北京時(shí)間10月5日消息，據(jù)韓國(guó)《電子時(shí)報(bào)》（ElectronicTimes）報(bào)道稱，高通考慮將10納米驍龍830應(yīng)用處理器的生產(chǎn)交給三星電子鑄造業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)（FoundryBusinessTeam）負(fù)責(zé)。高通已經(jīng)向三星提出要求，在下一代GalaxyS8（暫定名稱）智能手機(jī)上至少一半需要安裝驍龍830處理器。照估計(jì)，S8將于明年推出，作為交換條件，高通會(huì)將驍龍830的生產(chǎn)交給三星，此事已經(jīng)得到三星的批準(zhǔn)。自從驍龍820以來(lái)，高通已經(jīng)將生產(chǎn)任務(wù)交給三星。
據(jù)產(chǎn)業(yè)人士透露，三星電子DS（設(shè)備解決方案）系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部鑄造業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)計(jì)劃在今年年底之時(shí)開始量產(chǎn)10納米驍龍830處理器，和820一樣，所有830處理器都由三星生產(chǎn)。
“去年，高通沒有向GalaxyS6提供處理器，自此之后，高通碰到了許多麻煩，因?yàn)槟甓葮I(yè)績(jī)表現(xiàn)糟糕，高通重組了韓國(guó)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。”來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一位高管稱，“從今年開始，高通再次向GalaxyS7提供芯片，它之所以決定將14納米820芯片的生產(chǎn)交給三星，主要因?yàn)槿浅兄Z在S7中安裝820處理器。”
10納米驍龍830處理器的生產(chǎn)條件與820是一樣的。GalaxyS8將會(huì)在明年下半年推出，一半的手機(jī)會(huì)安裝驍龍?zhí)幚砥?，還有一半安裝三星自己的Exynos處理器。
為什么高通如此決定？主要是因?yàn)槿绻麙仐壢沁@個(gè)合作伙伴，它的銷售可能會(huì)大幅下滑。2015年，三星沒有向GalaxyS6提供處理器，當(dāng)年（2014年10月至2015年9月的一個(gè)財(cái)年）高通的銷售額只有252.81億美元，同比下降4.5%。上一次高通年銷售同比下滑出現(xiàn)在2009年，當(dāng)時(shí)智能手機(jī)時(shí)代剛剛到來(lái)。去年7月，高通宣布在全球裁減15%的員工，約4500人。
事實(shí)上，智能手機(jī)企業(yè)紛紛在內(nèi)部開發(fā)應(yīng)用處理器，這對(duì)高通來(lái)說(shuō)是一個(gè)不利的消息。蘋果自己設(shè)計(jì)了用在iPhone上的A系列處理器。華為也開發(fā)了Kirin處理器，小米和中興通訊正在開發(fā)自有處理器，就連LG電子也參與進(jìn)來(lái)。一位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的代表說(shuō)：“高通的處境不妙，它必須維持與三星的關(guān)系。”
三星可能會(huì)讓其它企業(yè)完成后端處理封裝任務(wù)。在驍龍830處理器制造過(guò)程中，高通準(zhǔn)備采用扇出型封裝工藝，這還是第一次采用。蘋果已經(jīng)開始生產(chǎn)A10處理器，它采用了臺(tái)積電的InFO（整合扇出）工藝，這種技術(shù)與高通準(zhǔn)備采用的技術(shù)類似。如果采用扇出型工藝，在半導(dǎo)體封裝板上不再需要安裝印刷電路板，如此一來(lái)，整個(gè)生產(chǎn)任務(wù)就會(huì)變得簡(jiǎn)單，I/O接口的數(shù)量也可以增加，整個(gè)封裝產(chǎn)品的厚度會(huì)下降。
有傳聞稱，最開始時(shí)高通會(huì)用FoPLP技術(shù)封裝產(chǎn)品，該技術(shù)是高通與三星電子、三星SEM合作開發(fā)的。如果FoPLP的生產(chǎn)良率不佳，高通可能會(huì)選擇其它半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)來(lái)生產(chǎn)芯片，比如Amkor和新科金朋（STATSChipPac）。（編譯/虎濤）
01月07日 18:14
