繼芯朋微、上海博通披露招股說明書后，10月17日，證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站又披露了深南電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“深南電路”）IPO招股說明書。
據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，目前已經(jīng)上市IC設(shè)計(jì)公司超過20家，有70家半導(dǎo)體和元器件行業(yè)的A股上市公司。過去一年，包括匯頂科技、兆易創(chuàng)新、富瀚微、圣邦股份、國(guó)科微、韋爾股份等多家集成電路公司登陸中國(guó)A股市場(chǎng)。今年以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)壯大，企業(yè)IPO上市之路更為活躍，目前正在排隊(duì)IPO的半導(dǎo)體和手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有近20家，中國(guó)IC概念股正持續(xù)進(jìn)入加速發(fā)展期。
此次披露的深南電路是電子電路技術(shù)與解決方案的集成商，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)，已形成“3-In-One”業(yè)務(wù)布局：即以互聯(lián)為核心，在不斷強(qiáng)化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時(shí)，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)，具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過開展方案設(shè)計(jì)、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測(cè)試等全價(jià)值鏈服務(wù)。
資料顯示，深南電路的業(yè)務(wù)覆蓋1級(jí)到3級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，包括封裝基板、印制電路板和電子裝聯(lián)（含電子整機(jī)/系統(tǒng)總裝），并聚焦高中端制造，所生產(chǎn)的背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、封裝基板等產(chǎn)品技術(shù)含量高，應(yīng)用領(lǐng)域相對(duì)高端。目前，深南電路已成為全球無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；其制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過30%。
招股說明書披露，深南電路此次IPO計(jì)劃募集資金170,000萬元，公開發(fā)行股數(shù)不超過7,000萬股，其中在半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目使用募集資金90,000萬元；數(shù)通用高速高密度多層印制電路板（一期）投資項(xiàng)目使用募集資金50,000萬元；補(bǔ)充流動(dòng)資金30,000萬元，并由國(guó)泰君安證券、中航證券作為首次公開發(fā)行股票并上市的保薦機(jī)構(gòu)。
在股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，截至本招股說明書簽署之日，中航國(guó)際控股持有深南電路92.99%的股份，為發(fā)行人控股股東。目前公司已授權(quán)專利223項(xiàng)，其中發(fā)明專利203項(xiàng)、國(guó)際PCT專利1項(xiàng)。報(bào)告期內(nèi)，深南電路研發(fā)投入分別為21,483.71萬元、19,860.70萬元、23,063.30萬元和14,113.06萬元，占銷售收入的比重分別為5.91%、5.64%、5.02%和5.17%。
深南電路的產(chǎn)品最重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橥ㄐ蓬I(lǐng)域，且主要面向企業(yè)級(jí)用戶，技術(shù)要求較高。報(bào)告期內(nèi)，深南電路應(yīng)用于通信領(lǐng)域的產(chǎn)品銷售收入占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例超過50%，主要銷售對(duì)象為華為、諾基亞等國(guó)內(nèi)外知名的通信設(shè)備供應(yīng)商。報(bào)告期間內(nèi)，深南電路前五大客戶的銷售金額占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比重分別為44.48%、40.46%、47.35%和40.82%，其中，對(duì)第一大客戶華為系的銷售金額增長(zhǎng)較快，占比分別為16.50%、20.18%、29.09%和24.55%。
目前在我國(guó)PCB行業(yè)中，外資、合資企業(yè)投資規(guī)模普遍較大，在生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品專業(yè)性方面均具有一定優(yōu)勢(shì)；內(nèi)資企業(yè)數(shù)量眾多，但大多數(shù)企業(yè)的規(guī)模和生產(chǎn)水平與外資、合資企業(yè)相比仍存在一定差距。據(jù)悉，深南電路在內(nèi)資PCB企業(yè)中已連續(xù)多年排名第一，但國(guó)內(nèi)排名居前的外資、合資企業(yè)仍擁有較強(qiáng)的實(shí)力和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，深南電路擬IPO募集資金用于半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目和通用高速高密度多層印制電路板投資項(xiàng)目將會(huì)來帶來更高的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和發(fā)展空間。
01月07日 18:14
