頎邦OLED驅(qū)動IC 明年訂單唱旺。蘋果新款iPhone X導(dǎo)入OLED面板后，全球智能型手機廠開始規(guī)劃推出OLED面板手機，也帶動三星以外的面板廠全面擴大投資OLED面板，OLED面板廠明年可說是遍地開花。隨著產(chǎn)能在明年陸續(xù)開出，同時帶動OLED面板驅(qū)動IC強勁需求，封測廠頎邦（6147）今年技術(shù)及產(chǎn)能均已準(zhǔn)備好了，明年可望大吞OLED驅(qū)動IC封測大單。
頎邦下半年受惠于智能型手機小尺寸LCD驅(qū)動IC及整合觸控功能面板驅(qū)動IC（TDDI）封測訂單涌入，加上功率放大器及射頻（PA/RF）組件封測接單暢旺，8月合并營收16.81億元，續(xù)創(chuàng)單月營收歷史新高。法人看好頎邦第3季合并營收將站上50億元大關(guān)，上修營收季增率至15％左右，續(xù)創(chuàng)季度營收歷史新高紀(jì)錄。頎邦不評論法人推估的財務(wù)數(shù)字。
頎邦下半年營運樂觀，除智能型手機采用LCD驅(qū)動IC封測訂單見到回升，手機PA/RF組件今年開始改用晶圓級封裝技術(shù)，頎邦金凸塊及銅柱凸塊等晶圓凸塊產(chǎn)能利用率明顯回升，產(chǎn)能利用率已近滿載水平。
再者，下半年部份中高階手機開始導(dǎo)入In-Cell面板及整合觸控功能面板驅(qū)動IC（TDDI）方案，由于TDDI芯片封裝難度高且測試時間較長，有助于提高頎邦平均接單價格及產(chǎn)能利用率。至于全屏幕面板智能型手機成為市場新主流，面板驅(qū)動IC封裝制程要由玻璃覆晶封裝（COG）改為雙層薄膜覆晶封裝（COF），因為封裝制程改變加上需要較多的測試時間，有助于推升頎邦營收及獲利成長。
對于明年營運部份，頎邦已針對OLED面板驅(qū)動IC封測市場擴大布局動作。iPhone X采用OLED面板之后，各大手機廠均計劃推出搭載OLED面板新手機。雖然目前逾98％手機OLED面板均由三星供貨，但包括LGD、友達(dá)、群創(chuàng)、京東方、天馬、夏普等業(yè)者已開始針對OLED面板產(chǎn)線擴大投資。
OLED面板驅(qū)動IC與現(xiàn)在應(yīng)用在低溫多晶硅面板的LCD驅(qū)動IC有很大的不同。LCD驅(qū)動IC是用電壓控制液晶，每畫素需要1個晶體管，但OLED驅(qū)動IC是以電流驅(qū)動，每畫素需求2個以上晶體管，OLED驅(qū)動IC技術(shù)門坎較高，價格是傳統(tǒng)LCD驅(qū)動IC的3倍以上。
明年各大面板廠OLED面板產(chǎn)能將全面開出，OLED驅(qū)動IC需求將強勁爆發(fā)，頎邦已經(jīng)完成了OLED驅(qū)動IC的封測技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能建置，明年只要芯片廠開始出貨，頎邦就可以直接接單量產(chǎn)。也就是說，OLED驅(qū)動IC將成為頎邦明年營收強勁成長的新成長動能。
01月07日 18:14
