在手機不斷追求差異化的今天，不少廠商都在加速研發(fā)最新技術(shù)及工藝，其中手機后蓋成為競爭最激烈的領(lǐng)域之一。目前手機后蓋主要為金屬材質(zhì)，但隨著5G時代的來臨，金屬材質(zhì)對信號的屏蔽影響，使其在5G時代發(fā)展空間大為受限，而與此同時，非金屬材質(zhì)悄然崛起。
非金屬材質(zhì)在手機上的應用主要可大致分為玻璃和陶瓷兩類，目前采用玻璃后蓋與陶瓷后蓋的手機都已相繼面市，其中玻璃后蓋的手機以蘋果、三星為代表，而陶瓷后蓋的手機則毫無疑問的以小米為代表。
手機報/張燕芬
手機報/張燕芬
在相繼發(fā)布小米5、小米6、小米MIX、MIX2后，小米還快人一步的發(fā)布了新型的全陶瓷手機——MIX2 Unibody，事實上這款手機早于兩月前發(fā)布，但因良率問題推遲至今才于雙十一正式開賣。
Unibody全陶瓷手機有多難？
如果看過小米發(fā)布會的就應該知道，雷軍在現(xiàn)場言辭懇切又不失悲憤地說起陶瓷后蓋的加工工藝的難度。陶瓷產(chǎn)品制備流程包括混料造粒、成型、燒結(jié)、機械加工等6個步驟，但因陶瓷材質(zhì)抗震性不足，容易碎裂，導致在加工過程中，良率很低，無法大規(guī)模量產(chǎn)。
據(jù)業(yè)內(nèi)一位從事陶瓷行業(yè)的企業(yè)高管表示，目前而言，陶瓷在手機后蓋大規(guī)模應用主要還有以下幾個痛點待解決：一是高性能粉體的產(chǎn)能；二是坯體的燒結(jié)穩(wěn)定性；三是后加工的良率和效率問題；四就是成本問題。如何解決這些問題企業(yè)都有各自考量，或是加大資金投入打通全產(chǎn)業(yè)鏈；或是進行資源整合，尋找戰(zhàn)略合作伙伴，共同來打通全產(chǎn)業(yè)鏈。其中有一點相同，即仍需持續(xù)研發(fā)，進而提升技術(shù)、降低產(chǎn)品成本，促使陶瓷后蓋的滲透率逐步提高。
因此，從上述看來，陶瓷在手機后蓋的應用加工就已經(jīng)很難，更別是說Unibody全陶瓷一體化機身了。
Unibody全陶瓷按雷軍的話說就是指用一整塊精密陶瓷燒結(jié)再精心打磨而成，除了屏幕玻璃外沒有接縫，并不是簡單的陶瓷后蓋加陶瓷中框。日前，雷軍在微薄上曬出自己親自拍的小米MIX 2Unibody全陶瓷白色版的照片，稱其完美無暇，宛如瓊玉，熠熠生輝，美輪美奐，可見雷軍對這款全陶瓷版本手機的喜愛程度。
但喜愛可能也源于來之不易。據(jù)悉，發(fā)布之初小米MIX 2 Unibody全球僅7臺。在推出兩個月后，雙十一終于開賣，雖然還不清楚備貨數(shù)量，但是依全陶瓷的加工難度來看，產(chǎn)能估計也不會很多。
供應鏈上人士表示，Unibody全陶瓷鑒于現(xiàn)今的生產(chǎn)情況，主要難點在于成型燒結(jié)和后期CNC的微控加工。
小米也不止一次的在其微信公眾號透露其加工難點。據(jù)其透露，每一塊Unibody全陶瓷都要歷經(jīng)1400℃高溫7天燒結(jié)的過程，而且，因陶瓷密度直接影響燒結(jié)質(zhì)量，如果陶瓷密度太低，就會出現(xiàn)碎裂、暗紋、沙眼，而一旦有這些問題出現(xiàn)，則整批作廢。此外，為了提高陶瓷密度，需要使用兩層樓高的設備進行240噸沖壓成型，并使用金剛砂刀頭，進行每刀0.01mm的反復雕琢，每加工一塊全陶瓷機身就需要換刀頭，工程難度可想而知，但也換來超乎想象的進化。
據(jù)悉，此款小米MIX 2 Unibody全陶瓷尊享版定價4699元，配備5.99英寸全面屏，高通驍龍835處理器，采用8GB內(nèi)存+128GB 機身存儲，支持6模43頻以及226個國家地區(qū)的頻段。雙十一來了，這個價格你會為此買單嗎？
論Unibody全陶瓷可發(fā)展的契機
事實上，一個產(chǎn)品在研發(fā)階段，就已在很大程度上決定了其量產(chǎn)的難度大小。而陶瓷本身產(chǎn)能就不多，加上工藝難，產(chǎn)品良率低，在手機上的應用一度不被看好。但手機發(fā)展至今，創(chuàng)新式微，更需要差異化的產(chǎn)品來贏得競爭。因此，陶瓷雖不能大規(guī)模普及，但在高端機型上確是競爭的利器。
小米可以說是陶瓷走向手機應用的最有力的推動者。其在2016年初就發(fā)布了小米5陶瓷尊享版，同年10月又發(fā)布了小米MIX陶瓷版，而且不僅在后蓋，在邊框甚至在細小的按鍵上都使用了陶瓷材料，還通過榫、卯式結(jié)構(gòu)設計，將屏幕、陶瓷邊框、陶瓷背板緊密穩(wěn)固地連在一起?？梢哉f，這是Unibody的雛形。直至今年，全陶瓷MIX2終于面市。
有產(chǎn)業(yè)鏈人士認為，小米MIX2 Unibody是真正意義上第一款量產(chǎn)的陶瓷一體機，而且不僅小米，其他很多手機廠商也已在研發(fā)類似的結(jié)構(gòu)。他繼而表示，之所以眾多廠商都研發(fā)這個結(jié)構(gòu)，是因為在5G時代，不僅金屬后蓋對信號有屏蔽作用，連金屬中框?qū)π盘栆灿衅帘巫饔?，因此，致使中框也只能采用非金屬材料，而陶瓷因其?yōu)良特性使之成為首選材質(zhì)。
作為相繼發(fā)布四款陶瓷手機的小米來說，其推動陶瓷在手機應用路上功不可沒，但也與身后的供應商三環(huán)密不可分。
三環(huán)是第一家推出陶瓷后蓋市場化應用的企業(yè)，其材料加工技術(shù)有很深的技術(shù)積淀。這兩年小米推出的陶瓷版手機背后都有三環(huán)的身影。而在今年的這款Unibody全陶瓷機型上，三環(huán)更是突破了多項工藝。
Unibody一體后殼成型模具的設計、成型壓力的設置對生坯的致密度和均勻性極其重要，整個燒結(jié)過程入爐、爐中、出爐的溫度嚴格控制，對溫度曲線需要精準把控，加工難度大大提升。據(jù)悉，整個機加工時長為超出普通3D陶瓷的3倍以上，并要克服重復裝夾，多次加工帶來的尺寸精度問題，最終嚴絲合縫的完成裝配。
而經(jīng)過重重磨練的Unibody機身日前在新材料在線舉辦的展會上亮相，吸引了不少觀眾圍觀，其看起來確實光滑細膩，達到完美的一體感。據(jù)現(xiàn)場三環(huán)工作人員透露，此產(chǎn)品良率目前不高，綜合良率才達到50%左右。
Unibody帶來陶瓷在手機上應用的無限可能，而5G與無線充電的時代的來臨，Unibody不僅滿足5G通信的要求，還滿足了手機差異化賣點的需求。而隨著未來工藝的提升，陶瓷一體化機身有望進一步滲透。目前而言，這種極致美觀的外形創(chuàng)新，雖然引人注目，但產(chǎn)能及價格仍是攔路虎，我們靜待其慢慢往下探的過程。
01月07日 18:14
