首發(fā)驍龍845!三星Galaxy S9 下月發(fā)布

幾乎沒有任何懸念,三星將在MWC 2018開幕前一日正式發(fā)布了新一代旗艦手機(jī)Galaxy S9,且今年會在鏡頭上大做文章。   
   1月25日早間消息,三星正式發(fā)出邀請,宣布定于2月25日舉辦Galaxy Unpacked活動(dòng)。
  
  具體時(shí)間是西班牙當(dāng)?shù)貢r(shí)間6點(diǎn),也就是北京時(shí)間2月26日凌晨1點(diǎn),官網(wǎng)會面向全球直播。
  
首發(fā)驍龍845!三星宣布Galaxy S9發(fā)布時(shí)間
  
  海報(bào)上出現(xiàn)了大大的數(shù)字“9”,且今年的主打亮點(diǎn)是“The camera. Reimagined(相機(jī)新概念)”。
  
  幾乎沒有任何懸念,三星將在MWC 2018開幕前一日正式發(fā)布了新一代旗艦手機(jī)Galaxy S9,且今年會在鏡頭上大做文章。
  
首發(fā)驍龍845!三星宣布Galaxy S9發(fā)布時(shí)間
  
  關(guān)于相機(jī)的最新傳言是,三星使用的是自家的新ISOCELL傳感器,支持可變光圈(最大F/1.5)、1080P 480FPS慢動(dòng)作、暗光下對焦速度提升等等。
  
首發(fā)驍龍845!三星宣布Galaxy S9發(fā)布時(shí)間
  
首發(fā)驍龍845!三星宣布Galaxy S9發(fā)布時(shí)間
  
  不過,配置方面有所區(qū)別,從外網(wǎng)泄露的設(shè)計(jì)稿來看,S9+是豎排雙攝,S9僅僅是單攝,稍微讓人放心的是,底部的3.5mm耳機(jī)孔保留了下來。
  
  造型方面,S9+延續(xù)了6.2英寸(S9 5.8英寸)的全視曲面屏,額頭和下巴進(jìn)一步收窄提高屏幕占比,背面保留按壓式指紋,但位置調(diào)整到了攝像頭下方,便于觸摸,解決S8的痛點(diǎn)。
  
  核心配置方面,S9/S9+將搭載驍龍845芯片(國行、美版等),海外是Exynos 9810芯片,S9 4G+64GB起步、3000mAh電池,而S9+則是6+64GB起步,3500mAh電池(據(jù)說依然是QC2.0 15W快充)。
  
  另外,三星S9還會增強(qiáng)系統(tǒng)體驗(yàn),包括優(yōu)化Bixby語音、預(yù)裝基于安卓8.0的新Galaxy AI ROM等。
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