易華電子（6552）預(yù)計18日召開上柜前法人說明會。易華是一家Tape覆晶薄膜IC基板（COF）廠商，除了業(yè)界常有的蝕刻製程（即減成法製程）之外，還有獨有的Semi-Additive（電鍍技術(shù)的半加成法）的36KK產(chǎn)能，在結(jié)合蝕刻與電鍍技術(shù)上能順利開發(fā)雙面COF，將迎接2017年未來高階智慧手機(jī)、智慧手表等穿戴裝置的需求。另外，由于大陸面板上游供應(yīng)鏈中，沒有COF的供應(yīng)商，而易華在厚銅技術(shù)有不錯的散熱解決方案，所以2016年下半年陸續(xù)有面板廠京東方與4K市場需求，下半年可望較上半年營收成長12%。
易華電子前身是臺灣住礦電子，主要是日本住友為了因應(yīng)當(dāng)時LCD產(chǎn)業(yè)移到海外，而在2004年于臺灣投資COF生產(chǎn)廠，惟COF設(shè)備資本支出高，良率則不易掌握，住友遂在2014年將股權(quán)售予了臺灣的長華電材（8070），才將公司更名為易華電子。
易華電子總經(jīng)理李宛霞、副總黃梅雪之前就是COF廠欣寶電子的靈魂人物，兩人在COF領(lǐng)域的研發(fā)超過20年，并陸續(xù)培養(yǎng)了第1、2、3代技術(shù)研發(fā)后輩，整個易華電子團(tuán)隊的研發(fā)實力強(qiáng)，是臺灣少數(shù)的COF公司，主要客戶有臺灣、大陸與韓國面板驅(qū)動IC，以及面板驅(qū)動IC封測廠。
李宛霞說，易華自身的製程工法分為2個，一是用蝕刻的減成法（Subtractive），另一個技術(shù)由住友技轉(zhuǎn)過來的、也是全球唯一擁有半加成法（Semi-Additive）製程技術(shù)（工法），所以，易華是全球唯一同時擁有兩種技術(shù)的卷帶式覆晶薄膜IC基板廠商。
?。ㄒ唬┫掳肽贻^旺，Q3營收季增約17%：
今年上半年算是接單的淡季，易華表示，下半年看起來樂觀，會較上半年成長兩位數(shù)百分比。法人則指出，易華第3季營收季成長約約17%。
易華副總黃梅雪表示，扣掉2015年的設(shè)備減損回轉(zhuǎn)的1.2億元業(yè)外收入，就本業(yè)來看，2016年上半年營收，仍優(yōu)于去年上半年。
雖然今年上半年面板產(chǎn)業(yè)似乎有不少雜音，而易華本身上半年營收穩(wěn)定，而下半年營收成長的原因，是易華本身的厚銅技術(shù)，也能讓4K與8K大電視面板達(dá)到薄型與散熱的要求，所以大陸客戶下單都出現(xiàn)成長。
黃梅雪表示，在研發(fā)COF上，易華很有自信。Semi-Additive未來目標(biāo)要作到14um的細(xì)線距，而Subtractive製程要作到20um，符合客戶在2017年的產(chǎn)品規(guī)劃。
（二）易華競爭優(yōu)勢，Semi-Additive製程，可做細(xì)線路基板：
現(xiàn)代消費電子產(chǎn)品設(shè)計空間狹小，若是COF基板上的線路設(shè)計超過2千條左右，就要用到2-metal的COF，也就是要用易華才有的電鍍工法、Semi-Additive（半加成法）製程才能達(dá)成。
以新的面板驅(qū)動IC開發(fā)到量產(chǎn)約1年時間，易華推估2017年下半年手機(jī)來使用單面到雙面基板將是一個新趨勢；未來中高階手機(jī)將採用COF，會在2017年將變?yōu)橐粋€潮流，易華對明年營運樂觀。
至于在蝕刻製程的減成法（Subtractive）則能因應(yīng)2千條線路以下的產(chǎn)品，易華在此製程上因設(shè)備折舊早已攤提完畢，有成本的優(yōu)勢。
?。ㄈ╇p面COF除了高階手機(jī)，并進(jìn)軍記憶體與邏輯IC：
易華表示，AMOLED面板用的是「雙面COF」，但是若只有手機(jī)面板驅(qū)動IC用「雙面COF」的話，易華沒有太大的興趣，主因是不想落入小尺寸面板供應(yīng)鏈的殺價局面。
李宛霞表示，易華規(guī)劃把「雙面COF」用在記憶體IC與邏輯IC市場上，例如記憶體基板厚度越來越薄，若是用COF做為基板，體積再更小。體積縮小后，會讓下游封裝廠打金線距離更為縮短，而提供給終端成品廠一個革命性的封裝規(guī)格出來。
黃梅雪則說，以前的COF沒有細(xì)線路的能力、而且沒有雙面設(shè)計，現(xiàn)在易華有這種技術(shù)了，就可以推動業(yè)界的進(jìn)步。
01月07日 18:14
