8月11日，蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“晶方科技”）發(fā)布2017上半年財報。財報顯示，公司上半年營收3.09億元，同比增加29.72%，歸屬上市公司股東凈利潤52.52百萬元，同比增加102.6%。
晶方科技專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)， 同時具備 8 英寸、12 英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者之一。
財報披露，今年上半年晶方科技不斷提升8英寸、12英寸3D TSV封裝技術(shù)的工藝能力與生產(chǎn)規(guī)模水平；不斷創(chuàng)新升級生物識別芯片封裝技術(shù)，滿足客戶新產(chǎn)品應(yīng)用需求，利用自身的技術(shù)多樣性與整合能力，提供 TRENCH、TSV、LGA 及模組的多樣化封裝技術(shù)與全方案服務(wù)，并持續(xù)開發(fā)高階產(chǎn)品扇出型封裝技術(shù)、系統(tǒng)級封裝技術(shù)，提升市場應(yīng)用水平。
同時，今年上半年全球手機(jī)雙攝像頭的興起、安防監(jiān)控攝像頭的應(yīng)用升級、指紋識別芯片的普及、3D 攝像等新興應(yīng)用不斷產(chǎn)生的市場發(fā)展機(jī)遇，晶方科技進(jìn)行了有效布局與調(diào)整，保持并持續(xù)提升與全球一線設(shè)計公司的戰(zhàn)略合作而大為受益。
如今全球集成電路行業(yè)迎來了快速增長期，晶圓制造龍頭企業(yè)陸續(xù)在中國大陸建廠擴(kuò)產(chǎn)，使得封測產(chǎn)業(yè)鏈隨之逐漸轉(zhuǎn)移，加上下游市場需求保持旺盛，對高端先進(jìn)封裝技術(shù)的需求也不斷增加，這將進(jìn)一步帶動諸如晶方科技等國內(nèi)封測業(yè)廠商的整體實力。
01月07日 18:14
