2016年8月5日，環(huán)球晶圓（6488）公布第2季財(cái)報(bào)，單季營(yíng)收39.03億元，季增7%，稅后純益4.52億元，較第1季的2.87億元大幅成長(zhǎng)57%，每股純益1.22元，較第1季的0.78元增加0.44元。環(huán)球晶圓第2季的整體營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，較第1季出色。
環(huán)球晶圓今年1月至6月單獨(dú)營(yíng)收為32.89億元，合并營(yíng)收為75.50億元，營(yíng)業(yè)凈利10.70億元，稅后凈利達(dá)7.40億元，稅后EPS為2元。
環(huán)球晶圓今日亦公告7月?tīng)I(yíng)收，合并營(yíng)收達(dá)14.13億元，月增率5%，年增率12%。環(huán)球晶圓今年1月至7月的合并營(yíng)收累計(jì)達(dá)89.63億元，連續(xù)7個(gè)月?tīng)I(yíng)收成長(zhǎng)。
今年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市況，環(huán)球晶圓說(shuō)，已走出去年第4季的景氣谷底并逐步翻升。第3季全球半導(dǎo)體景氣進(jìn)入旺季，中小尺寸矽晶圓市場(chǎng)對(duì)終端功率元件的需求依舊強(qiáng)勁，8寸和12寸矽晶圓的市場(chǎng)需求因新型智慧型手機(jī)問(wèn)市、雙鏡頭的功能和iPhone7上市其周邊產(chǎn)品的需求帶動(dòng)，可望逐步增溫。
環(huán)球晶圓于臺(tái)灣、中國(guó)、美國(guó)等廠的矽晶圓訂單持續(xù)暢旺并維持高檔的產(chǎn)能稼動(dòng)率。此外，環(huán)球晶圓因Topsil的加入吸納FZ產(chǎn)品，成功拓展高功率元件產(chǎn)品線，產(chǎn)品組合更臻完整。展望今年，環(huán)球晶圓全年的營(yíng)收表現(xiàn)可望逐月增長(zhǎng)、逐季上升并且穩(wěn)健成長(zhǎng)。
環(huán)球晶圓與Topsil丹麥廠及波蘭廠的集團(tuán)化整并作業(yè)已積極展開(kāi)，因納入Topsil，環(huán)球晶圓已成為全球少數(shù)能完整供應(yīng)CZ及FZ產(chǎn)品的世界級(jí)領(lǐng)導(dǎo)廠商，全球化的布局更加完整。環(huán)球晶圓將以集團(tuán)于全球各地的銷售布點(diǎn)，于車用電子和重電應(yīng)用需求持續(xù)成長(zhǎng)的日本、中國(guó)、美國(guó)及臺(tái)灣等市場(chǎng)，積極銷售FZ產(chǎn)品并增加營(yíng)收規(guī)模。
01月07日 18:14
