手機(jī)處理器可以說是手機(jī)工業(yè)王冠上的明珠，是一項(xiàng)非常復(fù)雜的技術(shù)。
其中三星蘋果華為既生產(chǎn)手機(jī)，也自己生產(chǎn)手機(jī)芯片，而聯(lián)發(fā)科和高通則是專為一般的手機(jī)廠供應(yīng)芯片的公司。
聯(lián)發(fā)科和高通可以說是一對(duì)冤家，不過顯然實(shí)力上聯(lián)發(fā)科是比不上高通的，而且有江河日下的趨勢(shì)。
因此聯(lián)發(fā)科雖然有自己獨(dú)特的芯片技術(shù)，但是長(zhǎng)遠(yuǎn)來說隨著手機(jī)產(chǎn)業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，聯(lián)發(fā)科單靠芯片想要活命是很難的。
而高通不僅擁有芯片技術(shù)，還擁有大量的通訊專利技術(shù)，使得自己能夠橫行世界多年。
但是高通的5G技術(shù)顯然是短板，而華為已經(jīng)有領(lǐng)先的跡象。
所以說華為的芯片可能在追趕速度上會(huì)超過一般人的預(yù)期，隨著5G時(shí)代的到來，華為麒麟芯片在各項(xiàng)綜合性能全面超越高通并非不可能的事情。
再說說三星和蘋果的處理器，三星的處理的集成程度其實(shí)并不高，使用三星，德儀等處理器，還需要另外采購基帶，電源管理等芯片，并沒有完美集成基帶。
而華為作為通訊技術(shù)的巨頭，麒麟芯片的集成程度要高很多，一個(gè)soc就包含了其他芯片。
一個(gè)手機(jī)芯片中基帶的重要性更加突出，既燒錢又燒技術(shù)，獨(dú)立的芯片公司大多不玩了，只有華為和高通同時(shí)高度集成了基帶和處理器。
華為依靠手機(jī)開終端市場(chǎng)，同時(shí)擁有深厚的通信技術(shù)做保障，而且全世界都擁有華為的基站，所以說華為麒麟超越其他處理器，成為世界第一，并不是一句空話，而是有實(shí)力保證的。
01月07日 18:14
