高通第四財(cái)季營(yíng)收62億美元 凈利16億美元

預(yù)估高通3G/4G設(shè)備出貨量為4.01億至4.05億部,去年同期為2.76億至2.80億部,同比增長(zhǎng)45%;上季度為3.21億至3.25億部,環(huán)比增長(zhǎng)25%。
   高通(NASDAQ:QCOM)今天發(fā)布了截至9月25日的2016財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,公司該季度營(yíng)收為62億美元,去年同期為55億美元,同比增長(zhǎng)13%;按美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)(GAAP),凈利潤(rùn)為16億美元,去年同期為11億美元,同比增長(zhǎng)51%;合攤薄后每股凈利潤(rùn)1.07美元,去年同期為0.67美元,同比增長(zhǎng)60%。

  第四財(cái)季財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)(GAAP)

  ·營(yíng)收為62億美元,去年同期為55億美元,同比增長(zhǎng)12%;上季度為60億美元,環(huán)比增長(zhǎng)2%。

  ·運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為18億美元,去年同期為11億美元,同比增長(zhǎng)58%;上季度為16億美元,環(huán)比增長(zhǎng)13%。

  ·凈利潤(rùn)為16億美元,去年同期為11億美元,同比增長(zhǎng)51%;上季度為14億美元,環(huán)比增長(zhǎng)11%。

  ·攤薄后每股凈利潤(rùn)1.07美元,去年同期為0.67美元,同比增長(zhǎng)60%;上季度為0.97美元,環(huán)比增長(zhǎng)10%。

  ·運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流為21億美元,去年同期為17億美元,同比下滑24%;上季度為18億美元,環(huán)比增長(zhǎng)13%。

  2016年財(cái)年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)(GAAP)

  ·營(yíng)收為236億美元,去年同期為253億美元,同比下降7%。

  ·運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為65億美元,去年同期為58億美元,同比增長(zhǎng)12%。

  ·凈利潤(rùn)為57億美元,去年同期為53億美元,同比增長(zhǎng)8%。

  ·攤薄后每股凈利潤(rùn)3.81美元,去年同期為3.22美元,同比增長(zhǎng)18%。

  ·運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流為74億美元,去年同期為55億美元,同比下滑34%。

  第四財(cái)季財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)(Non-GAAP)

  ·營(yíng)收為62億美元,去年同期為55億美元,同比增長(zhǎng)13%;上季度為60億美元,環(huán)比增長(zhǎng)2%。

  ·運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為22億美元,去年同期為16億美元,同比增長(zhǎng)35%;上季度為20億美元,環(huán)比增長(zhǎng)7%。

  ·凈利潤(rùn)為19億美元,去年同期為14億美元,同比增長(zhǎng)33%;上季度為17億美元,環(huán)比增長(zhǎng)10%。

  ·攤薄后每股凈利潤(rùn)1.2美元,去年同期為0.91美元,同比增長(zhǎng)41%;上季度為1.16美元,環(huán)比增長(zhǎng)10%。

  2016年財(cái)年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)(Non-GAAP)

  ·營(yíng)收為235億美元,去年同期為253億美元,同比下降7%。

  ·運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為78億美元,去年同期為86億美元,同比下降9%。

  ·凈利潤(rùn)為67億美元,去年同期為76億美元,同比下降13%。

  ·攤薄后每股凈利潤(rùn)4.44美元,去年同期為4.66美元,同比下降5%。

  第四財(cái)季主要業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)

  ·MSM芯片出貨量為2.11億片,去年同期為2.03億片,同比上漲4%;上季度為2.01億片,環(huán)比增長(zhǎng)5%。

  ·總設(shè)備銷(xiāo)售額為742億美元,去年同期為583億美元,同比增加27%;上季度為626億美元,環(huán)比上漲19%。其中:

  ·預(yù)估3G/4G設(shè)備出貨量為4.01億至4.05億部,去年同期為2.76億至2.80億部,同比增長(zhǎng)45%;上季度為3.21億至3.25億部,環(huán)比增長(zhǎng)25%。

  ·預(yù)估3G/4G芯片平均銷(xiāo)售價(jià)格為每部181至187美元,去年同期為207至213美元,同比下滑12%;上季度為191至197美元,環(huán)比下滑5%。

  2016財(cái)年主要業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)

  ·MSM芯片出貨量為2.11億片,去年同期為2.03億片,同比上漲4%。

  ·總設(shè)備銷(xiāo)售額為742億美元,去年同期為583億美元,同比增加27%。其中:

  ·預(yù)估3G/4G設(shè)備出貨量為4.01億至4.05億部,去年同期為2.76億至2.80億部,同比增長(zhǎng)45%。

  ·預(yù)估3G/4G芯片平均銷(xiāo)售價(jià)格為每部181至187美元,去年同期為207至213美元,同比下滑12%。

  現(xiàn)金及有價(jià)證券

  截至季度末,公司手持現(xiàn)金、現(xiàn)金等價(jià)物及有價(jià)證券總計(jì)324億美元,去年同期為309億美元,上季度為310億美元。

  資本返還

  第四財(cái)季,公司向股東共返還總計(jì)10.07億美元,其中包括7.82億美元,或每股0.53美元的現(xiàn)金分紅,以及價(jià)值2.25億美元360萬(wàn)股的普通股回購(gòu)。

  2016財(cái)年,公司向股東共返還總計(jì)69.12億美元,其中包括29.90億美元,或每股2.02美元的現(xiàn)金分紅,以及價(jià)值39.22億美元738萬(wàn)股的普通股回購(gòu)。

  在2016年10月6日,高通宣布了將于2016年12月16日為所有在2016年11月30日前登記在冊(cè)股東派發(fā)每股0.53美元股息的決定。

  業(yè)績(jī)展望

  預(yù)計(jì)2017財(cái)年第一季度:

  ·營(yíng)收為57億至65億美元,同比下滑1%至增長(zhǎng)13%。

  ·GAAP每股凈利潤(rùn)為0.91至1.01美元,同比下降8%至增長(zhǎng)2%。

  ·Non-GAAP每股凈利潤(rùn)為1.12至1.22美元,同比增長(zhǎng)15%至26%。
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