Intel眼紅:臺積電明年二季度試產(chǎn)7nm

臺積電預(yù)計7nm工藝將有20多位客戶,同時涵蓋移動和高性能計算應(yīng)用。
   臺積電聯(lián)系CEO劉德音(MarkLiu)在近日的投資者大會上稱,臺積電7nm工藝開發(fā)順利,將在2017年第二季度投入風(fēng)險性試產(chǎn)。

  至于7nm的大規(guī)模量產(chǎn)時間,臺積電將在2018年按計劃實現(xiàn)。

Intel眼紅:臺積電明年二季度試產(chǎn)7nm

  臺積電預(yù)計7nm工藝將有20多位客戶,同時涵蓋移動和高性能計算應(yīng)用。

  劉德音透露,臺積電還在積極推進(jìn)5nm工藝,預(yù)計2019年到來,同樣可同時用于移動和高性能領(lǐng)域。

  至于10nm,臺積電主要面向移動設(shè)備——所以AMD、NVIDIA都跳過了它——預(yù)計在2016年底投入量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科全新一代十核心HelioX30就會用它,高通驍龍835則會使用三星10nm。

  面對臺積電如此激進(jìn)的路線圖,不知道在工藝方面一直領(lǐng)先的Intel作何感想,他家的10nm明年才會到來,7nm預(yù)計得2022年,5nm遙遙無期……
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