據(jù)悉，日月光與矽品將合組產(chǎn)業(yè)控股公司，兩家公司朝100%合并邁進(jìn)一大步。封測雙雄是否能順利“合體”，仍須要過日月光與矽品經(jīng)營團(tuán)隊(duì)商議換股協(xié)議、矽品股東臨時(shí)會通過換股案、臺灣公平會審核，以及美、中等地反壟斷審議等至少五道關(guān)卡。
業(yè)界人士分析，日月光與矽品經(jīng)營團(tuán)隊(duì)達(dá)成在合意原則下，議定換股協(xié)議，預(yù)料矽品經(jīng)營團(tuán)隊(duì)將以每股55元價(jià)格出場，雙方變數(shù)不大。
日后矽品再舉行股東臨時(shí)會，日月光和矽品經(jīng)營團(tuán)隊(duì)聯(lián)手，也會以壓倒性的權(quán)數(shù)通過100%合意與新設(shè)控股公司換股，未來日矽合并案關(guān)鍵的決議權(quán)就剩公平會的結(jié)合，以及國外反壟斷機(jī)關(guān)審議結(jié)果。
據(jù)了解，原本公平會擔(dān)心日矽整并，雙方在市占率計(jì)算各執(zhí)己見，矽品引市調(diào)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，日矽整并在臺灣市占率高達(dá)58%，對整體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈影響重大，甚至造成客戶流失，讓公平會在審議時(shí)備感壓力。
此外，供應(yīng)鍵認(rèn)為，整并案很可能在向美國及大陸申請結(jié)合時(shí)，遭遇較大阻力，主因雙雄在高階覆晶封裝（FCCSP）及晶圓級尺寸封裝（WLCSP）封裝領(lǐng)域，合計(jì)市占率高達(dá)85%。
雙方整并之后，將可取得制價(jià)權(quán)，可能導(dǎo)致美國晶片廠以侵害整體利益為由，向美國商務(wù)部施壓，日矽結(jié)合是否會順利過關(guān)，仍是未定之?dāng)?shù)。
01月07日 18:14
