去年，高通成為首家發(fā)布5G調(diào)制解調(diào)器芯片組的公司。不到一年的時(shí)間，高通便實(shí)現(xiàn)了該產(chǎn)品從發(fā)布到功能性芯片的能力。
據(jù)了解，此次5G數(shù)據(jù)連接演示在位于圣迭戈的Qualcomm Technologies實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行。Qualcomm驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)了千兆級(jí)速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接。
除驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組之外，演示還采用了SDR051毫米波射頻收發(fā)器集成電路（IC）。演示采用了是德科技（Keysight Technologies）的全新5G協(xié)議研發(fā)工具套件和UXM 5G無(wú)線測(cè)試平臺(tái)（UXM 5G Wireless Test Platform）。
此外，高通還預(yù)展了其首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)，并手機(jī)的功耗和尺寸要求下，對(duì)5G技術(shù)進(jìn)行測(cè)試和優(yōu)化。
Qualcomm Technologies, Inc. 執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙會(huì)上表示：我們可以不考慮全球5G商用的時(shí)間表，5G終端產(chǎn)品很快就會(huì)在2018年推出，2019年全面商用，我手上拿的就是一個(gè)5G智能手機(jī)樣品。”
毫無(wú)疑問(wèn)，誰(shuí)都希望在下一代超高容量和低延遲的5G網(wǎng)絡(luò)占據(jù)有利位置，但在5G商用之前，該技術(shù)需要做進(jìn)一步的標(biāo)準(zhǔn)化工作，高通正在自己擅長(zhǎng)的芯片技術(shù)上圈地以建立自己5G生態(tài)陣營(yíng)。
會(huì)上，高通的合作伙伴愛(ài)立信、索尼、Verizon等從網(wǎng)絡(luò)、終端、無(wú)線接入等不同層面講述了與高通的合作，包括使用了高通芯片的windows 10的微軟。
當(dāng)然，必須指出的是，5G最直接的提升可能并非是手機(jī)，而是萬(wàn)物高速互聯(lián)、4K實(shí)時(shí)傳輸?shù)?，不過(guò)，手機(jī)將扮演中樞指揮官的角色。
01月07日 18:14
