近期，為半導體行業(yè)津津樂道的，無疑是紫光董事長趙偉國怒噴大唐電信了，趙偉國認為大唐電信引狼入室，拉高通組合資企業(yè)，從而阻礙國內手機半導體企業(yè)的成長。反映在股價上，大唐電信股價盤中暴跌。
6月1日，大唐電信股價盤中閃崩，收報12.06元，下跌10%。
據業(yè)內人士估計，或與大唐電信、高通合資成立公司發(fā)展手機芯片，遭紫光集團董事長趙偉國炮轟“皇協軍”有關。
5月26日，高通、聯芯、建廣資本和智路資本宣布，成立瓴盛科技（貴州）有限公司。成立合資公司不久，清華紫光董事長趙偉國發(fā)文炮轟高通中國區(qū)CEO孟璞是買辦，大唐電信旗下聯芯投靠洋人，讓其想起了汪精衛(wèi)投日。
為何號稱集成電路“國家隊”的清華紫光如此炮轟大唐電信。究其原因，還是利益攸關。瓴盛定位手機芯片業(yè)務，與清華紫光旗下的展訊銳迪科有競爭關系。
大唐電信盤中閃崩，或許證明在半導體巨頭紫光的壓力下，市場并不看好瓴盛科技的未來發(fā)展。
四方聯合，阻擊展訊
瓴盛科技主要聚焦消費性手機芯片市場，注冊資本為人民幣29.84億元，其中，高通與大唐電信分別持股24%，建廣資本持股35%，智路投資持股17%。
高通是全球第一大手機芯片提供商，地位相當于PC端芯片的英特爾。大唐電信為老牌信息產業(yè)企業(yè)，曾與華為、中興并稱“巨大中華”。然而在市場的大潮下，當初領先的兩家國企巨龍通信、大唐電信早已泯然眾人。
建廣資本則因收購恩智浦旗下資產出名，2015年，建廣資產就曾以18億美元成功收購恩智浦的RF Power部門，2017年2月，建廣資產再與智路資本聯手，以27.5億美元將恩智浦的標準件業(yè)務拿下，這也是有史以來中國半導體行業(yè)最大的海外并購案。
此次合作，高通只是將低端的200系列的平臺交給瓴盛科技去運作，并沒有將高端平臺釋放出來。因此，此次四方聯合的目標很明確，就是阻擊展訊。
半導體行業(yè)周期性較強，隨著智能手機出貨量增速回落，手機半導體經過四五年的高速成長后，增長勢頭逐漸放緩。
事實上，國內手機廠商也在紛紛自主研制CPU，如華為海思處理器、小米松果處理器以及中興微電子。
國內手機半導體實力并不強，并且主攻低端市場。在國內半導體產業(yè)蓬勃發(fā)展之際，大唐電信等中資卻拉高通組建合資公司，此舉恐將進一步擠壓本土手機芯片廠商的生存空間。
另外，目前全球高端芯片市場主要被高通把持，而展訊在穩(wěn)固低端芯片領域后，也有意向高端拓展。高通聯合大唐電信加碼低端，或許是兌子戰(zhàn)術，意圖把戰(zhàn)火燒到低端芯片領域，阻礙展訊在高端芯片領域的投入與發(fā)展。
受益的是高通
手機半導體設計行業(yè)集中度高且競爭激烈，想要取得成功并非易事，如德州儀器、Marvell、博通、飛思卡爾及英特爾等半導體巨頭均在手機處理器領域鎩羽而歸，殘酷競爭之下，除了三星、蘋果和華為海思部分產品自研自用外，這個市場基本形成高通、聯發(fā)科、展訊三足鼎立之勢。
在中低端市場，高通200系列與400系列銷量并不好，與此同時，大唐電信旗下的聯芯也表現平庸。聯芯曾與小米聯合為紅米系列研發(fā)處理器，不過，小米最終選擇了自研之路。高通與聯芯均未在低端芯片領域取得成功，未來前景不容樂觀。
而瓴盛科技的競爭對手，早已在這個市場深耕多年。聯發(fā)科崛起于“山寨機時代”，依靠提供一體化終端解決方案養(yǎng)活了一大批小手機廠商，從而與國內眾多廠商建立長期合作關系。其交鑰匙解決方案帶來的競爭優(yōu)勢，令其不可小視。
展訊崛起主要依靠差異化競爭，其率先研發(fā)了真正的雙卡雙待方案，在此基礎上開發(fā)出了三卡三代甚至四卡四待，這種差異化很好的滿足了印度和非洲市場運營商數量眾多的情況。
目前，展訊60%的芯片出口國外，在國內，也主要通過運營商渠道，并取得三星和聯想的訂單。
高通雖然在高端領域實力強勁，然而蘋果已經開始引入英特爾基帶，三星也逐漸加大自研處理器比重，華為海思成長迅速。展訊則在被清華紫光收購后，整合紫光旗下銳迪科資源，實力不斷提升。
數據顯示，展訊2016年4G芯片出貨量達到1億片，同比暴漲574%。手機芯片出貨量達到6億片，同比增長13.4%。2016年全球基帶芯片市場，展訊和銳迪科占據了27%的市場份額，與高通占有的32%的市場份額只有5個百分點差距。
高通為了財務報表好看，尋求高毛利，不會在低端領域輕易展開價格戰(zhàn)。然而將200系列交于瓴盛科技運營，極有可能發(fā)生價格戰(zhàn)，這必將給國產芯片產業(yè)的上升勢頭造成沖擊。
瓴盛科技失敗了，高通僅占24%的股權，沒有什么損失，瓴盛科技成功了，大概率是與展訊等國產廠商價格戰(zhàn)之后的慘勝。最后的受益者，還是高通。
01月07日 18:14
