英特爾近日發(fā)布了全新的LTE通訊模組--XMM 7560，最早有望裝備在今年秋季亮相的iPhone 8上。XMM 7560是英特爾首款采用14納米制程生產(chǎn)的LTE通訊模組，支持LTE Advanced Pro，實現(xiàn)了高達1 Gbps的Category 16下行鏈路速度，以及高達225 Mbps的Category 13上行鏈路速度。
英特爾XMM 7560調(diào)制解調(diào)器支持下行5載波聚合（總帶寬最高可達100 MHz）和上行3載波聚合（總帶寬最高可達60 MHz，適用于高速數(shù)據(jù)服務(wù)）。由于4x4 MIMO和256QAM的額外支持，它不僅實現(xiàn)快速，而且更加敏捷，從而創(chuàng)造新的機會，為客戶實現(xiàn)千兆級的數(shù)據(jù)傳輸速率，并同時提高網(wǎng)絡(luò)效率。
昨天召開的5G峰會上，高通公司正式發(fā)布千兆級LTE芯片組驍龍X20。這是其第二代千兆級LTE解決方案。驍龍X20 LTE芯片組基于高通10nm制程工藝打造，下載速度最高達1.2Gbps，相比前代提升20%。是首款商用發(fā)布的、能帶來“光纖一樣”網(wǎng)速體驗的LTE解決方案，目前已集成在驍龍835處理器中。
但是高通的首批商用終端預(yù)計2018年上半年正式登場，而且現(xiàn)在蘋果正在和高通就高達10億美元的專利授權(quán)費用在法院上劍拔弩張，因此即將到來的iPhone 8極有可能會采用英特爾的通訊模組。
01月07日 18:14
