晶圓代工產(chǎn)能吃緊 聯(lián)發(fā)科巧婦也難為無米之炊

經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 2016-08-04 成為作者
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晶圓代工產(chǎn)能分類：行業(yè)資訊
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手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，雖然OPPO、Vivo等中高端手機(jī)品牌廠第3季需求不錯(cuò)，惟受手機(jī)主芯片、面板等關(guān)鍵零組件缺貨干擾，周邊零組件出貨量也會(huì)受限。
 　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科預(yù)估，第3季手機(jī)和平板電腦芯片出貨量季增6.9%以內(nèi)，但受晶圓代工產(chǎn)能吃緊影響仍大。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈預(yù)估，在主芯片缺貨的情況下，將同步壓抑手機(jī)供應(yīng)鏈本季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)力道。

　　由于大陸最大電信商中國(guó)移動(dòng)重啟補(bǔ)貼政策，加上OPPO、Vivo等客戶需求帶動(dòng)下，聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片熱賣，甚至出現(xiàn)缺貨，單季手機(jī)和平板電腦芯片出貨量達(dá)1.45億套，超過財(cái)測(cè)高標(biāo)，季增45%。

　　不過，聯(lián)發(fā)科本季受限臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠28nm產(chǎn)能吃緊，新增供應(yīng)量有限，造成本季出貨量預(yù)估值僅1.45億至1.55億套間，季增6.9%以內(nèi)。

　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，雖然OPPO、Vivo等中高端手機(jī)品牌廠第3季需求不錯(cuò)，惟受手機(jī)主芯片、面板等關(guān)鍵零組件缺貨干擾，周邊零組件出貨量也會(huì)受限。
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