對(duì)于手機(jī)供應(yīng)鏈而言，今年最為火爆的詞語是“缺貨”和“漲價(jià)”等敏感字眼，其中缺貨漲價(jià)最為嚴(yán)重的當(dāng)屬智能手機(jī)三大主流配件：處理器、面板和存儲(chǔ)器；從今年年初的面板，到隨后的處理器，再到當(dāng)前的存儲(chǔ)器均處于嚴(yán)重缺貨狀態(tài)；面板市場，無論是LCD還是OLED，均處于缺貨狀態(tài)，國內(nèi)面板龍頭廠商京東方人員曾多次對(duì)筆者表示，京東方面前全系列產(chǎn)品均處于產(chǎn)能爆滿狀態(tài)，業(yè)績一片大好。
而處理器方面，主要是聯(lián)發(fā)科缺貨，聯(lián)發(fā)科的處理器同樣是全線缺貨，其甚至多次表示缺貨將持續(xù)到明年第一季度；存儲(chǔ)器最近漲價(jià)尤為厲害，據(jù)筆者從臺(tái)灣相關(guān)網(wǎng)站查詢得知，當(dāng)前存儲(chǔ)器基本上每天都處于漲價(jià)過程中。近來更是傳聞華為和OPPO由于受到存儲(chǔ)器缺貨影響，明年第一季度訂單將下修10%的訂單。
銅箔漲價(jià)30%持續(xù)到明年 金居開發(fā)股價(jià)上漲300%
在市場目光都聚焦在手機(jī)供應(yīng)鏈配件缺貨上的同時(shí)，上游的材料同樣處于缺貨狀態(tài)，其中銅箔片今年全年一直處于漲價(jià)過程中。據(jù)了解，銅價(jià)從今年3月份就開始上漲，領(lǐng)漲者主要是國內(nèi)第二大銅箔基板廠商建滔。截至目前，無論是鋰電池銅箔片和標(biāo)準(zhǔn)型銅箔片已經(jīng)處于有價(jià)無市的狀態(tài)。
在部分銅箔同業(yè)早已不堪長期低價(jià)關(guān)廠及部分銅箔轉(zhuǎn)向電動(dòng)車所需鋰電池，供應(yīng)印刷電路板（PCB）、銅箔基板（CCL）所須銅箔持續(xù)供不應(yīng)求。據(jù)中國化學(xué)與物理電源行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，包括銅箔、電解溶劑、鉆鹽等鋰電池原材料產(chǎn)品價(jià)格上漲十分明顯，部分產(chǎn)品價(jià)格上漲幅度甚至達(dá)到了50%。
銅價(jià)上漲受益最大的無非是銅箔片和代工廠商，這點(diǎn)從臺(tái)灣上柜公司金居開發(fā)營收就可以看出，上周（16日）金居開發(fā)盤中35.35元、收盤價(jià)34.65元均創(chuàng)上柜掛牌約6年歷史天價(jià)，更連續(xù)3個(gè)交易日天天量、價(jià)同創(chuàng)歷史新高，股價(jià)一周暴漲20%。
從營收方面來看，據(jù)筆者統(tǒng)計(jì)，從5月份到11月份，金居開發(fā)當(dāng)月營收與去年同期相比，分別增長了19.96%、48.95%、31.30%、44.34%、22.49%、34.64%、39.31%，今年前十一個(gè)月累計(jì)營收與去年相比增長了23.33%，金居開發(fā)今年股價(jià)漲幅更是達(dá)到了近300%。
據(jù)了解，從3月份建滔領(lǐng)先漲價(jià)以后，7月份聯(lián)茂、建滔再次對(duì)覆銅板漲價(jià)，到了8月份，南亞、聯(lián)茂、太廣電等覆銅板大廠正式漲價(jià)5%——10%，其中南亞還會(huì)根據(jù)市場情況進(jìn)行平均每兩個(gè)月進(jìn)行一次調(diào)價(jià)，9月份，生益科技、建滔和聯(lián)茂繼續(xù)發(fā)布通知漲價(jià)，10月份以后，線是中小覆銅板廠商在9月份漲價(jià)的基礎(chǔ)上進(jìn)行調(diào)高相關(guān)覆銅板價(jià)格3——4元/張，隨后建滔再次表示，對(duì)所有的厚度板料增加人民幣10元，在此之后，金安國紀(jì)、山東金寶也跟著發(fā)布漲價(jià)通知，漲幅在5%——10%之間。
而近期，到11月份和12月份，銅價(jià)上漲幅度更是一路飆升，據(jù)倫敦金屬交易所（LME）數(shù)據(jù)顯示，11月銅價(jià)漲幅20%，創(chuàng)下2006年4月以來單月最大。據(jù)金居開發(fā)表示，10月平均銅價(jià)每噸4732美元，11月增長到約5443美元，漲幅15.03%。
銅箔片漲價(jià)主因在鋰電池市場和代工費(fèi)上漲 影響下游覆銅板和PCB產(chǎn)業(yè)
據(jù)悉，電子級(jí)銅箔是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一，主要用于CCL、FCCL、鋰電池，可以分為壓延銅箔和電解銅箔，電解銅箔主要用于PCB所需的剛性覆銅板（CCL），而壓延銅箔主要用于FPC所用的柔性覆銅板（FCCL），無論是壓延銅箔還是電解銅箔都可以用于鋰電池的負(fù)極材料，鋰電池和PCB是當(dāng)前銅箔主要的應(yīng)用市場，其中壓延銅箔在智能手機(jī)中的使用非常高，無論是手機(jī)鋰電池還是手機(jī)中的PCB都需要用到銅箔！
到了近兩個(gè)月，受到鋰電池場所備貨影響，銅箔價(jià)格再次出現(xiàn)大幅度上漲，因?yàn)殂~箔性能的好壞直接決定了動(dòng)力鋰電池的性能，此外，銅箔的精度、一直想和性能對(duì)鋰電池的影響也很大，相對(duì)電子級(jí)銅箔，鋰電池對(duì)銅箔的生產(chǎn)工藝和性能要求要更高，但是，新增鋰電池銅箔產(chǎn)能受到建設(shè)周期長、生產(chǎn)工藝壁壘高、設(shè)備特殊、投資大等多方面的影響，導(dǎo)致鋰電池銅箔片的供需關(guān)系存在矛盾性。據(jù)悉，銅箔是鋰電池負(fù)極集流體，在鋰電池成本結(jié)構(gòu)中占比約4%——6%，新建產(chǎn)能將集中在2017年到2018年釋放，這也就是說行業(yè)供給缺貨或許將持續(xù)到2018年。
那么，銅價(jià)從今年3月份漲價(jià)至今的原因到底有哪些呢？綜合多方信息，得出的原因主要有兩個(gè)：一個(gè)在于鋰電池市場，另一個(gè)則在于代工費(fèi)用漲價(jià)。其中鋰電池市場分為智能手機(jī)等消費(fèi)類鋰電池市場以及汽車鋰電池市場。
首先來看鋰電池市場，鋰電池市場是造成今年銅價(jià)上漲的主要原因所在。從智能手機(jī)市場來看，今年智能手機(jī)市場超出整個(gè)供應(yīng)鏈的預(yù)估，導(dǎo)致上述等多種配件嚴(yán)重缺貨。而在鋰電池市場，最為主要的還是在汽車鋰電池方面的供需超出預(yù)期。據(jù)了解，現(xiàn)在新增電動(dòng)車鋰電池應(yīng)用，銅箔需要大幅度擴(kuò)充產(chǎn)能，同時(shí)又需要重資本，哪怕不缺生產(chǎn)設(shè)備，擴(kuò)產(chǎn)完成也要一年半到兩年，產(chǎn)能擴(kuò)充十分緩慢，在市場強(qiáng)勁需求之下，銅箔產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)仍將呈現(xiàn)供不應(yīng)求。
此外，汽車電子銅箔基板面積劇增，預(yù)估每臺(tái)車銅箔基板面積將從目前的0.5平方米增加至2平方米，若以每年全球汽車銷售量約1億臺(tái)估算，可望增加1.5億平方米的銅箔基板用量，去年銅箔基板全球銷售量約7億平方米，預(yù)估2020年將可成長至10億平方米，以1億平方米的銅箔基板約使用7萬噸的銅箔使用量推估，未來車用電子銅箔基板一年將增加約10.5萬噸的銅箔需求量，但實(shí)際上，當(dāng)前的產(chǎn)能完全不能滿足市場需求。
除了上述原因以外，還有一個(gè)很重要的原因在于銅的代工成本出現(xiàn)了大幅度的上漲，金居開發(fā)已經(jīng)宣布12月銅箔代工費(fèi)將繼續(xù)上漲。據(jù)金居開發(fā)統(tǒng)計(jì)，今年代工費(fèi)已上漲15%至20%，其中第3季就逾5%，第4季及明年也持續(xù)看漲。
代工費(fèi)方面，據(jù)了解，鋰電銅箔代工費(fèi)在2007年——2008年的時(shí)候是7——8元/噸，但是到了2013年——2014年的時(shí)候，下降到了3萬元/噸，目前隨著汽車鋰電池需求的釋放，銅箔代工費(fèi)又漲價(jià)到4萬元/噸。
此外，由于銅箔成本占覆銅板比重大，因此銅箔漲價(jià)對(duì)覆銅板廠商的影響同樣很大，但是由于覆銅板市場份額相對(duì)比較集中，據(jù)稱行業(yè)前三名企業(yè)市場份額總計(jì)達(dá)到了36%，所以在銅箔漲價(jià)的過程中覆銅板廠商水漲船高跟著漲價(jià)，以臺(tái)灣聯(lián)茂、臺(tái)光電、臺(tái)耀來看，這三家覆銅板廠商從今年年初開始業(yè)績就開始好轉(zhuǎn)，截至目前股價(jià)上漲幅度也超過了50%。
據(jù)招商證券表示，在原材料短缺的情況下，下游的覆銅板企業(yè)有望借助較高的話語權(quán)通過提高價(jià)格加強(qiáng)盈利能力，一般而言，覆銅板的成本結(jié)構(gòu)匯總銅箔占比40%——50%，其余成本包括玻纖布、樹脂和人力成本等，以目前銅箔平均漲價(jià)30%、覆銅板漲價(jià)20%來看，覆銅板相應(yīng)的毛利提高了3%——7%，如建滔銅箔漲價(jià)幅度在30%左右，而覆銅板從今年年中到目前，價(jià)格已經(jīng)調(diào)整了三次，每次都是上漲8%——10%左右，累計(jì)漲幅已經(jīng)接近銅箔，這將促使覆銅板的毛利率提高5到8個(gè)百分點(diǎn)。相對(duì)而言，PCB廠商要分散一些，且同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重，在這種情況下，PCB廠商漲價(jià)的能力相對(duì)較弱，不過，銅箔的持續(xù)漲價(jià)依然將推動(dòng)市場份額向PCB大廠聚集。
01月07日 18:14
