聯想躍居印度智能手機第二

如果從出貨量計算,聯想在印度排名也是第三大手機品牌,其第二季手機出貨份額達7.7%。聯想當季手機出貨量跳增24.5%,對照印度整體手機出貨量僅成長3.7%。
   據DC報告數據,如果以出貨金額排名,聯想印度已超越蘋果、Micromax與Oppo等競爭對手,成為當地第二大手機品牌,市場份額達到9.1%。

  如果從出貨量計算,聯想在印度排名也是第三大手機品牌,其第二季手機出貨份額達7.7%。聯想當季手機出貨量跳增24.5%,對照印度整體手機出貨量僅成長3.7%。

  聯想最近在印度推出一系列智能手機,包括K5Plus、ZUKZ1、MotoG4Plus與MotoXPlay等。聯想印度部門主管SudhinMathur將第二季成績視為重要里程碑,將激勵聯想為消費大眾創(chuàng)造更多先進產品。(Economictimes.com)

  據IDC預測,印度今年將成為全球第三大智能手機市場,出貨占比預估為9.3%,僅次于中國20.2%與美國15.3%。

  6.Google的模組化手機為何流產?

  ProjectAra專案為何會失?。烤烤故沁@個來自開放性硬體社群的模組化手機概念本身、還是Google自己沒有抓住到智慧型手機使用者的心?

  Alphabet旗下的Google已經退出了ProjectAra客制化手機專案,該專案的目標是催生能讓任何人完全自己設計、也就是類似樂高積木那樣能自己組裝的模組化手機,可惜胎死腹中。

  ProjectAra專案曾引發(fā)了一些市場討論與好奇心,但也讓不少產業(yè)觀察家感到匪夷所思并抱著十分懷疑的態(tài)度──筆者也曾經是其中之一,在一篇2014年的文章中就表達過我對此專案的一些看法(參考閱讀);但在這里,說真的,筆者并不想對自己的“先見之明”沾沾自喜,事實上,我暗暗希望Google能證明我是錯的…我是個天真而且崇尚自由的人,我總是會陷入烏托邦式的思考,認為每個人、每種想法都能有公平競爭的機會。

  如果你還記得,ProjectAra是為了促進一個圍繞著模組化Android智慧型手機平臺的開放性硬體社群而生的專案;如同Google在當時一篇部落格文章所言,該專案是想“在硬體領域促成Android平臺在軟體領域所促成的”…那究竟是哪里出了錯?

  Google對于退出該專案的原因三緘其口。根據路透社(Reuters)報導,ProjectAra被取消,是一項為了統整Google眾多硬體開發(fā)活動的計畫之第一步,那些開發(fā)案包括Chromebook筆記型電腦到Nexus手機等等。

  而該報導指出,前Motorola總裁RickOsterloh在今年稍早重新加入Google負責硬體開發(fā),也是為了相同的一件事;Google是在2014年將MotorolaMobility出售給聯想(LenovoGroup)。

  但是,除了Google企業(yè)經營方向以及人事變動,ProjectAra到底問題在哪里?這個開放性硬體概念為何無法成功?這個模組化手機的點子是當初看走眼嗎?或者是Google確實完全錯估了智慧型手機使用者?

  對此筆者請教了TiriasResearch的首席分析師KevenKrewell,他表示他一直都對ProjectAra不看好,因為:“它違背了產業(yè)趨勢,而且與我們想要打造一支更便宜的智慧型手機之需求背道而馳。”以下是他提出的六大問題:

  模組化意味著復雜性──Krewell指出,要讓一支手機模組化,就會在制造流程中添加復雜性,每個模組都需要透過連接器與手機骨架連接,而連接器會帶來成本并使得故障點增加。

  低成本與高性能難兼得──Krewell認為,這種同時支援“低成本”與“高性能”的手機骨架需要進行概念驗證,而這會為低階設計帶來成本負擔;此外:“該種骨架需要有鋁合金結構,這也添加了成本。”

  永遠不要低估測試──Krewell還提出了一個關鍵字“測試”,他指出:“可替換的第三方模組會帶來測試與相容性測試的問題。”

  “智慧”是在SoC里──Krewell表示,智慧型手機大部分的“智慧”來自于SoC,先進的功能與低成本來自于高度整合的GPU、CPU與感測器中樞…等等,因此模組化手機幾乎不可能在不影響其他模組的情況下利用最新的SoC。

  軟體的復雜性──Krewell也表示,軟體支援多個可替換模組的復雜性,會很像是在PC的應用情況,會需要額外的驅動程式;這不但無法降低成本,也無法提升可靠度。

  模組化為何重要?──而對于消費者來說,ProjectAra其實感覺起來會比一般的手機更厚、更重,這絕對是行不通!

  因此Krewell的結論是,ProjectAra會許是一個可行的創(chuàng)客(Maker)專案或研究計畫,可以小量生產,但并非一個量產解決方案。而我個人的結論是,一個“開放性”硬體專案是很棒的點子,但似乎會比組織一個開放性軟體社群要困難得多。

  畢竟,硬體產品實在有太多零件得應付(尤其還有什么比智慧型手機更復雜?),軟體能隨著時間在很多開發(fā)者的努力下進行修正改善,但硬體(而且要組合起來)得在每一次實際運作的時候都能派上用場;你不能總是把它拿回店里去修,就算你自己有那樣一家店。
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