旺季來臨,IC設(shè)計廠8月業(yè)績普遍攀高,其中,聯(lián)發(fā)科等7家廠商8月業(yè)績更創(chuàng)下單月業(yè)績歷史新高紀(jì)錄;當(dāng)中又以手機(jī)相關(guān)晶片廠為大宗。
臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科8月受惠大陸智能手機(jī)需求強(qiáng)勁,手機(jī)晶片產(chǎn)品依然供不應(yīng)求,合并營收攀高至新臺幣258.7億元,月增4.24%,創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。
電源管理晶片廠昂寶-KY也在智能手機(jī)市場需求強(qiáng)勁,快速充電式場需求升溫,8月合并營收攀高至3.4億元,更是連續(xù)4個月業(yè)績創(chuàng)歷史新高。
面板驅(qū)動IC廠矽創(chuàng)因手機(jī)面板驅(qū)動IC與感測器旺季出貨暢旺,8月業(yè)績同樣有亮麗表現(xiàn),合并營收達(dá)9.81億元,月增21%,并創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
立積在11ac無線網(wǎng)路布局效益顯現(xiàn),加上LTE開關(guān)出貨成長帶動下,8月合并營收1.83億元,同創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。
觀察7家8月業(yè)績創(chuàng)歷史新高的廠商中,有超過一半廠商主要受惠手機(jī)市場需求成長,顯見即便今年全球手機(jī)市場成長恐將趨緩,對國內(nèi)IC設(shè)計廠營運表現(xiàn)仍具不小影響力。
記憶體控制晶片廠群聯(lián)受惠固態(tài)硬碟出貨成長,加上工業(yè)控制及消費性相關(guān)控制晶片銷售暢旺,8月業(yè)績也有不錯表現(xiàn),合并營收44.45億元,月增17.34%,并創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
信驊則受惠伺服器市場需求升溫,8月合并營收達(dá)1.31億元,月增15.42%,同創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。
電源管理晶片廠大中8月在電腦及手機(jī)等市場旺季需求同步升溫,加上成功打進(jìn)電源供應(yīng)器中壓金氧半場效電晶體市場,合并營收躍升至1.57億元,月增達(dá)45%,并創(chuàng)下歷史新高。
不過,消費性IC市場需求則已逐步轉(zhuǎn)淡,凌通8月合并營收因而滑落至2.62億元,月減18.2%,為6個月來新低水準(zhǔn),表現(xiàn)相對不理想。