麒麟960憑借著先發(fā)優(yōu)勢，成功在短時間內(nèi)登頂Android手機SoC性能王者的寶座。但隨著驍龍835以及Exynos 8895等全新一代處理器的出現(xiàn)，麒麟960雖然CPU性能還夠看，但GPU/基帶以及制造工藝都有了明顯的差距。
按照傳統(tǒng)，華為應(yīng)該會在今年下半年正式發(fā)布麒麟970，并在年底的Mate 10上首發(fā)。那么，這次麒麟970能夠像麒麟960一樣實現(xiàn)對對手的反超嗎？從目前的情況來看，反超很難，追平就已經(jīng)不錯了。
分析師@潘九堂剛剛在微博上表示，麒麟970將會采用10nm工藝制造，同時GPU會有所增強，補足目前GPU性能不給力的缺點。
同時，他還表示，這幾年CPU升級放緩且在整個SoC芯片中比重降低，是否新架構(gòu)沒那么重要。這意味著，麒麟970應(yīng)該不會使用全新的Cortex-A75架構(gòu)，而是采用和麒麟960相同的Cortex-A73架構(gòu)。
這么一來，華為就完全沒有了先發(fā)優(yōu)勢，因此在性能方面相比驍龍835和Exynos 8895來說也不會有本質(zhì)性的超越。
在最重要的GPU方面，由于目前的差距比較大（Exynos 8895是Mali-G71 MP20，而麒麟960只是Mali-G71 MP8），最理想的狀態(tài)下，華為應(yīng)該也只是用新架構(gòu)追平這一差距而已。
最后就是制造工藝了，麒麟970是10nm，驍龍835和Exynos 8895也是10nm，假設(shè)晶體管規(guī)模相同的話，實際功耗、發(fā)熱等表現(xiàn)應(yīng)該不會有太大的區(qū)別。
另外，在傳聞中，明年初驍龍845和真正的Exynos 9系列就要發(fā)布了...
01月07日 18:14
