據(jù)悉，臺灣《電子時報》周二在一篇報道中重申，蘋果正聯(lián)合芯片制造商臺積電公司，共同開發(fā)基于10納米工藝的“A11”處理器芯片，預(yù)計A11芯片將被用于蘋果明年推出的新產(chǎn)品中。
知情人士稱，未來的A11芯片將采用臺積電的整合扇出晶圓級封裝(inFO-WLP)技術(shù)。但該消息源未透露關(guān)于A11芯片的其他任何技術(shù)規(guī)范，或者透露該芯片將被用于蘋果哪種產(chǎn)品之上。
早在今年5月，《電子時報》網(wǎng)站曾爆料：A11處理器芯片將被蘋果用于明年的iPhone上。當(dāng)時的報道還稱，A11芯片最早將在明年第二季度實現(xiàn)小規(guī)模投產(chǎn)，而臺積電可能將獲得所有A11處理器芯片訂單中的三分之二，其余訂單歸三星公司。據(jù)悉，蘋果iPhone6s和iPhone6sPlus使用的14納米及16納米工藝芯片，均來自上述兩家芯片廠商。
業(yè)界傳聞稱，蘋果明年將對iPhone重新設(shè)計，預(yù)計將有重大改進，比如新iPhone可能采用先進的OLED或AMOLED顯示屏，甚至可能在屏幕上集成TouchID和相機功能。
相比之下，蘋果即將在下月推出的“iPhone7”和“iPhone7Plus”在設(shè)計上似乎與之前產(chǎn)品沒有多大變化。傳聞稱，“iPhone7”和“iPhone7Plus”將配備更快的“A10”處理器、性能更優(yōu)的攝像頭，而且存儲空間得到升級。預(yù)計iPhone7Plus將采用雙攝像頭，配置智能連接器。
01月07日 18:14
