明年iPhone又有新技術(shù):搭載更快的電路板

iPhone8和iPhoneX目前都使用液晶高分子制作的新型電路板。這兩款手機都在天線設(shè)計中使用這種電路板,iPhoneX還在TrueDepth攝像頭中使用。
   12月4日消息,凱基證券分析師郭明池發(fā)表最新投資報告稱,蘋果可能正在開發(fā)速度更快、更加通用的電路板技術(shù),預(yù)計在2018年應(yīng)用到自己產(chǎn)品線中。
 
明年iPhone又有新技術(shù):搭載更快的電路板
 
  iPhone8和iPhoneX目前都使用液晶高分子制作的新型電路板。這兩款手機都在天線設(shè)計中使用這種電路板,iPhoneX還在TrueDepth攝像頭中使用。
 
  蘋果的這種LCPFPCB技術(shù)可以實現(xiàn)高速、低延遲數(shù)據(jù)傳輸。目前iPhoneX以及iPhone8已經(jīng)在天線設(shè)計中應(yīng)用了這種技術(shù)。目前蘋果正在與Careeer公司合作,計劃將這項技術(shù)整合到MacBook產(chǎn)品線中。
 
  郭明池表示,“為了應(yīng)對未來的外形設(shè)計要求(例如,節(jié)省更多內(nèi)部空間),并保證能夠適應(yīng)數(shù)據(jù)傳輸指標升級(例如USB3.2),我們認為蘋果正在與其MacBook的FPCB供應(yīng)商Career展開合作,為未來的MacBook機型探索LCBFPCB設(shè)計。”
 
  蘋果可以借此節(jié)省一定的內(nèi)部空間,從而更加容易地采用USB3.2和其他接口。具體到AppleWatch,蘋果認為他們正在與Career合作開發(fā)LCBP天線設(shè)計,以便兼容LTE網(wǎng)絡(luò)。目前的AppleWatchLTE天線基于PI技術(shù)。
 
  另外,郭明池還指出,LCPFPCB的設(shè)計和生產(chǎn)很有挑戰(zhàn),競爭對手可能要等到2019年才能集成這種技術(shù),使得蘋果獲得一年的領(lǐng)先優(yōu)勢。
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