物競(jìng)天擇，適者生存。每個(gè)行業(yè)都有競(jìng)爭(zhēng)，這促使他們互相進(jìn)步。正如汽車霸主的奔馳與寶馬、快餐行業(yè)的麥當(dāng)勞與肯德基、航天領(lǐng)域的美國(guó)與蘇聯(lián)（俄羅斯）……而智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈同樣有這樣“亦敵亦師亦友”的競(jìng)爭(zhēng)，最激烈的莫過(guò)于智能手機(jī)的核心“處理器”。
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新（芯）的競(jìng)爭(zhēng)：華為麒麟PK高通驍龍
根據(jù)國(guó)際知名調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC數(shù)據(jù)：三星（獵戶座＋高通驍龍）、蘋果（A系列）、華為（麒麟芯）、OPPO和vivo（高端高通驍龍＋中低端MTK）這五家包攬了2016年全球出貨量前五名?？梢园l(fā)現(xiàn)，前三名的三星、蘋果、華為都進(jìn)行自研芯片；另外，三星由于獵戶座不支持全網(wǎng)通，國(guó)行版采用高通驍龍?zhí)幚砥鳌?br />
我們不難得出結(jié)論，在國(guó)內(nèi)安卓手機(jī)陣營(yíng)中，出貨量大的中高端手機(jī)品牌主要采用華為麒麟和高通驍龍這兩款手機(jī)處理器。從某種程度上看，國(guó)內(nèi)安卓系統(tǒng)陣營(yíng)手機(jī)硬件性能的PK，已經(jīng)變成了麒麟與驍龍的競(jìng)爭(zhēng)。
新晉小生“麒麟”與老牌勁旅“驍龍”的你追我趕
成立于1985年的高通掌握大量通訊專利，故而在手機(jī)芯片的基帶研發(fā)上有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)和技術(shù)壁壘。目前高通驍龍芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)高（8系）、中（6系）、低（4系）的全面覆蓋，不僅在高端持續(xù)發(fā)力，低端擠占聯(lián)發(fā)科份額，大有一統(tǒng)芯片江湖的野心。
比起老牌勁旅高通驍龍，華為麒麟絕對(duì)算是新晉小生。早在八年前（2009年）華為便意識(shí)到：想做高端智能手機(jī)，必須有自己的“芯”。于是，從2009到2017年間，華為麒麟默默努力、不斷進(jìn)步：
2009年初試牛刀的華為推出第一款手機(jī)AP芯片——Hi3611（K3V1處理器）；
2012年，華為推出當(dāng)時(shí)業(yè)界體積最小的高性能四核A9架構(gòu)K3V2處理器；
2014年初，華為麒麟910芯片面世，采用Mali 450 MP4和28nm制程，解決兼容性和功耗問(wèn)題，成為華為麒麟首款SoC手機(jī)芯片。一舉奠定華為麒麟長(zhǎng)續(xù)航和高性能的特點(diǎn)（高通發(fā)布28nm制程的驍龍801，配置四核Krait 400 CPU和Adreno 330 GPU，性能相當(dāng)強(qiáng)悍。此時(shí)，麒麟910和驍龍801差距巨大）；
2014下半年，華為推出麒麟920系列芯片，讓華為成功入住高端市場(chǎng)的華為Mate 7便搭載這顆芯（而高通為了追求更高的性能，激進(jìn)的選擇當(dāng)時(shí)最強(qiáng)勁的A57內(nèi)核和20nm工藝制程，推出驍龍810處理器，后被大家譽(yù)為“火龍”。由于高通的失誤，麒麟與驍龍的差距大幅縮?。?；
2015年3月，華為推出小幅升級(jí)的麒麟930，集成8核A53和28nm制程；
2015年11月，率先采用全球最先進(jìn)16nm工藝的麒麟950正式發(fā)布，搭載A72*4+A53*4，讓麒麟950奠定長(zhǎng)續(xù)航與高性能的再一次突破。憑借著麒麟950芯片，華為Mate 8手機(jī)也獲得了四個(gè)月銷售400萬(wàn)部的佳績(jī)（15年底，高通驍龍820處理器推出，采用四核Kyro CPU 內(nèi)核、Adreno 530和14nm工藝，再次拉開(kāi)和麒麟950的差距，然而，此時(shí)麒麟已經(jīng)全面趕超驍龍，基本沒(méi)有差距了）；
隨著一代一代的交替升級(jí)，我們不難發(fā)現(xiàn)麒麟和驍龍已經(jīng)沒(méi)有差距了，特別是由于高通驍龍810的發(fā)熱問(wèn)題，使得堅(jiān)持長(zhǎng)續(xù)航和高性能的麒麟950一舉超越。此外，麒麟芯片由于自研自產(chǎn)自銷，11月剛發(fā)布麒麟950，12月便可搭載到華為Mate 8上發(fā)售；而高通驍龍820年底發(fā)布，次年6月份才在市面上廣泛可見(jiàn)，這中間的斷檔期足以讓華為終端和麒麟芯片占領(lǐng)足夠多的市場(chǎng)份額。
而在2016年10月，麒麟960正式發(fā)布，首次配備A73＊4+A53＊4 CPU內(nèi)核，Mali G71 MP8 GPU，16nm工藝，配備全網(wǎng)通基帶，整體性能相當(dāng)出色，已經(jīng)完全超越高通820/821處理器。這時(shí)候，差距已經(jīng)追平，甚至迎頭趕上。
麒麟960獲譽(yù)無(wú)數(shù)
2017世界智能手機(jī)大會(huì)及移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)大會(huì)上，華為麒麟960榮獲產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)；搭載麒麟960處理器的華為P10榮獲智能手機(jī)行業(yè)突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)。2016年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，麒麟960被推薦為“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”。此外，麒麟960還被美國(guó)權(quán)威科技媒體Android Authority評(píng)為“2016最佳安卓手機(jī)處理器”。
今年6月底中國(guó)移動(dòng)公布的“終端產(chǎn)品白皮書及終端質(zhì)量報(bào)告”顯示：旗艦芯片評(píng)測(cè)上，在通信性能高通驍龍835與華為麒麟960全面領(lǐng)先，都得到了五星評(píng)價(jià)，高通的抗干擾功能突出，麒麟的語(yǔ)音質(zhì)量性能優(yōu)良。
寫在最后
華為麒麟和高通驍龍均是世界級(jí)領(lǐng)先的高端旗艦處理器，代表當(dāng)前安卓手機(jī)處理器的最高水平。而兩家均堅(jiān)持對(duì)技術(shù)的不斷精進(jìn)，每年秋季麒麟新品發(fā)布，領(lǐng)先驍龍一些；每年春季驍龍新品發(fā)布，某些方面又領(lǐng)先麒麟一點(diǎn)點(diǎn)。這樣的良性技術(shù)比拼和競(jìng)爭(zhēng)，不僅僅讓自己進(jìn)步，更帶領(lǐng)整個(gè)手機(jī)SoC芯片行業(yè)飛速發(fā)展，受益的無(wú)疑是咱們消費(fèi)者。轉(zhuǎn)眼又到秋季，不知道麒麟970又會(huì)帶來(lái)怎樣的突破，會(huì)不會(huì)直接上到7nm或者10nm進(jìn)程呢？讓我們一同期待。
01月07日 18:14
