眾所周知，世界制造看中國制造，中國制造看東莞制造，東莞作為全國最大的制造中心，受益于中國硅谷深圳電子產業(yè)的發(fā)展，東莞制造也得到了快速的發(fā)展！據數據顯示，2015年東莞規(guī)模以上電子信息制造業(yè)企業(yè)實現工業(yè)總產值5240.08億元，同比增長了10.6%，占規(guī)模以上工業(yè)總產值的42.8%，僅從珠三角來看的話，東莞電子信息制造業(yè)規(guī)模僅次于深圳位居第二，其中智能手機、智能制造等為代表的先進制造快速增長！
日前，“2016 DITis東莞市IT峰會暨集成電路高峰論壇”在松山湖召開，據筆者從此次論壇中了解到，2015年東莞手機生產出貨量達到了2.74億部，而智能手機的出貨量為2.42億部，占據全國的44.9%，占據全球總量的18.7%，這意味著差不多全球每5部手機就有一部來自東莞制造，而總產值更是超過了2100億元！
據東莞市統(tǒng)計局數據顯示，東莞市規(guī)模以上手機整機生產企業(yè)就已經達到了12家，其中業(yè)務營收超過50家的有6家，包括華為（東莞）、OPPO、vivo、宇龍通信、華貝電子、金銘電子等手機整機生產廠商！到了2016年，僅前三個季度（1-9月），東莞智能手機的出貨量已經達到了2.49億部，與去年全年相比就實現了近3%的增長；如果再算上白牌市場的話，恐怕該數據還將大幅上揚！
智能手機接棒PC成為半導體主要驅動 中國市場倍受國際大廠青睞
在過去的十年中，主導半導體集成電路發(fā)展的主要是PC市場，但是近些年來，PC市場的一路下滑引人堪憂，與此同時，從七八年前開始，智能手機開始接棒PC成為半導體集成電路的主要驅動力，事實也證明，近六年來，在智能手機市場的促進之下，半導體集成電路市場的確得到了快速發(fā)展實現了翻天覆地的變化，這點從以臺積電為代表的芯片制造商的營收以及芯片制造工藝制程就可以看出！
臺灣資策會產業(yè)情報研究所資深產業(yè)顧問兼資深總監(jiān)陳子昂也表示：“通訊IC隨著智能手機市場快速成長與采用IC數量增加影響，比重已經超越計算機相關應用，成為全球最主要應用市場！中國大陸半導體市場規(guī)模近些年來正逐年增加，從2009年開始，中國大陸半導體市場規(guī)模就占全球20%以上，2016年該數據更是有望達到31%！正因為此，國際半導體大廠紛紛布局中國大陸市場，提前卡位以獲得當地市場商機！”
對于明年半導體發(fā)展趨勢，陳子昂認為，受益于智能手機維持小幅度增長、PC產業(yè)衰退幅度放緩以及車用電子等新興市場的發(fā)展，預計2017年全球半導體市場將較2016年增長近2%，市場規(guī)模達到3375億美元！
據工業(yè)與信息化部賽迪研究院周萌副所長表示，2015年全球半導體市場規(guī)模達到了3352億美元，受到PC市場持續(xù)下滑、智能手機市場需求放緩、美元走強以及庫存積壓等多種因素的影響，全球半導體市場在連續(xù)增長了兩年之后，2015年同比下降了0.2%。而在2014年，全球半導體市場規(guī)模為3358.4億美元，與2013年相比同比增長了9.90%。盡管如此，但是隨著行業(yè)去庫存加速，以及汽車電子、工業(yè)終端等新興市場的崛起，2016年全球半導體營收預計較比去年將增長0.3%，而到了2017年，更是有望增長3.1%！
在國家政策的扶持之下，其中國內半導體集成電路產業(yè)2015年銷售額達到了3609.8億元，與前一年相比同比增長了19.7%，IC設計業(yè)銷售額為1325.0億元，占總銷售額36.7%，同比增長26.6%，芯片制造業(yè)銷售額為900.8億元，占總銷售額26.5%，同比增長26.5%，封測業(yè)銷售額為1384.0億元，占總銷售額的38.3%，同比增長10%，從這份數據也可以看出，芯片制造業(yè)為在三大產業(yè)中所占份額最低，主要原因在于國內芯片制造廠商主要以中芯國際為主并不多，同時受到國際企業(yè)的技術及設備壟斷與隔離，封裝企業(yè)近些年的增長較快，主要受益于國內芯片設計企業(yè)以及海外訂單雙重驅動，但是截至目前增長速度已經放緩，全球封裝市場基本上已經形成了三足鼎立之勢！
隨著國內集成電路產業(yè)的發(fā)展，芯片設計、制造和封測三大產業(yè)的格局也在發(fā)生變化，整體看來，芯片設計業(yè)所占比重呈現逐年上升的趨勢，2015年芯片設計業(yè)所占比重達到了36.7%，而封測業(yè)所占比重則下降到38.3%！
從各國發(fā)展情況來看，美國企業(yè)仍占據主導地位，在2015年全球前20達半導體企業(yè)中，美國企業(yè)為8家，日本企業(yè)為3家，歐洲、臺灣也分別為3家，韓國為2家，新加坡一家！從半導體產業(yè)角度來看的話，芯片制造則最為搶眼，2015年以臺積電、格羅方德、聯(lián)電等為代表的芯片制造商業(yè)績表現都極為突出，不過，受到2015年移動終端市場增速放緩的影響，芯片制造商業(yè)績同樣也承受了很大的壓力。
僅從大陸市場來看的話，目前中芯國際投產或在建的廠房達到了13座，其中12寸晶圓廠更是達到了7座，8寸晶圓廠為6座，此外，華虹宏力、華力微、紫光、長江存儲/武漢新芯、英特爾、三星、格羅方德、TI、晶合、德科瑪、臺積電、晉華、臺聯(lián)電、先進半導體等總共還28座廠房，其中12寸晶圓廠為17座，8寸晶圓廠為11座，這也就是說，當前大陸投產或在建的12寸晶圓廠已經達到了24座！
從國內半導體產業(yè)分布格局來看，主要以長三角區(qū)、珠三角區(qū)、京津環(huán)渤海區(qū)、中西部地區(qū)以及其他地區(qū)為主，其中長三角區(qū)所占份額最高達到了38.13%，其次是珠三角區(qū)達到了23.62%，京津環(huán)渤海區(qū)為16.36%，中西部地區(qū)為15.2%，其他地區(qū)為6.69%。從這幾大區(qū)域來看，隨著半導體領域的投資不斷向中西部地區(qū)加強，促使中西部地區(qū)在國內半導體產業(yè)中的地位也不斷上升，所占份額也不斷在提高，與珠三角以及京津環(huán)渤海區(qū)的產業(yè)規(guī)模正不斷縮?。?br />
對于國內半導體產業(yè)主要發(fā)展特征，據周萌強調，主要體現在三方面，一是產業(yè)發(fā)展領先全球，設計業(yè)表示尤為突出，他表示，設計業(yè)始終起到領頭羊的作用，2015年國內IC設計業(yè)增速達到了26.6%，不僅明顯高于國內半導體增長整體速度，同時也高于全球IC設計業(yè)增長速度，國內IC設計業(yè)首次有華為海思和嶄新同學兩家企業(yè)入圍全球Fabless廠商排名前十！其次是技術水平穩(wěn)步提升，“第十屆（2015年度）中國半導體創(chuàng)新產品和技術”共計評出53項，遠遠高于2014年的36項！
其三是資本運作大潮持續(xù)，跨國整合不斷，紫光收購西部數據被美國否決以后，轉而聯(lián)手打造合資子公司西部數據有限公司，最新消息，前不久南茂科技股價在臺灣半導體股集體下滑的情況暴漲10%，傳聞與紫光入股關系深遠，不過日前，南茂科技宣布終止紫光入股案，不過據市場推測，南茂與紫光極有可能采取通用的合作方式，那就是雙方成立合資公司！近兩年來全球半導體產業(yè)并購收購層出不窮，可能大部分人認為中國表現最為突出，但是實際上，2015年中國大陸企業(yè)并購案總金額（僅公開發(fā)布并購金額）僅為171.4億美元，這在國際半導體產業(yè)并購中，所占份額只有12%！
對于全國半導體產業(yè)今后的發(fā)展，正如中國科學院微電子研究所所長葉甜春總結道：“經過多年的發(fā)展，中國集成電路產業(yè)已經建立了較為完整的技術體系，產業(yè)鏈培育和布局基本已經完成，下一階段重點瞄準行業(yè)應用進行業(yè)務整合，并提供技術解決方案，同時，自主創(chuàng)新與國際合作要有供應模式，作為一個高度國際化產業(yè)，中國本土半導體產業(yè)的發(fā)展必須走向開放、合作的道路；此外，國際化是中國企業(yè)的長遠發(fā)展方向，中國集成電路企業(yè)應該從低階制造者提升為技術方案提供者，進而轉化為全球半導體行業(yè)的戰(zhàn)略合作伙伴，把中國產業(yè)生態(tài)發(fā)展為全球產業(yè)鏈！”
陳子昂也表示：“在3C產品應用趨于成熟的情況下，全球半導體市場進入帝都成長階段，產業(yè)成熟的跡象十分明顯，近些年掀起了一股并購風潮，也說明半導體產業(yè)進入了重整期；同時，隨著3C產品應用成長放緩，國際半導體大廠通過利基產品和新興應用產品布局，各自尋找成長點，以處理器行業(yè)為例，處理器從業(yè)者持續(xù)發(fā)展人工智能和自動駕駛等高運算需求應用市場（前不久臺積電也曾表示今后高運算將會成為半導體主要動力）；此外，大陸持續(xù)加大投入半導體行業(yè)的政策資源，一方面參與國際企業(yè)的征兵，另一方面吸引國際大廠與大陸發(fā)展策略結盟，全球半導體出現新格局，通過結盟的方式，打造服務器設備的生態(tài)系，而臺灣方面同樣在進行資源整合，芯片設計在PC應用方面依然具有供應鏈優(yōu)勢！”
東莞半導體發(fā)展狀況及趨勢：設計業(yè)增強制造業(yè)仍為空白
珠三角地區(qū)位于廣東省，其產業(yè)規(guī)模僅次于長三角區(qū)，在國內所占份額達到了23.62%，而廣東省去年全年集成電路產業(yè)銷售額更是達到了852.54億元，同比增長了5.24%，主要分布在珠三角地區(qū)，集成電路企業(yè)總共約有300多家，其中芯片設計企業(yè)約有270多家，芯片制造約有10家，芯片封裝約有20家！制造業(yè)主要分布在深圳、珠海和中山，封裝企業(yè)主要分布在深圳、廣州、中山和東莞，研發(fā)設計和售后服務主要分布在深圳、珠海、廣州、東莞等地區(qū)。
與此同時，廣東省作為中國主要的集成電路元器件市場和電子整機生產基地，其應用市場龐大，占據全國70%以上的集成電路市場需求，根據海關總署統(tǒng)計，2015年廣東省集成電路進口量為1181.1億個，進口金額為853.68億美元，出口量為318.46億個，出口金額為124.84億美元，較2014年同比增長31.4%！
以廣東省局部地區(qū)來看，其中深圳設計業(yè)規(guī)模較大、技術高，封裝和制造相對薄弱一點，服務也較為單一，不過，在維持設計業(yè)發(fā)展的前提下，制造業(yè)和封裝業(yè)同時也謀求轉型提升，如前不久中芯國際在深圳就啟動了一項12寸晶圓廠工程！廣州則在設計和封裝方面有技術優(yōu)勢，制造業(yè)同樣缺乏領頭企業(yè)，今后需要引進高端人才！而珠海產業(yè)鏈則相對要完善一些，形成了從設計、制造到封測、系統(tǒng)應用的集成電路產業(yè)鏈，東莞則以設計為主，中山以制造為主！整體看來，廣東省集成電路產業(yè)擁有較為完善的產業(yè)鏈，在設計、制造和封測領域聚集了華為海思、中興微電子等一批優(yōu)秀的芯片設計企業(yè)。
值得一提的是東莞地區(qū)，長期以來，東莞地區(qū)給人的感覺是低端制造，但是，隨著這些年來的發(fā)展，東莞已經向高端制造轉型。據數據顯示，2015年東莞市集成電業(yè)產業(yè)營收約為15.40億元，其中芯片封測營收約為13.03億元，芯片研發(fā)設計類約為2.37億元，而芯片制造則完全為空白！預計2016年全年營收有望達到15.48億元，同比增長0.52%，其中芯片封測營收約為12.38億元，芯片研發(fā)設計類約為3.10億元，與2015年相比，封測業(yè)營收有所下降，而設計業(yè)營收有所增長！整體看來，2015年東莞市集成電路芯片應用市場規(guī)模約在1200——1500億元之間，智能終端、智能制造和LED照明等領域應用市場極大！
據周萌總結，東莞集成電路產業(yè)發(fā)展主要有4個特點，首先是行業(yè)應用廣泛，產業(yè)鏈逐步完善，配套能力強，以智能終端。電腦了那個不叫和周邊設備、電子元器件為主，配套率高達95%，據數據顯示，東莞82.35%的集成電路企業(yè)產品涉及消費類電子芯片，47.06%的企業(yè)產品涉及功率芯片，29.41%的企業(yè)產品涉及計算機芯片、多媒體芯片、模擬芯片等，與東莞智能手機、平板電腦等消費類電子行業(yè)、LED照明產業(yè)十分契合！
其次是芯片設計企業(yè)增長快速，初步形成了集聚態(tài)勢；東莞芯片設計產業(yè)近三年來都呈現爆發(fā)式增長，2014年設計業(yè)產值約為1.14億元，同比增長101.14%，2015年設計業(yè)產值約為2.35億元，同比增長106.99%，預計2016年設計業(yè)產值約為3.06億元，同比增長29.88%！
其三是以臺商等外資為主，創(chuàng)業(yè)企業(yè)快速成長，根據數據顯示，東莞外商獨資和合資企業(yè)占比高達58.82%，民營企業(yè)占比為35.29%，其他外資占比為5.88%，歸屬國有企業(yè)為零！外商主要集中在封測領域，也是當前東莞集成電路三大產業(yè)中產值最高的一個領域，主要原因在于創(chuàng)辦時間較早，具有較強的技術基礎和市場份額；而民營企業(yè)則主要集中在芯片設計業(yè)！
其四是除了研發(fā)環(huán)節(jié)，其高端人才嚴重不足！據數據顯示，215年中國集成電路產業(yè)從業(yè)人數為39.4萬人，其中技術人員為14.1萬人，預計到了2020年，從業(yè)人數將達到79.2萬人，其中技術人員也達到32.44萬人，不過國內集成電路行業(yè)專業(yè)人才儲備數量少，中高級人才缺口達；以東莞為例，東莞大部分芯片設計業(yè)公司人員規(guī)模在50人以下，很多甚至不足20人！規(guī)模較大的企業(yè)基本上都是分布在深圳和上海地區(qū)！
談及東莞集成電路產業(yè)發(fā)展存在的問題，周萌坦然表示：“整體看來，東莞集成電路產業(yè)規(guī)模體量不大，銷售額不足全國的0.5%和廣東省的2%，體制上的缺陷造成主要以臺資等外企為主，凸顯民族資本相對較小；其次，相對深圳、廈門、珠海和無錫等集成電路產業(yè)發(fā)展政策，東莞集成電路產業(yè)政策在強度、范圍和方式等方面存在嚴重不足，特別是在融資上存在較大的體制性障礙，面臨嚴重的融資難、融資資本高等問題；此外，東莞集成電路產業(yè)技術水平不僅和時間先進水平存在明顯的差距，同時也落后珠三角深圳和珠海等地區(qū)，在技術創(chuàng)新方面面臨著知識產權、標準、產業(yè)配套等多重壁壘和制約；同時，當前東莞在集成電路的高中端人才方面極為缺乏，特別是系統(tǒng)級高端設計人才、集成電路市場營銷人員、高端管理人才和團隊極為匱乏，人才招留難是普遍存在的線下，加快人才引進、人才培育和平臺建設，成為亟待解決的問題！”
此外，周萌還強調，今后東莞集成電路的發(fā)展首先應該建立健全政策體系，強化產業(yè)頂層設計，加強芯片產業(yè)的金融政策創(chuàng)新，推動產業(yè)與金融的有機結合；其次需要強化各類資金支持，加快研究設立芯片產業(yè)發(fā)展投資基金，其三加大人才引進培養(yǎng)，推動高校、研究機構與芯片產業(yè)人才培養(yǎng)基地，完善企業(yè)科技人員分配激勵機制；其四是加強企業(yè)引進和服務提升，支持現有芯片企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新和做大做強，同時著力引進一批具有綜合競爭力和帶動力的龍頭企業(yè)！
01月07日 18:14
