在指紋識別芯片領域，群雄紛爭，而近來信煒科技這個名字在手機客戶和各模組廠之間越來越經常聽到，屢屢見到采用信煒芯片方案量產的消息。手機報在線對信煒科技總經理莫良華進行了采訪，得到了詳實的第一手資料！
信煒科技是指紋識別芯片領域的后來者。在此之前，眾多芯片廠商已經進入這個領域，各占山頭。信煒科技于2015年創(chuàng)立，進入這個市場時也倍感壓力。特別是信煒科技年初在市場甫一亮相，即有各種針對信煒科技的負面?zhèn)髀剛鞯搅烁鱾€客戶，可見業(yè)界對于這個還是創(chuàng)業(yè)型公司的重視。
一年之后，信煒科技用總出貨量超過1KK，融資額接近1億元，公司團隊擴增至100多人等等一串強有力的數字向業(yè)界展現了他們的實力。
莫良華總經理坦陳，信煒科技剛剛成立時也遇到了一些困難。也正如初生嬰兒茁壯成長一樣，經過各團隊磨合歷練的信煒科技正在穩(wěn)步發(fā)展，在指紋識別芯片領域開創(chuàng)了一片屬于自己的天空。
研發(fā)人員占比七成以上 申請專利100多項：
信煒科技，是一家由硅谷資深技術和管理專家歸國成立的集成電路設計企業(yè)，致力于發(fā)展民族企業(yè)，立志成為人機交互領域解決方案的世界一流供應商。目前主要從事新型生物識別安全芯片研究與開發(fā)，為客戶提供“turn-key”的安全解決方案。
公司總經理莫良華深耕芯片市場近二十年，還曾于長江商學院深入學習管理知識，深諳芯片市場競爭獲勝之道。憑借資本市場的支持，大手筆投入，廣延人才。據手機報在線了解，信煒科技剛剛成立，迅即合并了一個做視頻芯片的公司，還承接了一個西遷成都的芯片設計公司的大部分深圳員工，構建了一個完整的IC設計、算法設計和應用設計團隊。該團隊發(fā)揮艱苦奮斗的精神，全團隊每天工作十四五小時，每周工作七天，連續(xù)拼搏數月，終于完成設計并流片且一次成功。該團隊的這種拼搏精神來自于該公司倡導的主人翁文化。而主人翁在信煒科技也名副其實。據了解，信煒科技成立之時，即預留了20%的股份用作除莫良華以外的員工激勵，做到所有員工（包括前臺）都有股票期權，使他們成為公司事實的主人，做到了個人利益和公司利益的高度統(tǒng)一。公司的目標就是員工自己的目標，公司的事就是員工自己的事，為自己拼搏就是為公司拼搏。公司上下一心，眾志成城，打造出一支來之能戰(zhàn)，戰(zhàn)之能勝的隊伍。
在成立一年多點的時間里，憑借切實的公司文化和公司治理理念，信煒科技團結了大量的行業(yè)精英，團隊迅速擴充至100多人，其中研發(fā)人員占比達到70%以上，具有十年以上芯片行業(yè)工作經驗的占到50%，核心研發(fā)人員均為國內外一流大學碩士畢業(yè)。
“由于信煒科技延攬了眾多業(yè)內精英，我們在研發(fā)和創(chuàng)新方面建立了優(yōu)勢，開發(fā)出性能優(yōu)異的產品。我們的芯片后期生產良率非常高，工藝要求簡單，材料選擇寬泛。比如我們現在封裝molding材料采用的是DK4的材料，這個材料廣泛應用于LGA封裝；而其他公司大部分采用的是DK7的材料，這種材料特殊，封裝工藝也沒有DK4的材料成熟，造成部分封裝廠良率較低從而提高了成本。又比如說做蓋板方案,一般情況下要用上千元一支的膠水貼合，采用信煒科技的芯片，用200元一支的普通膠水也可以實現，甚至用502貼了也不影響其性能。”信煒科技總經理莫良華笑著說道，正是因為設計和研發(fā)團隊多年的研發(fā)經驗，讓信煒科技少走了很多彎路，從前期芯片設計到后期導入都非常順利。
他還指出，目前信煒科技已經申請了100多件專利，其中有40多件已經授權。這些方面都是信煒科技能夠快速出貨、快速崛起的原因之一。這些專利池的設置也為信煒科技未來走向世界奠定了基礎！
半年出貨1KK 蓋板方案成為主流選擇：
今年，指紋芯片競爭進入白熱化階段。據手機報在線不完全統(tǒng)計，中國大陸目前已經能夠批量出貨Coating指紋芯片廠商將近十家，再加上FPC、新思等企業(yè)，總數逼近十五家。手機報在線發(fā)布的7月指紋芯片排行榜顯示，目前月出貨達到10KK出貨量的有兩家，分別為FPC和匯頂。
值得一提的是，從去年成立至今，信煒科技從今年3月份正式小批量出貨到現在，僅僅半年的時間，已經能夠穩(wěn)定量產供貨全系列高性價比的Coating、陶瓷蓋板、藍寶石，玻璃蓋板芯片產品，總體出貨突破1KK。預計至Q4，信煒科技月出貨量將有望邁入KK級別。
“由于對芯片供應鏈各個生產環(huán)節(jié)的深刻理解，從芯片初始架構設計就定下只采用普通的LGAOverMolding封裝的要求，為模組廠商的后期加工減少了難度，使得模組廠商能夠快速穩(wěn)定出貨”
據了解，信煒科技是目前市場上為數不多以蓋板方案為主的芯片廠商，也是能提供普通LGA封裝支持175um及以上玻璃蓋板方案的兩家芯片廠商之一。從魅族開始到OPPOR9,vivoX7,蓋板方案逐漸開始流行，目前已經占據接近一半的市場份額。而175um玻璃蓋板方案，以其高可靠性和高性價比，成為眾多廠商前置指紋蓋板方案的選擇。信煒科技從公司成立伊始瞄準前置指紋蓋板市場，所設計的IC具備高穿透力，最高可以穿透300um玻璃蓋板，穩(wěn)定量產250um玻璃蓋板，使其得到終端客戶和IDH的認可，迅速成為匯頂之外第二家量產175um玻璃蓋板方案的芯片廠商。目前已經在多家IDH量產了前置175um玻璃蓋板方案。莫良華還透露，信煒科技的前置蓋板方案將會在Q4開始在某些國內品牌上量產，而隨著量產范圍的不斷擴大，在下半年將會有更多采用信煒科技蓋板方案的終端產品發(fā)布。
融資金額近億元：
雖然成立至今還不到一年，但是信煒科技這一路走來頗為不易。“不當家不知道柴米油鹽貴。員工要發(fā)工資，公司運營需要開銷，產品運營需要資金，到處都需要現金流。特別是指紋識別芯片，產品成本高，運營資金大。比如一個月出貨1KK，那么至少備1KK的庫存，加上前期生產的投入，需要二千萬以上生產運營資金，否則很容易出現無法交貨的問題。沒有五千萬以上資金，根本玩不轉指紋識別芯片。”莫良華在接受手機報在線采訪時指出?；谶@樣的認識，信煒科技到目前為止開展過兩輪融資，第一輪融了1000萬，第二輪截止目前已經融了8700萬，總共接近1億元。今年實際是創(chuàng)業(yè)投資VC/PE的寒冬，融資異常困難。本來信煒第二輪打算融5000萬，實際卻融到了8700萬，這筆芯片行業(yè)少見的融資也給資本市場的寒冬帶來了一絲暖意。
從今年下半年開始，指紋識別芯片將進入群雄割據時代。尤其是國內的指紋芯片企業(yè)，在起點相差不遠的情況下，未來一段時間內，各企業(yè)將在產品、性價比、產能以及供應鏈上展開充分競爭。
尾聲：
在莫良華看來，芯片廠商的這一波拉鋸戰(zhàn)中，一部分企業(yè)將會出現掉隊的情況，一部分企業(yè)則由于客戶群的區(qū)分而逐漸拉開層級。而具有核心研發(fā)和凝聚力的團隊才會最終勝出，人才優(yōu)勢將成為未來競爭的決勝因素。
“成立至今，我最感謝的就是信煒科技所有員工的勤奮和執(zhí)著，他們的努力和奉獻，才是信煒科技能夠‘平地起高樓’的關鍵！”莫良華在采訪最后不禁感慨道。
在國家鼓勵集成電路發(fā)展的歷史背景下，衷心希望有更多像信煒科技這樣專于技術和創(chuàng)新的弄潮兒出現在創(chuàng)業(yè)的浪潮中！從他們身上，看到了中國高科技民族企業(yè)的未來和希望！
01月07日 18:14
