12月26日發(fā)布，金立M2017確認(rèn)搭載高通驍龍?zhí)幚砥?/h1>

望山 IT之家 2016-12-15 成為作者
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金立M2017分類：新產(chǎn)品
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根據(jù)此前工信部曝光的消息，金立M2017將采用雙曲面屏和雙攝技術(shù)，同時配備一塊7000mAh的大電池。此外該機(jī)還將搭載主頻為1.95GHz的驍龍?zhí)幚砥鳎鋫?GB內(nèi)存+128GB機(jī)身存儲空間。
 　　12月15日消息，近日，金立宣布將于本月26日在?？谟^瀾湖馮小剛電影公社舉行新品發(fā)布會，正式發(fā)布一款旗艦機(jī)型——金立M2017。現(xiàn)在，官方正式通過預(yù)熱海報(bào)證實(shí)金立M2017搭載高通驍龍系列處理器。

金立M2017確認(rèn)搭載高通驍龍?zhí)幚砥? width=

　　昨日，高通中國官微@Qualcomm中國發(fā)布了一張海報(bào)，海報(bào)中是一個碩大的金立Logo，logo的旁邊是驍龍?zhí)幚砥鞯慕?jīng)典造型，海報(bào)下方則明確標(biāo)注了金立M2017發(fā)布會的時間、地點(diǎn)等信息。言下之意，金立M2017將搭載高通驍龍系列處理器。

12月26日發(fā)布，金立M2017確認(rèn)搭載高通驍龍?zhí)幚砥? width=

　　根據(jù)此前工信部曝光的消息，金立M2017將采用雙曲面屏和雙攝技術(shù)，同時配備一塊7000mAh的大電池。此外該機(jī)還將搭載主頻為1.95GHz的驍龍?zhí)幚砥?，配?GB內(nèi)存+128GB機(jī)身存儲空間。

　　金立M2017手機(jī)新品發(fā)布會將于12月（本月）26日舉行，屆時IT之家將帶來最新資訊報(bào)道，敬請期待。
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