三星Galaxy S7后置攝像頭模組逆向分析報告

三星GalaxyS7集成了Sony新款CMOS圖像傳感器:IMX260,其采用全像素雙核(full‘DualPixel’)相位檢測自動對焦、采用深溝槽隔離(DTI)和銅-銅混合鍵合技術(shù)。
   Samsung Galaxy S7 Rear Camera Module

  ——逆向分析報告

三星Galaxy S7后置攝像頭模組
  三星GalaxyS7選擇了最好的CMOS圖像傳感器技術(shù)

  三星GalaxyS7集成了Sony新款CMOS圖像傳感器:IMX260,其采用全像素雙核(full‘DualPixel’)相位檢測自動對焦、采用深溝槽隔離(DTI)和銅-銅混合鍵合技術(shù)。

  全像素雙核是指圖像傳感器上每個像素都擁有兩個光電二極管,而這兩個光電二極管會分別接收光線并獲取2個信號,之后即可進行相差檢測自動對焦,而成像時會拼合2個光電二極管積蓄的電荷作為1個像素進行讀取。簡單理解就是在一個像素內(nèi)對焦和成像同時進行,既保持了畫質(zhì)又增加了對焦速度。

  IMX260雖然只有1200萬像素,但是像素尺寸更大(1.4微米)、光圈更大(F/1.7)、自動對焦更好,尤其在低光環(huán)境下拍照簡直堪稱完美。該攝像頭模組的紅外濾波采用的塑料片,不像iPhone6SPlus采用的是比較常見的藍色玻璃濾光片。

三星Galaxy S7后置攝像頭模組
  三星GalaxyS7后置攝像頭模組

  三星GalaxyS7后置攝像頭模組尺寸為12x12x5.3mm,集成了6-elements透鏡模組和音圈馬達(VCM)自動對焦執(zhí)行器。該攝像頭模組還有一顆專門用來調(diào)焦的二軸陀螺儀(來自意法半導體),以及光學防抖驅(qū)動程序(來自瑞薩)和串行閃存(來自華邦)。

三星Galaxy S7后置攝像頭模組
  IMX260圖像傳感器剖面圖

  本報告介紹對三星GalaxyS7后置攝像頭模組和IMX260圖像傳感器進行詳細的結(jié)構(gòu)、工藝、材料和成本分析,并與iPhone6SPlus后置攝像頭模組進行對比。

  報告目錄: 

Overview and Introduction

Supply Chain and Company Profile

Samsung Galaxy S7 Teardown

Physical Analysis? Camera module view and dimensions? Camera module disassembly? STMicroelectronics L2G2IS gyroscope? Renesas OIS driver? Winbond Serial flash memory? Cross-Section Camera Module (including Housing, AFA/OIS, IR Filter, FPC)? Comparison with Samsung Galaxy S6 and iPhone 6S Structure? CMOS Image Sensor- View and dimensions- Pads, wire bonding and Tungsten grid- CIS pixels- Logic circuit (main blocks, transistors, SRAM, ROM)? CMOS Image Sensor Cross-Section- Overview- Pixel Array circuit- Logic circuit- Pad trench- Cu-Cu hybrid bonding? Comparison with iPhone 6S and 6S Plus CMOS Image Sensor

CIS Manufacturing Process Flow? Global Overview? Logic Circuit Front-End Process? Pixel Array Circuit Front-End Process? BSI, Cu-Cu Hybrid Bonding and Microlens Processes? CIS Wafer Fabrication Unit

Cost Analysis? Cost Analysis Synthesis? The Main Steps Used in the Economic Analysis? Yield Hypotheses? CMOS Image Sensor Cost- Logic circuit front-end cost- Pixel Array front-end cost- BSI and Cu-Cu hybrid bonding front-end cost- Color filter and Microlens frontend cost- Total front-end cost- Back-end: tests and dicing- CIS wafer and die cost? Camera Module Assembly Cost- Lens module cost- AFA/OIS cost- Final assembly cost? Camera Module Cost
 
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