隨著數(shù)家IC設(shè)計(jì)大廠的整合驅(qū)動(dòng)IC及觸控芯片(TDDI)依序到位，市場(chǎng)對(duì)內(nèi)嵌式TDDI的需求不斷飆升，在出貨量上新思(Synopsys)與敦泰(3545)或許先馳得點(diǎn)，但仍有奇景(HIMX-US)、聯(lián)詠(3034)等業(yè)者急起直追，近期晶門科技(2878.HK)及南京中電熊貓平板亦成功研發(fā)單芯片內(nèi)嵌式TDDI，業(yè)內(nèi)人士指出， 在此一趨勢(shì)確立下，確實(shí)帶動(dòng)了TDDI市場(chǎng)的快速起飛，惟2017年下半年起勢(shì)必將掀起一波價(jià)格殺戮戰(zhàn)。
業(yè)內(nèi)人士表示，隨著中高階智能型手機(jī)要求更高的分辨率、更薄的設(shè)計(jì)，面板廠所要面對(duì)的是就是要想辦法減少厚度，因此觸控IC與驅(qū)動(dòng)IC整合成一顆單芯片，也就是所謂的TDDI(Touch with Display Driver Integration，觸控和顯示驅(qū)動(dòng)器整合)，就成為不可或缺的設(shè)計(jì)。
TDDI芯片不僅可節(jié)省觸控模塊成本，同時(shí)也增加面板的透光率，優(yōu)化觸控顯示效能及縮短產(chǎn)品上市周期，WitsView資深研究經(jīng)理范博毓先前指出，在iPhone 5系列正式導(dǎo)入In-Cell觸控方案后，In-Cell觸控面板儼然成為高階手機(jī)的必備規(guī)格，去年隨著數(shù)家IC大廠的TDDI產(chǎn)品陸續(xù)到位后，面板廠正式推出搭載TDDI IC的In-Cell產(chǎn)品，市場(chǎng)能見度才開始明顯提升。
市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS先前就預(yù)估，去年第2季以來TDDI芯片快速成長(zhǎng)，預(yù)估2017年將成長(zhǎng)200%，整體市場(chǎng)上看1億顆，預(yù)估到2022年，全球TDDI數(shù)量規(guī)模將達(dá)到6.54億顆，年復(fù)合成長(zhǎng)率為3.4%。
業(yè)內(nèi)人士指出，越來越多智能型手機(jī)將采用OLED顯示器，預(yù)估中國手機(jī)業(yè)者在無法拿到足夠的AMOLED面板供應(yīng)下，今年將積極采用含TDDI解決方案的內(nèi)嵌式面板，今年整體TDDI滲透率速度可望快速提升。
不過業(yè)內(nèi)人士表示，雖然目前TDDI IC價(jià)位仍高，不過今年TDDI芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，盡管先行搶進(jìn)的廠商有市占的優(yōu)勢(shì)，但隨著競(jìng)爭(zhēng)者們加入，價(jià)格下滑壓力將會(huì)逐漸浮現(xiàn)。
01月07日 18:14
