BlueFin Researc Partners 分析師稱蘋果芯片供應(yīng)商臺積電 TSMC 將會在明年 4 月晚些時候開始生產(chǎn)蘋果的 A11 芯片。消息稱這款芯片將采用臺積電的 10 納米生產(chǎn)制程。其實(shí)早在今年 9 月份臺積電公司已經(jīng)就未來藍(lán)圖做過暗示，聲稱將會在 2016 年底之前大批量生產(chǎn) 10 納米芯片，比英特爾公司提前將近一年。
不過 BlueFin 指出，2017 年采用臺積電 10 納米制程的芯片將不僅僅是 A11 芯片，蘋果新一代 iPad 中的 A10X 芯片以及 MediaTek 的 Helio X30 移動應(yīng)用處理器都將會采用 10 納米制程，而且這兩款芯片的生產(chǎn)時間都會比 A11 芯片的時間早。
與 A11 芯片相比，蘋果的 A10X 和 MediaTek 的 Helio X30 芯片的出貨量相對比較小。也就是說在 A11 芯片正式出貨前，10 納米制程芯片的出貨量在臺積電總出貨量中占據(jù)的比例不會很大。
但是等到 A11 芯片開始量產(chǎn)，iPhone 準(zhǔn)備上市蘋果需要大量 10 納米 A11芯片時，臺積電就需要確保芯片的產(chǎn)量了。如果他們無法保證產(chǎn)量以滿足蘋果的需求，那么最終臺積電的收益等會受到影響，而蘋果則可能選擇在供應(yīng)鏈中多加一家芯片供應(yīng)商，以確保足夠的貨源。
目前在 iPhone 7 中使用的 A10 Fusion 芯片采用的是臺積電的 16 納米 FinFET 制程，而去年 iPhone 6s 系列和 iPhone SE 配備的 A9 芯片以及 12.9 英寸 iPad Pro 中的 A9X 芯片也同樣采用 16 納米制程。
01月07日 18:14
