在知道蘋果的iPhone6s手機(jī)上添加了3DTouch壓力觸控功能后，中國(guó)的國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)中興AXON天機(jī)、華為MateS、金立S8、華為P9Plus、魅族Pro6等產(chǎn)品也相繼添加了壓力觸控功能，不過其中應(yīng)用最成功的還是中興手機(jī)。
而在2015年底就開始測(cè)試壓力觸控技術(shù)應(yīng)用的小米手機(jī)，也曾風(fēng)傳會(huì)在小米5上采用類似的壓力觸控技術(shù)，并且有板有眼的表示小米正在努力的將Synaptics提供的ClearForce技術(shù)帶到下一代旗艦產(chǎn)品上。不過最終證實(shí)消息是假的，只是在后來發(fā)布的小米4c上采用邊緣觸控技術(shù)，小米接下來的旗艦機(jī)型都并沒有引入壓力觸控功能。但隨著小米秋季發(fā)布會(huì)的臨近，業(yè)界又開始爆炒小米會(huì)在小米5S手機(jī)上搭載壓力觸控功能。
實(shí)際上在參加完2015年手機(jī)報(bào)舉辦的“ForceTouchParty壓力觸控”論壇后，小米除了與Synaptics接觸外，還與當(dāng)時(shí)參會(huì)的中興天機(jī)供應(yīng)商N(yùn)DT、觸控芯片廠商敦泰都有深入交流并送樣測(cè)試。但由于安卓系統(tǒng)并沒有開發(fā)底層API接口支持，小米除了簡(jiǎn)單的添加壓力觸控硬件外，還要對(duì)所有的UI底層代碼重寫以添加對(duì)壓力觸控的支持，在龐大的工作量下，小米并沒有急著推出壓力觸控適配方案，秋季發(fā)布的小米5S會(huì)不會(huì)搭載該項(xiàng)技術(shù)，也有待觀察。
事實(shí)上在今年4月份有消息稱谷歌正在為Android開發(fā)原生"3DTouch"壓力觸控支持，不過出于某些未知原因，谷歌在今年的GoogleI/O2016開發(fā)者大會(huì)上，并沒有宣布有原生壓力觸控功能的加入，業(yè)界估計(jì)谷歌最終開放壓力觸控的API接口要在隨后的Android7.1更新中才會(huì)實(shí)現(xiàn)。
壓力觸控技術(shù)在電子產(chǎn)品上的應(yīng)用其實(shí)很早，只是在蘋果之前，并沒有人成功的把壓力觸控與TapticEngine信息回饋感知技術(shù)完美的融合在一起。蘋果為了解決AppleWatch及MacBook觸控面積小和觸控操作視覺感知不同步的難題，2015年春季發(fā)布OSX10.10系統(tǒng)時(shí)，在這兩個(gè)設(shè)備的小觸控面板上添加了ForceTouch壓力觸控功能來進(jìn)行偵測(cè)觸控操作壓力，并以頻率編碼的方式驅(qū)動(dòng)TapticEngine進(jìn)行線性回饋，響應(yīng)用戶的操作狀態(tài)，并協(xié)同顯示屏相關(guān)的UI觸發(fā)界面提示預(yù)知的快捷操作。
經(jīng)過一段時(shí)間磨合后，在2015年秋季發(fā)布的iPhone6s手機(jī)上，蘋果把ForceTouch壓力觸控功能升級(jí)為3DTouch壓力觸控，來彌補(bǔ)蘋果手機(jī)的觸控技術(shù)由GG外掛式電容觸摸屏，轉(zhuǎn)換為In-Cell內(nèi)嵌式電容觸摸屏后，觸控體驗(yàn)變差的缺點(diǎn)，特別是那些抱怨最多，喜歡在手機(jī)屏幕上貼保護(hù)貼的用戶，3DTouch壓力觸控也成了蘋果手機(jī)人機(jī)交互上的重要補(bǔ)刀之作。
為了更完美的適配電容屏輕點(diǎn)、輕掃、雙指開合手勢(shì)的多點(diǎn)觸控功能，蘋果在原有ForceTouch輕按、輕點(diǎn)的基礎(chǔ)上，新增了重按這一維度的功能，并支持偵測(cè)多級(jí)壓力檢測(cè)，讓iPhone6s的屏幕有輕點(diǎn)、輕按及重按這三層維度，比AppleWatch上的壓力觸摸屏技術(shù)更加敏感。
蘋果通過硬件與軟件團(tuán)隊(duì)深度合作，為蘋果手機(jī)提供了人機(jī)互動(dòng)的全新體驗(yàn)。不過蘋果遇到的困難并不比安卓陣營(yíng)少，盡管蘋果通過TapticEngine的回饋感知技術(shù)，最終打通了硬件與軟件在壓力觸控上應(yīng)用上實(shí)時(shí)交互體驗(yàn)的通路，然而在實(shí)際的APP軟件適配過程中，不同應(yīng)用軟件的菜單防呆操作與觸發(fā)機(jī)制設(shè)計(jì)，還是讓蘋果沒有在所有的產(chǎn)品線上進(jìn)行適配與推廣。蘋果隨后發(fā)布的新款iPhoneSE手機(jī)和iPad平板電腦，并沒有加入ForceTouch或3DTouch壓力觸控功能。
不過蘋果并沒有真正的放棄掉壓力觸控技術(shù)，從供應(yīng)鏈傳來的消息顯示，蘋果希望未來的AMOLED觸控顯示模組在上表層除了有GF2電容屏和3D曲面保護(hù)蓋板外，背面還有壓力感測(cè)SENSOR既可充當(dāng)功能層，也能充當(dāng)防護(hù)層，讓蘋果下一代的AMOLED觸控顯示模組在使用壽命上有很大的提升，基本上能滿足蘋果設(shè)定的三年使用年限需求。
受這消息的影響，中國(guó)的國(guó)產(chǎn)品牌也不得不努力導(dǎo)入相關(guān)壓力觸控技術(shù)，不管最后的體驗(yàn)效果如何，至少在壓力觸控的配備上不會(huì)落后蘋果太多，借此提升品牌在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。其中上游觸控芯片廠商敦泰(3545.TW)近日也表示，其電容式的ForceTouch技術(shù)獲得了中國(guó)手機(jī)品牌大廠廣泛采用，將會(huì)成為手機(jī)下一波人機(jī)交互技術(shù)的創(chuàng)新焦點(diǎn)，受到各大手機(jī)廠商的強(qiáng)烈關(guān)注，壓力觸控也會(huì)成為今年中高端Android手機(jī)的一項(xiàng)關(guān)鍵流行特征。
2015年敦泰整合多點(diǎn)觸控和壓力觸控，推出ForceTouch多點(diǎn)單晶片方案，該方案通過ForceEngine技術(shù)可同時(shí)識(shí)別兩根手指不同力度的壓力操作(如“一指輕點(diǎn)+一指按壓”)，將ForceTouch技術(shù)提升到多點(diǎn)時(shí)代。
為提升模組廠商的競(jìng)爭(zhēng)力，敦泰推出了整合FHDLCD顯示驅(qū)動(dòng)，多指觸控以及多點(diǎn)壓力的三合一單晶片方案，將為行業(yè)帶來更高的系統(tǒng)整合效益，可使生產(chǎn)制程、產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)便、且能有效滿足終端產(chǎn)品對(duì)輕薄化的追求。
而最早在安卓陣營(yíng)推出壓力觸控解決方案的中興AXON天機(jī)供應(yīng)商N(yùn)DT，在手機(jī)應(yīng)用的壓力觸控模組方面，已經(jīng)從結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，不但尺寸更輕薄，壓力檢測(cè)上同樣保持了超高的靈敏度、精準(zhǔn)度和線性度。
目前行業(yè)壓力觸控應(yīng)用跟早期的電容觸摸屏和指紋識(shí)別應(yīng)用一樣，最關(guān)鍵的難點(diǎn)仍然是在算法處理上，一個(gè)能提供穩(wěn)定交互響應(yīng)的算法，將會(huì)是各技術(shù)提供商最終從市場(chǎng)中大幅度勝出的基礎(chǔ)。而國(guó)產(chǎn)終端品牌手機(jī)廠商在壓力觸控功能的整合方面，除了緊跟蘋果外，如何打造自己的爆款應(yīng)用，也許才是真正玩轉(zhuǎn)壓力觸控的法寶。
01月07日 18:14
