證監(jiān)會(huì)上周五晚間消息顯示，深南電路股份有限公司獲得IPO批文，國泰君安和中航證券聯(lián)合保薦。
公開資料顯示，深南電路是一家專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)。2014-2016年及2017年1-6月份，深南電路實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入36.38億元、35.19億元、45.99億元和27.29億元，同期凈利潤為1.85億元、1.58億元、2.75億元和2.53億元。
10月24日，第十七屆發(fā)審委2017年第10次會(huì)議審核結(jié)果公布，深南電路首發(fā)獲通過。
深南電路是電子電路技術(shù)與解決方案的集成商，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)，已形成“3-In-One”業(yè)務(wù)布局：即以互聯(lián)為核心，在不斷強(qiáng)化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時(shí)，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)，具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過開展方案設(shè)計(jì)、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測(cè)試等全價(jià)值鏈服務(wù)。
招股說明書披露，深南電路此次IPO計(jì)劃募集資金170,000萬元，公開發(fā)行股數(shù)不超過7,000萬股，其中在半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目使用募集資金90,000萬元；數(shù)通用高速高密度多層印制電路板（一期）投資項(xiàng)目使用募集資金50,000萬元；補(bǔ)充流動(dòng)資金30,000萬元，并由國泰君安證券、中航證券作為首次公開發(fā)行股票并上市的保薦機(jī)構(gòu)。
在股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，截至本招股說明書簽署之日，中航國際控股持有深南電路92.99%的股份，為發(fā)行人控股股東。目前公司已授權(quán)專利223項(xiàng)，其中發(fā)明專利203項(xiàng)、國際PCT專利1項(xiàng)。報(bào)告期內(nèi)，深南電路研發(fā)投入分別為21,483.71萬元、19,860.70萬元、23,063.30萬元和14,113.06萬元，占銷售收入的比重分別為5.91%、5.64%、5.02%和5.17%。
據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，目前已經(jīng)上市IC設(shè)計(jì)公司超過20家，有70家半導(dǎo)體和元器件行業(yè)的A股上市公司。過去一年，包括匯頂科技、兆易創(chuàng)新、富瀚微、圣邦股份、國科微、韋爾股份等多家集成電路公司登陸中國A股市場(chǎng)。今年以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)壯大，企業(yè)IPO上市之路更為活躍，目前正在排隊(duì)IPO的半導(dǎo)體和手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有近20家，中國IC概念股正持續(xù)進(jìn)入加速發(fā)展期。
01月07日 18:14
