MWC下周登場 非蘋果廠商秀新機(jī)

在西班牙巴塞羅那舉行的MWC為全球移動通訊產(chǎn)業(yè)年度盛事,法人認(rèn)為,非蘋陣營在MWC大舉推出新機(jī),聯(lián)發(fā)科、友達(dá)、彩晶等供應(yīng)鏈有望迎接今年首波出貨高峰。
  據(jù)了解,世界移動通訊大會(MWC)將在西班牙時(shí)間下周一(1月22日)開跑,非蘋陣營火力全開,以三星、LG為首,都將發(fā)表新機(jī);大陸品牌小米也首度進(jìn)軍MWC,將發(fā)表小米5新機(jī)。臺廠方面,華碩第三代Zenfone也可望亮相。

在西班牙巴塞羅那舉行的MWC為全球移動通訊產(chǎn)業(yè)年度盛事,法人認(rèn)為,非蘋陣營在MWC大舉推出新機(jī),聯(lián)發(fā)科、友達(dá)、彩晶等供應(yīng)鏈有望迎接今年首波出貨高峰。

今年MWC以“移動通訊就是一切(Mobileiseverything)”為主題,除手機(jī)、網(wǎng)通新產(chǎn)品備受矚目外,預(yù)料也有更多車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用及服務(wù)展示。

在手機(jī)廠部分,龍頭三星照例在展前一天,也就是1月21日發(fā)表GalaxyS系列旗艦機(jī),今年將登場的是GalaxyS7,由于S系列自S5后,銷售表現(xiàn)不如預(yù)期,預(yù)料S7系列在規(guī)格上也將有更多提升。

目前傳出S7與S7edge分別采用5.1英寸與5.5英寸屏幕,由于采用新的感光組件,主相機(jī)像素降到1200萬,另外則是加入防水功能,同時(shí)電池容量將會加大。

與三星同一天發(fā)表新機(jī)的還有另外一家韓國手機(jī)大廠LG。LG今年首度在MWC發(fā)表新旗艦機(jī)LGG5,目前傳出的G5規(guī)格,包括5.6英寸屏幕,搭配高通S820處理器,全金屬機(jī)身設(shè)計(jì),并采用USBType-C端口。

小米也將在1月24日于MWC及北京發(fā)表小米5,外傳小米5采用高通S820處理器,5.3英寸2K屏幕、主相機(jī)1600萬像素,具備指紋辨識、USBType-C等功能。

華碩則傳出第三代Zenfone將在MWC亮相,根據(jù)科技網(wǎng)站傳出的Zenfone3規(guī)格,包括具指紋辨識、金屬機(jī)殼、支持USBType-C端口等。新機(jī)最快第2季度量產(chǎn),推估將從泛亞市場先開賣,下半年推進(jìn)巴西等市場。

由于新機(jī)發(fā)表后,各廠將陸續(xù)在各國推出新旗艦機(jī),目前已傳出S7可望在3月開賣;小米聯(lián)合創(chuàng)辦人黎萬強(qiáng)也在微博上表示,小米5的產(chǎn)量正在爬坡中,預(yù)料包括富智康、英華達(dá)、聯(lián)發(fā)科、大立光、晶技、華冠等非蘋供應(yīng)鏈將迎接今年的首波出貨潮。
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