。因?yàn)槲覀?年的技術(shù)沉淀和積累，所以在設(shè)備的自動(dòng)化設(shè)計(jì)方面，盛雄激光除了根據(jù)中國(guó)市場(chǎng)的需求進(jìn)行研發(fā)外，也積極學(xué)習(xí)德國(guó)伙伴在自動(dòng)化方面的先進(jìn)技術(shù)，全面提升盛雄激光的設(shè)備自動(dòng)化程度，并且開發(fā)出能夠在生產(chǎn)加工過程中出現(xiàn)的異?，F(xiàn)象時(shí)，進(jìn)行智能檢測(cè)、自動(dòng)報(bào)警的設(shè)備，設(shè)備具備業(yè)內(nèi)急需的多種先進(jìn)功能，包括可以對(duì)生產(chǎn)加工中的不良現(xiàn)象進(jìn)行記錄，不良產(chǎn)品視覺分檢進(jìn)行分流，異常操作自動(dòng)排除，緊急故障自動(dòng)停產(chǎn)，故障排除后自動(dòng)恢復(fù)生產(chǎn)等功能。
手機(jī)報(bào)：盛雄激光近期的主要目標(biāo)有哪些？
陶雄兵：盛雄激光目前在手機(jī)零配件產(chǎn)業(yè)鏈的激光加工應(yīng)用中，完成了觸摸屏激光蝕刻加工、指紋識(shí)別、攝像頭藍(lán)寶石或陶瓷保護(hù)片、背板及基板切割與加工、HDI PCB高速激光鉆孔等，其中盛雄激光的觸摸屏激光加工設(shè)備占據(jù)行業(yè)市場(chǎng)一半以上的份額，全國(guó)第一；指紋識(shí)別的皮秒激光切割設(shè)備占據(jù)行業(yè)八成以上的份額，也是全國(guó)第一。
目前正在推廣手機(jī)芯片的硅晶圓皮秒激光隱形切割劃片設(shè)備與應(yīng)用，拓展半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)。盛雄激光的業(yè)務(wù)重心，一直是圍繞整個(gè)手機(jī)零配件全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行，精密激光加工工藝應(yīng)用、研發(fā)及市場(chǎng)拓展都是盛雄激光未來重點(diǎn)發(fā)展方向。
01月07日 18:14
