第3季正值智能手機(jī)零組件備貨旺季，敦泰(3545)整合驅(qū)動(dòng)IC及觸控IC的IDC芯片出貨暢旺，法人表示，受惠于眾多手機(jī)大廠搭載敦泰的IDC芯片，第3季IDC芯片可望上看700~900萬(wàn)顆，看好第3季旺季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，預(yù)料季成長(zhǎng)有機(jī)會(huì)成長(zhǎng)1成以上，且9月業(yè)績(jī)可望維持高檔表現(xiàn)。
隨著三星等一線手機(jī)大廠開(kāi)始采用整合面板驅(qū)動(dòng)IC及觸控IC的TDDI芯片后，敦泰的IDC(IntegratedDriverAndController)芯片也隨之接獲不少訂單，包括金立、酷派、樂(lè)金、日本夏普等部分機(jī)種皆同樣搭載敦泰IDC芯片，第1季累積出貨量已經(jīng)近百萬(wàn)顆，時(shí)序進(jìn)入旺季，第3季營(yíng)運(yùn)動(dòng)能將來(lái)自于IDC芯片的顯著成長(zhǎng)所帶動(dòng)，預(yù)料季增幅度大約落在5%至9%。
以第2季業(yè)績(jī)比重觀察，驅(qū)動(dòng)與觸控整合單晶片(IDC)還在5%以內(nèi)，其他則是驅(qū)動(dòng)與觸控大約各半。法人預(yù)期，隨著出貨量逐漸放大，預(yù)期在今年底之前，IDC占整體營(yíng)收比重可望逾1成。
法人樂(lè)觀看好敦泰第3季旺季表現(xiàn)，三大法人近五個(gè)交易日買超約3000張，外資近五個(gè)交易日買超約1700張，股價(jià)于上周五(23)日挾量上漲，盤中在買盤不斷涌入下，一路震蕩走高，最高一度達(dá)到36.5元，上周五終場(chǎng)收在36元，漲幅3.59%或1.25元，有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)前波高點(diǎn)37.6元。
01月07日 18:14
