據臺媒報道，半導體硅晶圓廠合晶總經理陳春霖8月17日在法說會上表示，合晶目前在全球業(yè)界排名第六大，未來 5 年的目標為“追五趕四”，要在 5 年后成為全球第四大；至于低阻重摻硅晶圓部分，目前合晶為全球前三大供應商，力拚 5 年后成為第二大廠。
陳春霖表示，目前產業(yè)趨勢看來持續(xù)向上，硅晶圓需求強勁，從研調機構 Gartner 分析中指出，2016 年至 2017 年間是成長幅度相當快的一年，其中，物聯網與車用電子需求，帶動 2015 年至 2020 年的半導體市場成長，硅晶圓需求同步增溫。
目前全球 8 吋半導體硅晶圓出貨成長強勁，今年光是第 1 季至第 2 季便成長 7.8%。隨著中國晶圓代工業(yè)者興起，預期 2020 年時，全球 8 吋晶圓代工廠月產能會比現在增加 70 萬片、來到 570 萬片，對硅晶圓的需求也大幅增加。根據 SEMI 估計，從 2017 年至 2021 年間，中國 8 吋硅晶圓產能需求可望由 70 萬片提高至 90 萬片以上，8 吋產能將成為全球最高，對此，陳春霖語帶興奮地說，“我們在中國布局 20 年的機會來了”。
談及全球 12 吋硅晶圓市場的現況，陳春霖指出，由于每家都處于滿載狀態(tài)，今年第 1 季至第 2 季僅成長 2%，目前全球 12 吋晶圓每月需求約 520 萬片，預估到 2020 年時，每月將再增加 180 萬片需求、來到每月 700 萬片。
為了在市場供不應求的狀況下搶食大餅，合晶近來積極擴產，預計明年底前，旗下楊梅廠將擴產 6 吋 6 萬片、龍?zhí)稄S擴產 8 吋 10 萬片、上海晶盟擴產 8 吋磊晶 3 萬片；另外，將于明年上半年試產的鄭州合晶新廠，預計擴產 8 吋 20 萬片。
陳春霖透露，鄭州廠未來也將做為合晶 12 吋廠的第一站，目標朝每月產能 30 萬片邁進，其中 95% 將用來生產 CMOS。他進一步表示，目前合晶 12 吋產品比例雖不高，但未來會積極搶進 12 吋市場，“將來會是發(fā)展重點中的重點”，希望透過與策略伙伴或投資者的合作，一同建構 12 吋產能。
合晶的 12 吋晶圓研發(fā)已完成，陳春霖表示，目前處于等待建構產能的階段，但他也透露，12 吋重摻產品已于 7 月底送至歐洲客戶手上，預估需要 3 個月至半年的認證時間，可望于今年底前獲得大客戶的 12 吋認證。
陳春霖也特別強調，待 12 吋產能每月達到 40 萬片，合晶就能成功“追五趕四”，“5 年后成為全球第四大硅晶圓廠不是空談，一定可以做得到”。
01月07日 18:14
