高通全球首款10nm處理器出樣 將搭載驍龍835明年初亮相

快科技 2016-12-08 成為作者
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驍龍83510nm工藝制造10nm處理器分類：新產(chǎn)品
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高通表示，該內(nèi)核經(jīng)過高度優(yōu)化，可同時實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗，專門針對數(shù)據(jù)中心最常見的工作負(fù)載而設(shè)計。
全球首款10nm服務(wù)器處理器出樣

 　　在不久前，高通正式宣布了旗下的新旗艦處理器驍龍835，其采用了10nm工藝制造，在性能和功耗發(fā)現(xiàn)方面相比14nm的驍龍821都提升了不少。按照高通的說法，搭載驍龍835的設(shè)備將于明年初正式亮相。

　　在驍龍835之后，高通還準(zhǔn)備了另一款10nm處理器，它就是今天宣布出樣的Qualcomm Centriq 2400。

　　Qualcomm Centriq 2400是高通Qualcomm Centriq家族的首款產(chǎn)品，它采用10nm FinFET工藝打造，最高可配置48個ARMv8可兼容定制內(nèi)核——Qualcomm Falkor CPU。

　　高通表示，該內(nèi)核經(jīng)過高度優(yōu)化，可同時實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗，專門針對數(shù)據(jù)中心最常見的工作負(fù)載而設(shè)計。

　　不過需要注意的是，該處理器是面向?yàn)閿?shù)據(jù)中心而生的，是基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器處理器。

　　Qualcomm Centriq 2400處理器系列目前已經(jīng)向主要的潛在客戶提供樣品，并預(yù)計在2017年下半年實(shí)現(xiàn)商用。
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