意外曝光 高通下一代驍龍845性能爆表

據(jù)已經(jīng)曝光的文檔資料來看,高通等于是官方確認了驍龍845進程的存在,并且已經(jīng)確認了研發(fā)了一些細節(jié),不過顯然高通對此消息諱莫如深,甚至已經(jīng)刪除了已經(jīng)曝光的文檔資料。
   近日,蘋果與高通的專利侵權(quán)糾紛案鬧得沸沸揚揚,對于科技業(yè)界來說卻有意外收獲,在高通列出的專利清單中,意外的曝光了下一代處理器驍龍845。

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蘋果高通專利戰(zhàn)意外收獲 驍龍845曝光性能爆表

  據(jù)已經(jīng)曝光的文檔資料來看,高通等于是官方確認了驍龍845進程的存在,并且已經(jīng)確認了研發(fā)了一些細節(jié),不過顯然高通對此消息諱莫如深,甚至已經(jīng)刪除了已經(jīng)曝光的文檔資料。

蘋果高通專利戰(zhàn)意外收獲 驍龍845曝光性能爆表

  據(jù)報道,基于目前流傳的消息來看,驍龍845基于臺積電7nm工藝打造,2018年進入大規(guī)模量產(chǎn),預(yù)計最快年底或者明年初正式發(fā)布。CPU架構(gòu)上,驍龍845有望延續(xù)8核心,依然是大小核結(jié)構(gòu),4個Cortex A75和 4個Cortex A53,GPU是Adreno 630。

  首發(fā)機型方面,三星Galaxy S9、小米7等可能性較大,另外,驍龍845的看點還有X20基帶,為5G而生,支持LTE Cat.18,理論最高下載速率可達1.2Gbps,上傳速度則能夠達到150Mbps。
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