美國高通與小米、OPPO、vivo簽署超過120億美元協(xié)議

目前小米、OPPO、vivo三家國內智能手機公司所采用的主要芯片類元器件基本全部來自美國高通公司的驍龍系列產品,相信此項備忘錄簽署之后,在供貨體系和生產研發(fā)的技術支持方面,三家公司都將有大幅度的進步,所生產的智能手機類產品也將有著更加跨越的進步。
美國高通與小米、OPPO、vivo簽署超過120億美元協(xié)議
 
   11月9日,美國高通公司在人民大會堂舉辦的中美企業(yè)家對話會中與國內的小米、OPPO、vivo三家智能手機廠商分別簽署了非約束性的關于芯片采購的諒解備忘錄。而且這份諒解備忘錄是在兩國領導人的見證下簽署,具有非凡的歷史意義。

美國高通與小米、OPPO、vivo簽署超過120億美元協(xié)議
 
  小米首席執(zhí)行官雷軍、OPPO首席執(zhí)行官陳明永和vivo首席執(zhí)行官沈煒出席儀式并分別代表其各自公司簽署諒解備忘錄。諒解備忘錄中顯示,三家公司表示有意向在未來三年間向美國高通公司采購價值總計不低于120億美元的部件,而這對于三家國內智能手機的翹楚來說具有非常積極的影響,未來小米、OPPO、vivo三家公司將會擁有比現在更加充足的貨源供應以及芯片技術支持,對于智能產品的升級進步有著至關重要的影響。
 
  目前小米、OPPO、vivo三家國內智能手機公司所采用的主要芯片類元器件基本全部來自美國高通公司的驍龍系列產品,相信此項備忘錄簽署之后,在供貨體系和生產研發(fā)的技術支持方面,三家公司都將有大幅度的進步,所生產的智能手機類產品也將有著更加跨越的進步。
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