隨著各種移動終端產(chǎn)品的進化與發(fā)展,在產(chǎn)品出貨量仍然維持以億支規(guī)模的年增長量繼續(xù)攀升外,新的產(chǎn)品品類也不斷的被產(chǎn)業(yè)界研發(fā)出來,消費電子產(chǎn)品所涵蓋類別和種類日漸豐富。
在龐大的市場需求下,投資上游基礎(chǔ)元件器供應(yīng)鏈企業(yè)也成為資本市場最熱門的話題。而作為核心基礎(chǔ)元件器廠商的芯片半導(dǎo)體企業(yè),在高度密集的技術(shù)與資本需求下,往往處于被動的產(chǎn)能驅(qū)動發(fā)展?fàn)顟B(tài)。
“芯片行業(yè)的產(chǎn)能全依賴于晶圓廠的投片量與生產(chǎn)速度,在投片量固定的情況下,如何提高芯片的生產(chǎn)效率與品質(zhì),加快芯片的生產(chǎn)速度,幾乎是決定最后芯片出貨數(shù)量和生產(chǎn)效益的主要因素。”以龐大產(chǎn)能供給迅速在行業(yè)競爭中勝出的觸控芯片廠商,上海海櫟創(chuàng)微電子有限公司副總裁王東林先生對手機報介紹了芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律。
“海櫟創(chuàng)在半導(dǎo)體行業(yè)晶圓供給最緊張的時候,能在短短十個月的時間內(nèi)把觸控芯片的銷售數(shù)量拉升到每月6KK的規(guī)模,除了海櫟創(chuàng)自身的技術(shù)實力雄厚外,能給下游廠商提供超高性價比的快速產(chǎn)品服務(wù),和能配合上游晶圓廠商提供可縮短生產(chǎn)時間,提高單位時間內(nèi)的晶圓投片量與芯片良率的量產(chǎn)芯片設(shè)計方案,都是海櫟創(chuàng)目前的核心競爭力。”
手機報:在進入觸控芯片行業(yè)的時機上,海櫟創(chuàng)為什么會選在一個市場進入充分競爭的存量市場階段?
王東林:電容式觸摸屏行業(yè)從2013年蘋果手機轉(zhuǎn)向in-cell內(nèi)嵌式觸控顯示一體化技術(shù)后,整個觸控產(chǎn)業(yè)鏈基本上進入了技術(shù)高度成熟的產(chǎn)能復(fù)制階段。而海櫟創(chuàng)進入這個市場的時機,在普通的商業(yè)理念里,應(yīng)該是行業(yè)競爭最殘酷的階段。
但從海櫟創(chuàng)看來,以手機為代表的智能硬件仍然處于年出貨數(shù)量迅猛增長的時期,市場有足夠的空間來消化更多的高性價比觸控芯片產(chǎn)品。
并且隨著整個產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)高度成熟,進入觸控芯片行業(yè)的技術(shù)障礙已經(jīng)完全不存在,市場培育的成本也十分低廉,產(chǎn)業(yè)鏈資源整合的成本也降到了最低,對于像海櫟創(chuàng)這種以技術(shù)創(chuàng)新、工藝優(yōu)化等能力見長的企業(yè)來說,正是從行業(yè)發(fā)展黃金時期獲益的時候。
手機報:海櫟創(chuàng)目前的產(chǎn)品主要特點是什么?
王東林:海櫟創(chuàng)最早切入市場主要以出貨數(shù)量最大的手機客戶為主,產(chǎn)品基本上為6英寸以下外掛式觸控芯片為主,可支持自容、互容、自互一體全部模式,可提供帶FLASH和不帶FLASH兩種規(guī)格,在GF、OGS單層膜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品、GFF雙層膜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品應(yīng)用上,都能得到完美的適配效果。
隨著市場上配置前置式指紋識別功能的手機產(chǎn)品越來越多,海櫟創(chuàng)還配合市場推出了在前置式指紋識別按鍵兩邊帶有實體按鍵功能的觸控芯片產(chǎn)品,為手機客戶提升屏占比,優(yōu)化手機設(shè)計,提升用戶體驗,提供了優(yōu)秀的觸控解決方案。
由于海櫟創(chuàng)在技術(shù)上兼具自容、互容、自互一體多種模式,因此能給客戶最快速、最便捷的產(chǎn)品服務(wù)。同時技術(shù)上的雄厚實力,還能在節(jié)省客戶產(chǎn)品開發(fā)周期,加快產(chǎn)品調(diào)試與上市速度上,為客戶提供更好的成本效益。
并且海櫟創(chuàng)在總結(jié)行業(yè)發(fā)展多年來的技術(shù)經(jīng)驗后,從芯片設(shè)計開始就進行了優(yōu)秀的成本管控。海櫟創(chuàng)依靠強大的芯片設(shè)計能力,不但在行業(yè)中把芯片的性價比推到了極致,還在上游的晶圓廠那得到了好評。
手機報:目前影響觸控芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素是什么?
王東林:觸控芯片的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣,讓這個市場的容量十分龐大,這也是海櫟創(chuàng)能在不到十個月的時間里,能快速成長到現(xiàn)在的關(guān)鍵因素之一。但龐大的芯片出貨量是以晶圓廠的投片產(chǎn)能為基礎(chǔ)的。
觸控芯片的晶圓生產(chǎn)工藝,與市場上很多芯片產(chǎn)品是通用的,很多時候在晶圓廠的產(chǎn)能配給上,要與其它芯片產(chǎn)品進行互相爭奪。
并且隨著觸控芯片的市場成熟,技術(shù)與之相近的指紋識別市場也開始進入爆發(fā)期。指紋識別芯片不但與觸控芯片一樣有相同的客戶群體,在晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)上也有著相同的產(chǎn)線設(shè)置和工藝流程。
并且指紋識別產(chǎn)品在芯片面積要比觸控芯片產(chǎn)品大幾倍,對晶圓廠的產(chǎn)能需求更加迫切,因此很多時候會出現(xiàn)指紋識別芯片產(chǎn)品與觸控芯片產(chǎn)品,互相爭奪晶圓廠產(chǎn)能配給的現(xiàn)象。因此對于目前的觸控芯片行業(yè)來說,如何保證晶圓廠的產(chǎn)能配給,是影響觸控芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素。
手機報:海櫟創(chuàng)是如何解決自己的產(chǎn)品線與產(chǎn)能配給沖突之間的難題的?
王東林:海櫟創(chuàng)的團隊成員都有豐富的半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗,深知晶圓廠的生產(chǎn)工藝流程與芯片產(chǎn)品設(shè)計參數(shù)間的關(guān)系。海櫟創(chuàng)從一開始就是以提供高性價比的“薄利多銷“產(chǎn)品模式來贏得行業(yè)競爭,因此海櫟創(chuàng)把提升產(chǎn)業(yè)鏈上下游盈利能力,作為自己在產(chǎn)業(yè)鏈里能夠生存下來的保障。
海櫟創(chuàng)通過優(yōu)化芯片產(chǎn)品的設(shè)計,盡量減少晶圓廠的生產(chǎn)時間,提高晶圓廠的生產(chǎn)效率和良率,降低晶圓廠生產(chǎn)成本。優(yōu)秀的芯片設(shè)計讓晶圓廠能合理的分配產(chǎn)能利用率,在單位生產(chǎn)時間內(nèi)獲得更多的利潤,從而讓晶圓廠更愿意承接海櫟創(chuàng)的訂單,在行業(yè)內(nèi)率先開啟了產(chǎn)能共贏模式。
同時海櫟創(chuàng)還根據(jù)晶圓廠的產(chǎn)能擴充節(jié)奏,調(diào)整了指紋識別芯片產(chǎn)品的投放時間點,在給海櫟創(chuàng)留出足夠優(yōu)化操作性能時間外,還能在晶圓廠產(chǎn)能釋放時,同步把產(chǎn)能效益提升到最大化的水平。
由于海櫟創(chuàng)提前與晶圓廠一起優(yōu)化了晶圓的生產(chǎn)工藝流程,不但在行業(yè)普遍遭遇產(chǎn)能稀缺
的行情下保證了觸控芯片產(chǎn)品的出貨規(guī)模與速度,未來第四季度行業(yè)最需要指紋識別芯片產(chǎn)能的時候,海櫟創(chuàng)新推出指紋識別芯片產(chǎn)品產(chǎn)能同樣也有了足夠的保障。這也是海櫟創(chuàng)在手機行業(yè)的指紋識別領(lǐng)域,繼續(xù)充分利用產(chǎn)能共贏模式,為產(chǎn)業(yè)鏈上下游繼續(xù)提升盈利能力又一大的舉措。