iPhone7Plus雙攝像頭確定！全系售價瘋長
現(xiàn)在，臺灣產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息稱，臺灣的致伸科技（PrimaxElectronics）正在悄悄趕工新iPhone所用的攝像頭，而它是iPhone7Plus所用的雙攝像頭。
消息中提到，iPhone7Plus所用的雙攝像頭的消息為1300萬（之前傳聞雙1200萬后置攝像頭），而蘋果為了供貨上不出問題，之前還找來了LGInnotek來代工雙攝像頭。
OPPO副總裁吳強今天表示，由于前期產(chǎn)能預估不足，部分零售終端出現(xiàn)缺貨狀況，而為了解決R9供不應求的問題，已經(jīng)引進了新的屏幕供應商JDI。
不過，OPPO并沒有將不同屏幕版本混在一起，而是將JDI版本單獨命名為“R9km”，同時透露其厚度比舊版增加了0.35毫米，也就是會達到6.95毫米。
來自TCL集團的最新消息稱，TCL集團副總裁、家電集團總裁陳衛(wèi)東已于上周卸任，調(diào)回集團總部分管人力資源，原家電集團副總裁、空調(diào)事業(yè)部總經(jīng)理李書彬出任家電集團總裁。據(jù)TCL家電集團內(nèi)部人士透露，陳衛(wèi)東這次是由于身體原因主動請辭，回集團工作調(diào)養(yǎng)身體。
同時，TCL多媒體副總裁、中國區(qū)銷售總經(jīng)理李璐加入家電集團，出任白家電事業(yè)部總經(jīng)理，負責冰洗業(yè)務。李璐加入TCL16年，一直分管彩電銷售，此次從彩電跨界進入白電，意在銷售層面推動黑電和白電實現(xiàn)聯(lián)動。
AMOLED，尤其其可實現(xiàn)的柔性顯示被視為手機顯示變革的救世主，然而在品牌業(yè)者的積極采購下，資源限制的短板再一次顯現(xiàn)，明年蘋果也加入AMOLED的資源爭奪，資源短缺的問題短期內(nèi)將面臨挑戰(zhàn)。根據(jù)群智咨詢（∑intell）測算，2016下半年AMOLED供需比將持續(xù)維持在10%以內(nèi)，供應緊張持續(xù)。
缺貨，勢必迎來漲價，在有限的產(chǎn)能資源下，即使?jié)q價也可能無法產(chǎn)出更多的AMOLED面板滿足所有市場需求，供應風險增大，以OPPO、VIVO等為代表的終端業(yè)者開始謹慎審視今年下半年以及明年的面板采購策略。
三星顯示于2007年在世界首次量產(chǎn)AMOLED成功之后，經(jīng)歷10年的發(fā)展，這十年當中三星OLED屏幕無論在參數(shù)還是在份額上都取得長足的進步，截止到今年2月，三星AMOLED屏幕累計產(chǎn)量已經(jīng)突破10億。
在目前智能手機市場份額當中，三星AMOLED占據(jù)39%，十年間增長78倍，分辨率從十年前的QVGA（240320）提升到現(xiàn)在的QHD（2K）級別，值得一提的是，三星方面預計在2020年，三星自家AMOLED屏幕市占率將達到65%。
2016年8月23日上午，朋友圈流傳一張深圳藍魔遭遇供應商拉橫幅討債的圖片，橫幅中寫著“藍魔藍魔，欠債還我”、“討要血汗錢，各界請伸援”的文字。更為嚴重的是，外界更是揣測稱“藍魔倒閉”。不過，從@藍魔手機、@藍魔數(shù)碼官微來看，其運營情況正常。
8月23日下班期間，藍魔發(fā)布官方信息辟謠，對外宣稱關于深圳藍魔工廠倒閉的信息系假新聞，員工拉橫幅倒閉討債的報道內(nèi)容不屬實。據(jù)藍魔表示，由于行業(yè)競爭加劇，導致公司此前運營資金緊張，個別供應商貸款未能及時支付，亦有個別供應商采取過激行為，但目前已經(jīng)協(xié)調(diào)處理完畢。目前藍魔公司運營正常。
可撓曲式面板目前已經(jīng)被視為各家面板廠下一代的秘密武器。在此情況下，誰能先推出產(chǎn)品，并有效占據(jù)市場占有率，就有機會是此領域的未來優(yōu)勝者之一。所以，過去在可撓曲式面板投資不少經(jīng)費的國內(nèi)廠商京東方(BOE)，日前宣布，該公司的可撓曲式面板產(chǎn)品預計將在2017年正式推出，以搶占市場商機。
京東方高級副總裁張宇日前在成都表示，針對可撓曲式面板生產(chǎn)的京東方成都第6代AMOLED生產(chǎn)線，預計在2017年投產(chǎn)，之后相關針對可撓曲式面板的產(chǎn)品和應用將很快問世。張宇指出，根據(jù)IHSDisplaySearch資料顯示，預計至2020年，AMOLED面板需求面積的年復合增長率達52.3%。加上可撓曲式面板AMOLED面板具有反應快、視角廣、體積超薄、重量超輕、可折疊彎曲等特點，屬于全球最領先的顯示技術(shù)，因此在高端手機及新一代穿戴式系統(tǒng)上都有應用前景。
隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機芯片行業(yè)迎來了寡頭競爭時代，且競爭形勢呈愈演愈烈之勢。近日，高通公司繼旗艦產(chǎn)品驍龍820取得成功之后，有關下一代驍龍830的消息又開始浮出水面;聯(lián)發(fā)科則籍由Helio系列產(chǎn)品積極搶攻高通占優(yōu)的4G市場;展訊通信則喊出了2016年出貨量6億套片，其中LTE芯片1億套片的目標。此外，龍頭大廠間的市場競爭焦點也從以往的“低端搶市”轉(zhuǎn)向“中高端爭奪”，產(chǎn)品之爭則從“(內(nèi))核戰(zhàn)”轉(zhuǎn)向?qū)?ldquo;先進工藝”等的爭奪。
高通公司的旗艦型產(chǎn)品驍龍820在2016年取得了不俗的成績，7月份剛剛發(fā)布該系列的新款驍龍821，不到一個月有關下一代驍龍830的消息又浮出水面。據(jù)稱，驍龍830的核心代號為MSM8998，將會采用三星的10nm制程工藝，同時集成更為先進的LTECat.16網(wǎng)絡調(diào)解器，理論上的下行速度達到1Gbps，產(chǎn)品有可能于2017年正式推上市場。
01月07日 18:14
