隨著移動(dòng)設(shè)備的增多,大多數(shù)人隨身攜帶的移動(dòng)設(shè)備超過(guò)2部,差旅期間更是高達(dá)4部,人們?cè)絹?lái)越需要多口的充電器和快速充電設(shè)備,新一代高通QuickCharge3.0推出正是為了解決新一代電子設(shè)備對(duì)充電的需求。
昨日,「快充次世代:QualcommQuickCharge3.0技術(shù)分享會(huì)」在深圳舉辦,此次分享會(huì)由深圳市安全快充技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“安全快充”)和美國(guó)高通公司主辦。會(huì)上來(lái)自高通、UL、仙童、愛(ài)瓦特等公司高管分享了大量快充趨勢(shì),其中大家最為關(guān)心的高通QC3.0跟USBPD(Type-C)的演進(jìn)路線。
據(jù)了解,安全快充于2015年9月15日,推出了全球第一款Qualcomm®QuickCharge™3.0移動(dòng)電源。在此之前,安全快充于全球率先推出基于Qualcomm®Quickcharge™2.0快充標(biāo)準(zhǔn)的多口快速充電器、快速充電移動(dòng)電源。
會(huì)上,Qualcomm資深市場(chǎng)經(jīng)理鐘建鵬為大家解密QualcommQuickCharge3.0。鐘建鵬表示,QuickCharge3.0的充電速度,最快是傳統(tǒng)充電方式的4倍,能在大約35分鐘內(nèi)將一部典型的手機(jī)從零電量充電到80%。
對(duì)于如何快4倍,鐘建鵬表示,作為快速充電技術(shù)的第三代產(chǎn)品,QuickCharge3.0在同類產(chǎn)品中,首次采用最佳電壓智能協(xié)商(INOV)算法。INOV由Qualcomm全新開(kāi)發(fā),有了TA,設(shè)備就有了選定所需功率電平的能力,實(shí)現(xiàn)最佳功率傳輸,效率自然最大化。
目前小米手機(jī)5、LGG5、樂(lè)視LeMaxPro、惠普Elitex3、HTCOneA9在內(nèi)的一些手機(jī)都可以使用QuickCharge3.0
深圳安全快充公司總裁朱繼煒在分享會(huì)上帶來(lái)了有效的市場(chǎng)分析和快充3.0的市場(chǎng)數(shù)據(jù),同時(shí),也帶來(lái)了支持QuickCharge3.0的車(chē)載充電器,支持QuickCharge3.0的移動(dòng)電源以及支持QuickCharge3.0的充電頭等新產(chǎn)品的分享。
Qualcomm®QuickCharge™2.0的發(fā)布,在不改變MicroUSB充電接口的前提下,讓手機(jī)充電速度飛躍提升,節(jié)省了漫長(zhǎng)等待時(shí)間,這一新技術(shù)得到了手機(jī)廠商的推崇。在美國(guó)高通公司力推下,搭載QuickCharge2.0技術(shù)的手機(jī)、充電器、充電寶、車(chē)充已經(jīng)突破了數(shù)百款,在眾多已經(jīng)發(fā)布或即將發(fā)布的快充技術(shù)中,已經(jīng)一馬當(dāng)先。
2015年9月15日,美國(guó)高通公司在香港首次正式展示了Qualcomm QuickCharge 3.0快速充電技術(shù),宣稱QuickCharge3.0與QuickCharge2.0相比,幫助提高快速充電速度最高達(dá)27%,或減少功率損耗最高達(dá)45%。
據(jù)美國(guó)高通公司官方介紹:在充電選項(xiàng)方面,QuickCharge2.0提供5V、9V、12V和20V四檔固定充電電壓,而QuickCharge3.0則以200mV增量為一檔,提供從3.6V到20V電壓的靈活選擇。這將允許手機(jī)等移動(dòng)終端獲得恰到好處的電壓,達(dá)到預(yù)期的充電電流,從而最小化電量損失、提高充電效率并改善熱表現(xiàn)。與USBType-C的結(jié)合,更是將快充與易用性推向新高度。
QuickCharge3.0現(xiàn)已正式推出,并將在部分高通驍龍™處理器中以選配形式提供,包括驍龍820、652、650、625、617、435和430處理器。目前,小米、樂(lè)視、惠普、LG也都推出了支持QuickCharge3.0快充技術(shù)的新手機(jī)。