“發(fā)展是點(diǎn)點(diǎn)滴滴，洗牌是時(shí)時(shí)刻刻，機(jī)會(huì)是無(wú)處不在。”談及近來(lái)智能手機(jī)市場(chǎng)供應(yīng)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)缺貨問(wèn)題，一名業(yè)界人士對(duì)筆者發(fā)出如此感嘆！
聯(lián)發(fā)科全線缺貨高通出乎意料開(kāi)啟專利之戰(zhàn)
手機(jī)供應(yīng)鏈缺貨已經(jīng)不再是新鮮事，從今年3/4月份開(kāi)始至今，不少芯片依然處于貨源緊缺的狀態(tài)，不光是處理器芯片，此外如攝像頭芯片、內(nèi)存芯片、三極管芯片均處于缺貨狀態(tài)。尤其是聯(lián)發(fā)科，受益于大陸市場(chǎng)智能手機(jī)的發(fā)展，例如其重點(diǎn)合作客戶OPPO、vivo等，促使聯(lián)發(fā)科在第二季度4G芯片首次超過(guò)高通，然而，其代價(jià)卻是毛利率降低了10%，與此同時(shí)，據(jù)聯(lián)發(fā)科表示，其處理器芯片已經(jīng)全線缺貨！聯(lián)發(fā)科芯片的缺貨已成常態(tài)，基本上每年都要來(lái)那么一次，個(gè)中原因想必大家都清楚，只是，今年聯(lián)發(fā)科的老對(duì)手高通并沒(méi)有和往年一樣按照老規(guī)矩出牌，高通在國(guó)內(nèi)已經(jīng)掀起了一場(chǎng)專利之戰(zhàn)。
高通先是起訴魅族，隨后OPPO、vivo紛紛與其簽訂3G/4G專利協(xié)議，此外金立與高通簽訂專利協(xié)議想必也是遲早的事情，那么，這也就是說(shuō)，聯(lián)發(fā)科的重點(diǎn)客戶OPPO、vivo、金立都會(huì)與高通簽訂專利協(xié)議，這將對(duì)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生什么惡果我們暫且不論！值此缺貨關(guān)鍵時(shí)刻，原本可以“好好大賺一筆”的聯(lián)發(fā)科，并沒(méi)能夠維持好之前的重點(diǎn)客戶——OPPO，在高通專利之下，OPPO買(mǎi)的火熱的R9最終因“聯(lián)發(fā)科缺貨”問(wèn)題放棄聯(lián)發(fā)科而轉(zhuǎn)用高通驍龍625處理器。
簡(jiǎn)單說(shuō)來(lái)，芯片的缺貨就那么幾個(gè)原因，首先是對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)的預(yù)估不足，其次是臺(tái)灣地震導(dǎo)致芯片代工企業(yè)臺(tái)積電等企業(yè)產(chǎn)能受到了一定的影響，其三是芯片代工廠本身的生產(chǎn)力不足，投資相對(duì)較為謹(jǐn)慎，其四是上述原因?qū)е滦酒必浿畷r(shí)，代理商和分銷(xiāo)商紛紛炒貨，致使芯片缺貨雪上加霜。而這種芯片缺貨的狀態(tài)更是稱將持續(xù)到明年。
從聯(lián)發(fā)科的角度來(lái)看，今年的缺貨的過(guò)程有三個(gè)意外的因素：一是沒(méi)想到智能手機(jī)市場(chǎng)會(huì)超過(guò)預(yù)估那么多，眾所周知，聯(lián)發(fā)科對(duì)市場(chǎng)的預(yù)估一直以為較為保守，所以每年基本上都會(huì)出現(xiàn)那么一次缺貨的現(xiàn)象，但是今年缺的特別嚴(yán)重，乃至全線缺貨，聯(lián)發(fā)科這場(chǎng)游戲玩的似乎過(guò)火了；關(guān)鍵是其二，如果此時(shí)高通不起訴聯(lián)發(fā)科重點(diǎn)客戶還好，關(guān)鍵是聯(lián)發(fā)科沒(méi)想在缺貨業(yè)務(wù)大好之際，老對(duì)手高通會(huì)來(lái)?yè)尶蛻簦瑢?duì)此聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖也明確承認(rèn)，肯定會(huì)有客戶轉(zhuǎn)移到對(duì)手那邊去，隨著與高通簽訂專利協(xié)議的國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌逐漸增多，不難判斷將會(huì)有更多聯(lián)發(fā)科的客戶轉(zhuǎn)移到高通那邊去！其三，聯(lián)發(fā)科與展訊之間，盡管在第一季度聯(lián)發(fā)科拿下了全球處理器市場(chǎng)25.2%的市場(chǎng)份額，不過(guò)緊隨其后的展訊同樣拿下13.5%，在前文中我們?cè)岬剑?lián)發(fā)科在第二季度出貨量位列全球首位，但是其毛利率卻下降了10%，主要原因則在于其與展訊在大陸市場(chǎng)展開(kāi)的“殺價(jià)”競(jìng)爭(zhēng)，展訊本身就一直盤(pán)旋在低端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科與其相比可謂天時(shí)地利人和三方面都沒(méi)有優(yōu)勢(shì)。從這兩方面來(lái)看的話，可以說(shuō)聯(lián)發(fā)科是處于被高通和展訊兩面夾擊的狀態(tài)之下！
手機(jī)芯片的缺貨，直接導(dǎo)致其上游芯片代理企業(yè)晶圓產(chǎn)能同樣吃緊，近來(lái)，據(jù)多名業(yè)界人士表示，8/12寸晶圓產(chǎn)能吃緊，乃至出現(xiàn)代工企業(yè)客戶排隊(duì)的現(xiàn)象，以臺(tái)積電為例，其股東甚至期待股價(jià)突破200元新臺(tái)幣。為此，《手機(jī)報(bào)》聯(lián)系了產(chǎn)業(yè)鏈多名人士了解個(gè)中原因。
8寸晶圓產(chǎn)能一直緊缺指紋和攝像頭芯片使其雪上加霜
對(duì)于當(dāng)前手機(jī)芯片的代工企業(yè)，大陸主要以中芯國(guó)際為主，臺(tái)灣主要以臺(tái)積電和聯(lián)電為主，其中中芯國(guó)際主要產(chǎn)能局限于40nm工藝制程，28nm有少量的量產(chǎn)，臺(tái)積電則全線產(chǎn)能均有。不過(guò)從當(dāng)前來(lái)看，不管是中芯國(guó)際，還是臺(tái)積電或者聯(lián)電，產(chǎn)能都處于吃緊狀態(tài)。而8/12寸晶圓產(chǎn)吃緊，主要源于臺(tái)積電、中芯國(guó)際對(duì)市場(chǎng)的預(yù)估不足，并非晶圓片供應(yīng)不足，而是臺(tái)積電、中芯國(guó)際它們生產(chǎn)能力不夠。
首先是8寸晶圓產(chǎn)能吃緊。對(duì)于8寸晶圓的緊缺，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)人員表示：“8寸晶圓一直產(chǎn)能吃緊，主要原因在于設(shè)備停產(chǎn)，8寸是個(gè)很大的概念，從0.7到0.09都有，0.18一直吃緊，8寸晶圓設(shè)備停產(chǎn)的原因在于將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到12寸晶圓去了，在指紋芯片市場(chǎng)，F(xiàn)PC就讓中芯國(guó)際有些吃緊，采用的是0.18um工藝。”
另一位指紋芯片生產(chǎn)廠商人士也強(qiáng)調(diào)：“8寸晶圓比較吃緊，主要是指紋識(shí)別、CIS等大芯片產(chǎn)品增加，以及電源管理芯片的用量增加所導(dǎo)致。12寸產(chǎn)能主要在臺(tái)灣那邊，中芯國(guó)際有部分產(chǎn)能在12寸晶圓市場(chǎng)，但是由于技術(shù)問(wèn)題所以應(yīng)該比較空缺。”
也有產(chǎn)業(yè)人士介紹：“8/12寸晶圓吃緊，蘋(píng)果啟動(dòng)拉貨想必是一個(gè)原因，iPhone7系列要上市，蘋(píng)果占據(jù)了一部分不小的產(chǎn)能，這樣就導(dǎo)致其他客戶緊張搶產(chǎn)能。此外，還有這些方面的原因：1、臺(tái)灣地震，導(dǎo)致大家恐慌，盡量的搶占產(chǎn)能，2、低端市場(chǎng)：電源管理芯片，以及低端MCU/MOS需求旺盛，3、8寸晶圓產(chǎn)線少，設(shè)備無(wú)法滿足市場(chǎng)需求。當(dāng)然，8寸晶圓吃緊很大一部分原因是由于指紋芯片占據(jù)了。”
從上面各位產(chǎn)業(yè)人士的回答中可以得知，攝像頭芯片和指紋芯片的劇增是導(dǎo)致8寸晶圓吃緊的主要原因。此外，對(duì)于代工企業(yè)而言，前期的產(chǎn)能投入不夠，所以現(xiàn)在產(chǎn)能吃緊很正常，尤其是中芯國(guó)際，而且具備12寸晶圓生產(chǎn)芯片的廠商也少。
至于攝像頭芯片及指紋芯片的劇增，從指紋芯片出貨量數(shù)據(jù)來(lái)看，據(jù)《手機(jī)報(bào)》旗下的專業(yè)數(shù)據(jù)研究機(jī)構(gòu)旭日產(chǎn)研統(tǒng)計(jì)，4月份指紋芯片排行榜前10名總的出貨量是26.437kk，5月份排行榜前10名總的出貨量是35.92kk，6月份排行榜前10名總的出貨量是42.49kk，從總的出貨量可以看出，4-6月份以來(lái)，指紋芯片總的出貨量一直處于上升的階段，這段時(shí)間的增長(zhǎng)率達(dá)到了61%，但超過(guò)KK級(jí)別的企業(yè)依然只有少數(shù)幾家公司。以排名第一、第二不變的FPC和匯頂來(lái)看，F(xiàn)PC4-6月份的出貨量分別是16.3kk、19.9kk、23kk，4-6月份的增長(zhǎng)率為41.1%，匯頂4-6月份總得出貨量分別是7.09kk、10.9kk、14kk，4-6月份的增長(zhǎng)率更是高達(dá)97.46%，這也可以看出，受益于智能手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展，它們的出貨量均處于快速上升階段！
從攝像頭芯片出貨量數(shù)據(jù)來(lái)看，據(jù)《手機(jī)報(bào)》旗下的專業(yè)數(shù)據(jù)研究機(jī)構(gòu)旭日產(chǎn)研統(tǒng)計(jì)，3月份攝像頭芯片排行榜前8名總的出貨量是203.34kk，4月份排行榜前8名總的出貨量是207.81kk，5月份排行榜前8名總的出貨量是215.24kk，值得一提的是格科微及比亞達(dá)，其中格科微3月份到出貨量是88.65kk，但是到了4月份銳減到只有71.35kk，而比亞達(dá)3月份的出貨量只有12.55kk，4月份則上升到30.13kk，兩者變化如此之大的原因則在于在5M/8M低端市場(chǎng)格科微被比亞迪搶了很多訂單，不過(guò)從排名前8名企業(yè)總的出貨量數(shù)據(jù)來(lái)看，受益于雙攝像頭在智能手機(jī)及VR市場(chǎng)的應(yīng)用，攝像頭芯片也處于穩(wěn)步上升的階段！
簡(jiǎn)單說(shuō)來(lái)，指紋識(shí)別芯片及雙攝像頭市場(chǎng)的興起，在很大程度上超出了相關(guān)廠商的預(yù)期，包括芯片設(shè)計(jì)廠商，以及終端品牌商，因?yàn)閺膶?shí)用角度來(lái)看，不管是指紋識(shí)別功能還是雙攝功能都并沒(méi)有達(dá)到理想狀態(tài)，盡管如此，這對(duì)于已經(jīng)缺乏創(chuàng)新的智能手機(jī)而言，依然十分受歡迎，尤其是在芯片設(shè)計(jì)廠商及終端品牌廠商力推之下更是如此！
高端芯片走高12寸晶圓生產(chǎn)力有限中芯國(guó)際“丟車(chē)保卒”
而12寸晶圓產(chǎn)能吃緊的原因，則主要在于能夠量產(chǎn)的代工企業(yè)不多以及高端芯片走高。眾所周知，手機(jī)處理器芯片一般都是采用12寸晶圓居多，主要根據(jù)芯片的市場(chǎng)定位而定，或者說(shuō)根據(jù)工藝來(lái)定，可以說(shuō)高端工藝采用的基本上都是12寸晶圓。但是目前不管是高通還是聯(lián)發(fā)科，它們的高端芯片均處于缺貨狀態(tài)，這是導(dǎo)致12寸晶圓產(chǎn)能吃緊的關(guān)鍵因素。
據(jù)芯片封裝企業(yè)人員透露：“中芯國(guó)際12寸的晶圓主要是采用28nm工藝，而8寸主要是40nm工藝及其他工藝，由于指紋芯片廠商FPC等讓中芯國(guó)際8寸晶圓產(chǎn)能吃緊，再者那少部分的12寸晶圓28nm的工藝產(chǎn)能又處于閑置狀態(tài)（良率低導(dǎo)致成本過(guò)高），所以中芯國(guó)際干脆把12寸晶圓的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了8寸晶圓產(chǎn)能上去。”
同樣有一個(gè)重要的原因，那就是對(duì)市場(chǎng)的預(yù)估不足。對(duì)于芯片代工企業(yè)而言，一條產(chǎn)線的投資很多，所以他們通常而言會(huì)十分謹(jǐn)慎，以免出現(xiàn)重大損失，這是導(dǎo)致12寸晶圓緊缺的原因之一。其次就是手機(jī)處理器芯片，我們都知道，目前高端芯片驍龍820都處于缺貨狀態(tài)，為保證高通出貨量，高通領(lǐng)導(dǎo)甚至親赴臺(tái)積電保證貨源。
據(jù)另一名芯片設(shè)計(jì)人士表示：“8/12寸晶圓產(chǎn)能吃緊，一方面是智能手機(jī)的原因，智能手機(jī)的發(fā)展超過(guò)預(yù)期，一直處于增長(zhǎng)的狀態(tài)，另一方面，中芯國(guó)際前面對(duì)集成電路需求的預(yù)計(jì)不足，導(dǎo)致投資比較謹(jǐn)慎，導(dǎo)致設(shè)備低于市場(chǎng)需求，因?yàn)橛?jì)劃訂的很大，會(huì)導(dǎo)致?lián)p失很大，現(xiàn)在是把很多28nm的產(chǎn)能移到40nm，尤其是40nm工藝方面太緊迫了，應(yīng)用材料的訂單不錯(cuò)，原因在于中芯國(guó)際給的訂單，中芯國(guó)際補(bǔ)充了產(chǎn)能，因?yàn)橹行緡?guó)際因產(chǎn)能不足已經(jīng)丟了很多客戶了。”
此外，據(jù)其介紹：“對(duì)中芯國(guó)際臺(tái)積電這些芯片代工企業(yè)來(lái)說(shuō)，從訂計(jì)劃到采購(gòu)設(shè)備、調(diào)試產(chǎn)能、最后量產(chǎn)，這個(gè)過(guò)程需要很長(zhǎng)的時(shí)間，不可能因?yàn)槭袌?chǎng)需求不足而能迅速滿足市場(chǎng)需求。如果預(yù)計(jì)明年的產(chǎn)能的話，那么現(xiàn)在就得投資下訂單買(mǎi)設(shè)備了，因?yàn)閷?duì)于設(shè)備產(chǎn)商而言，它們并不會(huì)馬上對(duì)把設(shè)備運(yùn)給代工企業(yè)，它們要等芯片代工企業(yè)下設(shè)備訂單后，才開(kāi)始做設(shè)備，從設(shè)備完成到運(yùn)給代工商需要幾個(gè)月，周期很長(zhǎng)。芯片代工企業(yè)沒(méi)那么多生產(chǎn)設(shè)備怎么生產(chǎn)芯片，從投資到生產(chǎn)，快的要半年時(shí)間，長(zhǎng)的需要一年。設(shè)備運(yùn)輸、組裝、工藝的調(diào)試、穩(wěn)定性的調(diào)試等等，都需要很長(zhǎng)的一段時(shí)間。”
而臺(tái)灣臺(tái)積電及聯(lián)電方面，今年年初由于受到地震影響，就已經(jīng)導(dǎo)致產(chǎn)能受到了一定程度的影響，據(jù)業(yè)界人士稱：“雖然說(shuō)臺(tái)南的地震沒(méi)有給臺(tái)積電的生產(chǎn)設(shè)備造成很大的損失，但是哪怕是一些碎片，臺(tái)積電都需要花費(fèi)兩個(gè)月的時(shí)間去清理。”當(dāng)時(shí)的地震，就已經(jīng)讓臺(tái)積電和聯(lián)電出現(xiàn)了客戶排隊(duì)的影響，隨后市場(chǎng)超乎預(yù)期持續(xù)走高，進(jìn)一步加劇了產(chǎn)能吃緊的現(xiàn)象。
尤其是目前主流的28nm，不光是臺(tái)積電產(chǎn)能吃緊供不應(yīng)求今年訂單已經(jīng)接滿，聯(lián)電同樣產(chǎn)能吃緊，其中高通就在聯(lián)電下了大量訂單。除了智能手機(jī)市場(chǎng)，物聯(lián)網(wǎng)也是一個(gè)因素，物聯(lián)網(wǎng)的一些芯片也都采用28nm工藝，其主要占據(jù)的是12寸晶圓產(chǎn)能，這也是導(dǎo)致12寸晶圓產(chǎn)能吃緊的原因所在。
至于8/12寸晶圓產(chǎn)能的緊缺，將會(huì)對(duì)整個(gè)手機(jī)行業(yè)產(chǎn)生怎樣的影響，對(duì)此問(wèn)題，據(jù)海通電子人員表示：“8/12寸晶圓一直吃緊，原因在于國(guó)內(nèi)需求起來(lái)了，市場(chǎng)需求不錯(cuò)，導(dǎo)致需求往優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中，總體的需求還可以，小的設(shè)計(jì)企業(yè)可能拿不到產(chǎn)能會(huì)影響出貨，不過(guò)應(yīng)該不會(huì)影響到大格局。”
值得一提的是，受益于芯片的增長(zhǎng)，硅晶圓生廠商營(yíng)收也大漲，中美矽晶旗下子公司環(huán)球晶圓公司的業(yè)務(wù)大好。近來(lái)?yè)?jù)其公布第二季財(cái)報(bào)顯示，稅后凈利潤(rùn)達(dá)到4.52億新臺(tái)幣，受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回升，環(huán)球晶圓中小尺寸硅晶圓接單旺盛，尤其是8/12寸硅晶圓市場(chǎng)因新款智能手機(jī)的推出、雙攝像頭以及iPhone7即將上市其供應(yīng)商紛紛拉貨，致使需求也逐漸增高，在環(huán)球晶圓看來(lái)，下半年將持續(xù)這種上漲狀態(tài)。
毫無(wú)疑問(wèn)，從目前的情況來(lái)看，手機(jī)芯片的缺貨現(xiàn)狀將繼續(xù)往下推進(jìn)，不過(guò)，正如前文業(yè)界人士所感嘆：“發(fā)展是點(diǎn)點(diǎn)滴滴，洗牌是時(shí)時(shí)刻刻，機(jī)會(huì)是無(wú)處不在。”這不僅僅是一場(chǎng)劫難，同樣也是一場(chǎng)機(jī)遇，關(guān)鍵看企業(yè)如何各顯神通拿到貨源，此時(shí)拿到貨源就意味著拿到市場(chǎng)占有率，在國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)如此激烈之時(shí)刻，其重要性不言而喻。對(duì)于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和分銷(xiāo)商而言，同樣如此，在利益與庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)之間如何權(quán)衡才是重中之重！
01月07日 18:14
