長(zhǎng)電科技日前發(fā)布公告稱，經(jīng)證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)，公司向芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司非公開發(fā)行股份募集配套資金凈額為26.1億元人民幣。
公告披露，關(guān)于募集資金投向安排，其中部分募集資金將投向新加坡星科金朋eWLB先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張及配套測(cè)試服務(wù)項(xiàng)目（下稱“eWLB項(xiàng)目”）和用于償還JCET-SC的并購貸款，不足部分由企業(yè)自籌資金。據(jù)此，公司擬對(duì)子公司長(zhǎng)電新科、長(zhǎng)電新朋這兩個(gè)中間層投資公司進(jìn)行增資，再從長(zhǎng)電新朋以資本金的形式投入新加坡JCET-SC、星科金朋，以償還并購貸款和投向星科金朋的eWLB項(xiàng)目。
據(jù)悉，長(zhǎng)電新科、長(zhǎng)電新朋、JCET-SC均為長(zhǎng)電科技收購星科金朋而設(shè)立的特殊目的公司，無實(shí)際經(jīng)營，與長(zhǎng)電科技的關(guān)系圖如下：
早在2015年8月，長(zhǎng)電科技支付對(duì)價(jià)要約收購新加坡星科金朋全部股份，其中1.2億美元對(duì)價(jià)系本公司通過內(nèi)保外貸形式由要約人JCET-SC為借款主體借入的銀團(tuán)并購貸款。
收購?fù)瓿珊?，長(zhǎng)電科技通過充分論證，認(rèn)為星科金朋的eWLB、SiP等全球領(lǐng)先的封測(cè)技術(shù)中，eWLB先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張及配套測(cè)試服務(wù)項(xiàng)目完全符合芯片封裝的“高密度、高速率、高散熱、低功耗、低成本”的要求，是輕薄短小移動(dòng)智能終端產(chǎn)品發(fā)展方向的最佳技術(shù)路徑選擇。于是長(zhǎng)電科技管理層將eWLB作為重點(diǎn)項(xiàng)目，設(shè)立專項(xiàng)CIP計(jì)劃，于2016年開始投資，使經(jīng)過前期孵化的、代表未來先進(jìn)封裝發(fā)展方向的先進(jìn)封測(cè)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化、規(guī)?；?，為星科金朋培育了新的利潤增長(zhǎng)點(diǎn)。
截至今年上半年星科金朋以自籌資金預(yù)先投入eWLB先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張及配套測(cè)試服務(wù)項(xiàng)目的84,586.85萬元人民幣，長(zhǎng)電科技擬用部分募集資金和自有資金共計(jì)209,550.00萬元人民幣通過長(zhǎng)電新朋以資本金形式注入JCET-SC及星科金朋，實(shí)際用途為償還銀團(tuán)并購貸款和eWLB項(xiàng)目的實(shí)施。
長(zhǎng)電科技表示，本次增資的資金來源主要為公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金的部分募集資金以及公司的自有資金，是為按募集資金使用計(jì)劃實(shí)施募投項(xiàng)目而進(jìn)行的增資，符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略和長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃。本次增資對(duì)象長(zhǎng)電新科、長(zhǎng)電新朋、JCET-SC均為收購星科金朋而設(shè)立的特殊目的公司，無實(shí)際經(jīng)營；星科金朋的eWLB項(xiàng)目實(shí)施達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后將成為星科金朋新的利潤增長(zhǎng)點(diǎn)，有利于提升星科金朋的盈利能力。
01月07日 18:14
