日前金花智能發(fā)布了最新研發(fā)的人臉識別人工智能芯片——“長安芯”。同時，在西安市政府、深圳市政府等大力支持和促成下，現(xiàn)場與金立通信進行合作簽約，雙方將在人工智能領域展開深度合作，聯(lián)合布局人工智能手機未來市場。
據(jù)介紹，“長安芯”是全球首款集人臉識別、物體識別、動作識別、思維反饋等功能于一體的人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡與深度學習芯片DNPU，更是全球唯一一款面部識別芯片，體積僅為2mm X 2mm，功耗小于1毫瓦，即使在面部黑暗、發(fā)型及顏色和面部微表情變化等條件下也能夠準確地識別面部。經(jīng)測試“長安芯”的準確率可以高達97%，但功耗比起常規(guī)智能芯片而言低了5000倍。這目前眾多手機企業(yè)對長安芯表現(xiàn)出極大的關注和興趣，均希望應用在下一代智能手機及智能硬件上。
“長安芯”以人工智能面部識別為基礎，將深層神經(jīng)網(wǎng)絡實現(xiàn)為半導體芯片，具有技術獨創(chuàng)性?？梢赃m用于各種應用，將和智能制造、家居等相關產業(yè)進行緊密的合作，對于未來整個生產和生活是一個顛覆性的發(fā)展。
金花攜手金立：共推人工智能產業(yè)發(fā)展
金花集團深耕中國西部大地，擁有兩家上市公司、資產近400億元，集團旗下金花科技全面布局人工智能和增強現(xiàn)實產業(yè)，連續(xù)三年舉辦AWEAsia世界增強現(xiàn)實亞洲博覽會和ARI中國增強現(xiàn)實創(chuàng)新大賽，促成AWE Asia亞洲總部永久落戶西安，成立中國增強現(xiàn)實產業(yè)聯(lián)盟，率先開拓南有“烏鎮(zhèn)世界互聯(lián)網(wǎng)大會”，北有“西安國際增強現(xiàn)實博覽會”的新格局。
在人工智能領域，金花科技正在與國外頂尖行業(yè)專家和科研機構聯(lián)合研發(fā)下一代人工智能芯片，未來將在智能手機、機器人、無人機、無人汽車、智能家居等領域廣泛應用。除了此次發(fā)布的“長安芯”，金花科技研發(fā)的全屏幕屏下指紋識別芯片、黑光夜視儀芯片等，都是非常前端和有代表性的硬科技。下一階段，金花將著重推動這些產品的產業(yè)化落地，形成規(guī)模化量產，為我國智能制造和產業(yè)升級提供更多的硬科技產品。
金立通信系全國知名手機廠商，其推出的金立手機已在國內開拓了10萬多個合作網(wǎng)點、7萬多個專區(qū)、超過30萬節(jié)專柜，外銷40多個國家和地區(qū)，并已進入8個國家運營商體系。
雙方的合作將為人工智能設備的研發(fā)開創(chuàng)全新的時代，共同推動行業(yè)發(fā)展，撬動人工智能萬億級市場。金花投資控股集團董事局主席兼總裁吳一堅表示，未來兩年內，中國將有兩億臺智能手機配備“長安芯”，金花集團有信心，用不斷創(chuàng)新的精神和干勁，將“長安芯”打造成西安硬科技時代的標桿產品。
01月07日 18:14
