智能手機加快采用整合觸控功能面板驅(qū)動IC,敦泰受益

 展望后市,智能型手機廠于今年上半年積極轉(zhuǎn)往全螢?zāi)粰C種開發(fā),因此自第3季起,將逐漸看見18:9高屏占比機種上市,可望帶動下半年全內(nèi)嵌式面板供給增加。
   敦泰IDC芯片 下半年出貨放量。IC設(shè)計廠敦泰(3545)昨(27)日召開法說會,第二季順利由虧轉(zhuǎn)盈,每股凈利0.12元,而下半年受惠于智能型手機開始加快采用整合觸控功能面板驅(qū)動IC(TDDI),敦泰的TDDI規(guī)格IDC芯片放量出貨,法人看好第三季營收將季增15——20%。
 
  敦泰第二季合并營收季增20.2%達25.97億元,較去年同期衰退12.3%,平均毛利率季減2.5個百分點達20.5%。敦泰指出,Q2中高階智能型手機的屏幕規(guī)格改變,供應(yīng)鏈反應(yīng)不及,因此營收低于去年同期,至于中高階機種出貨減少,造成低毛利率產(chǎn)品比重增加,連帶使第二季毛利率低于第一季,不過仍較去年同期提升,反應(yīng)了產(chǎn)品組合的改善。
 
智能手機加快采用整合觸控功能面板驅(qū)動IC,敦泰受益
 
  敦泰第二季歸屬母公司稅后凈利0.31億元,與第一季虧損0.08億元相較,營業(yè)上已由虧轉(zhuǎn)盈,單季每股凈利0.12元。累計今年上半年合并營收47.59億元,歸屬母公司稅后凈利0.23億元,優(yōu)于去年同期的虧損0.28億元,上半年每股凈利0.11元。
 
  敦泰董事長胡正大表示,今年由于高階智能型手機屏幕比例改變,拉貨略為遞延,因此今年下半年成長幅度將較去年還好,其中,第三季傳統(tǒng)的觸控IC與驅(qū)動IC出貨量皆與第一季持平,至于IDC芯片出貨將大幅成長,可望在第四季見到高峰。法人預(yù)估敦泰第三季營收將季增15——20%,毛利率也將隨IDC芯片出貨放量而同步改善。敦泰不評論法人預(yù)估財務(wù)數(shù)字。
 
  胡正大表示,今年第二季營收表現(xiàn)低于預(yù)期,有些出乎意料,主要是因高階手機屏幕比例改變,導(dǎo)致手機供應(yīng)鏈反應(yīng)不及,整體供應(yīng)鏈動能趨緩,預(yù)期部分訂單將遞延至下半年出貨。由于各手機廠新設(shè)計的新款手機,都將在第三季陸續(xù)問世,而且會大量導(dǎo)入AMOLED或In-Cell面板,這2種面板供貨情況將影響下半年的旺季動能,不過敦泰IDC芯片市占率高,出貨動能仍顯著看升。
 
  胡正大表示,對第三季營收表現(xiàn)樂觀看待,手機面板規(guī)格的改變,將為手機市場帶來新一波換機潮,對此很有期待。目前包含京東方、天馬、群創(chuàng)、友達、華映、日本SHARP、及韓國LGD等,都有In-Cell面板產(chǎn)能,敦泰與其中的8成都有合作關(guān)系,預(yù)期下半年IDC芯片出貨力道將相當強勁。
 
  Q2毛利率摔跤,敦泰跌破5日線
 
  驅(qū)動芯片設(shè)計業(yè)者敦泰(3545)因廠商紛紛于上半年中調(diào)整中階智能型手機屏占比設(shè)計,導(dǎo)致新型手機出貨遞延,并同時放緩對舊型手機的備貨,使得第2季營收年減12%,加上因產(chǎn)品組合的調(diào)整,第2季毛利率下滑至20.5%,季減2.5個百分點,沖擊今日股價呈現(xiàn)開低走勢,在市場賣壓出籠下,盤中重挫超過6%,摜破5日線支撐。
 
  由于中低階手機上使用較多的傳統(tǒng)觸控與驅(qū)動產(chǎn)品,因季節(jié)性回溫而增加出貨,造成第2季低毛利產(chǎn)品的營收比重增加,而IDC等高階產(chǎn)品短期內(nèi)的貢獻度則因手機屏占比的變更而受限,綜合因素加總,導(dǎo)致第2季毛利率因此下滑至20.5%,較上季減少2.5個百分點。
 
  展望后市,智能型手機廠于今年上半年積極轉(zhuǎn)往全螢?zāi)粰C種開發(fā),因此自第3季起,將逐漸看見18:9高屏占比機種上市,可望帶動下半年全內(nèi)嵌式面板供給增加,進而顯著提升IDC產(chǎn)品的需求,下半年除傳統(tǒng)智能型手機旺季備貨的動能外,敦泰的中高階產(chǎn)品滲透率將逐漸成長,預(yù)料將帶動營運規(guī)模及毛利率的改善。
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